辰哥：中芯国际与台积电的相爱相杀

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　　前两天公布的《中共中央、国务院关于新时代加快完善社会主义市场经济体制的意见》中有一段关于目前国人最关心的科技领域是这样表述的：

　　加强国家创新体系建设，编制新一轮国家中长期科技发展规划，强化国家战略科技力量，构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，使国家科研资源进一步聚焦重点领域、重点项目、重点单位。

　　这里面有一句话引起了社会上的巨震，“关键核心技术攻关，新型举国体制”。

　　什么叫举国体制？

　　这个其实不难理解，我们一直都是一个集中力量干大事儿的国家，所谓的举国正代表着国家对于高科技发展不惜一切代价倾斜资源也要完成的决心。

　　什么叫关键核心技术？

　　正是那些一直以来长期被发达国家所把持的行业关键技术，只要这些拥有核心技术的国家不再给中国供应，我们就像是被卡住脖子般不能动弹。

　　随着特朗普的步步急逼，这几年国家终于认清了“莫向外求”的事实，开始重视并大力发展半导体行业。

　　国家高度重视比较晚并不会影响这个行业的残酷，我们私下里关于半导体行业的纷争早在2000年就已经开始了。

　　1997年江上舟离开自己奋斗10年的海南，调任上海市经济委员会副主任。这个几乎一手成就了三亚的人，接下来要成就上海和中国半导体行业。

　　当时地方政府对待这种产业的态度普遍不积极，因为周期太长、投入太大、不确定性太高，最重要的是短期出不了政绩。

　　幸运的是时任上海市长徐匡迪也是一位科学家，他听得懂江上舟在说什么，知道这关乎国家未来。

　　更幸运的他还等来了一位半导体行业的奇才，这个人就是张汝京。

　　创办了中芯国际的张汝京与创办了台积电的张忠谋一样都是原德州仪器的员工，当时的德州仪器新星冉冉，熠熠生辉，很快就成长为了能与摩托罗拉、英特尔等全球知名半导体企业叫上号的顶级高科技企业。

　　由于对于公司未来发展的意见不合，彼时已经55岁位高权重的张忠谋率先离开德州仪器，回到了台湾创建了自己的半导体公司“台湾积体电路制造公司”。

　　任何芯片从无到有，都要经历设计、晶圆制造、封装、测试这几个主要环节。

　　在早期主流大厂都想着做闭环的全产业链（IDM）业务，由于芯片产业的特殊性，需要投入大量的资金和技术人才，这种闭环发展的企业进展缓慢。

　　正是看到了这样的现象，张忠谋认为，未来的芯片产业必定是要实现分工，这其中晶圆制造环节不但市场前景广阔，而且更适合从零介入。

　　这在当时的年代是突破性的，事实上也证明了张忠谋对于半导体产业超高投入的洞见，这种区别于IDM模式的芯片制造模式，被称为Foundry（代工厂）模式。

　　在张忠谋离开德州仪器十年后的1997年，与他相差十六岁的张汝京从德仪退休，次年2月接任台湾世大总经理。

　　当时台湾最知名的三家代工企业厮杀正烈，分别是台积电、联电以及世大，世大实力稍弱很容易就成为价格战炮灰，张汝京的加入让水深火热的世大不到三年实现盈利，可见其天赋异禀。

　　张汝京刚想大展宏图之际，2000年初世大股东就在他不知情的情况下把世大卖给了台积电，张汝京愤而带着300多手下出走来到大陆。

　　这是一次上天的安排。

　　江上舟向市长徐匡迪引荐了张汝京，徐匡迪亲自为张汝京选择了厂址。

　　2000年4月，中芯国际（00981.HK）成立，距离华虹（01347.HK）只有4公里。

　　中芯国际的成立对中国半导体具有划时代的意义，如果说华虹的历史责任是为了部分解决自己的温饱问题，那么中芯国际就肩负着中国发力追赶世界先进水平的重担。

　　半导体行业总是能够诞生力挽狂澜的传奇。

　　在前几年中国在芯片设计研发上已经缩小了和世界的差距，但是在晶圆厂代工上，最强的中芯只掌握了28nm技术，依然和台积电、三星差了好几个段位。

　　这些问题在2017年，一位半导体大神加入中芯而解决。

　　这件事儿被业界称为“对中国半导体行业具有划时代的意义”，这个人就是梁孟松。

　　为什么说梁孟松是半导体行业的传奇，主要在于他两大战役。

　　第一战是2003年，台积电与IBM在130纳米的“铜制程”的战役。

　　130纳米之所以被称为是半导体技术世代中，天险障碍最高的一代，主要就在于铜制程、低介电系数(low-k)等过去未曾使用的新材料，是半导体制程里新的挑战。

　　当时在负责先进模组的梁孟松和资深研发副总蒋尚义两个人的努力下，台积电比美国IBM公司早一年成功研发出130纳米铜制程，稳坐世界一哥宝座。

　　可以说纳米铜制程彻底确立了台积电在半导体行业的地位。

　　第二战则是梁孟松觉得公司不重视他，08年愤而出走到三星。

　　台积电与三星之间矛盾由来已久，真正的爆发是14nm苹果A9处理器之争。

　　当时台积电在28纳米制程工艺芯片市场的占有率接近100%，具备绝对的垄断地位，正在研发16纳米FinFET。梁孟松加入三星之后决定放弃20nm直接由28nm制程升级14nm，在当时引起了一片哗然。

　　然而在A9处理器上，三星14纳米FinFET提前上阵，又拿下高通的大单，从而让三星在半导体行业中迅速崛起。

　　梁孟松在加入中芯国际之后，仅仅用了不到一年的时间，中芯国际复制了当年的三星直接从28nm跨越到14nm，而且他还很快把14nm芯片从3%的良率提高到了95%，在去年底正式量产。

　　对于半导体行业，尤其是圆晶制造来讲130nm、14nm、5nm分别是一个很大的槛。

　　主要是由于130纳米要突破掌握铜制程技术，14纳米要掌握FinFET技术，到了5nm需要抛弃浸液式光刻技术，而采用EUV微影技术。

　　目前的好消息是实现14nm的中芯国际在关键技术上已经至少可以按部就班持续到7nm，坏消息就是留给中国的时间不多了。

　　随着全球芯片业工艺制程从130nm发展到现在的7nm和5nm，晶圆厂家逐渐减少，现在规划中的7nm只有两家IDM（三星和英特尔）和三家晶圆代工厂，除了台积电之外，另外两家是中芯国际和格芯。

　　截至2019年，在世界半导体行业销售额与英特尔始终接力登顶的韩国巨无霸三星，在晶圆代工领域也与台积电有着一到二代的差距。

　　随着未来圆晶研发成本的剧增以及5nm之后对于荷兰ASML高端光刻机的依赖，这个行业已经逐渐形成了重资产投入寡头垄断的格局，

　　由于先进制程稀缺，台积电一家市占率就达50%以上，几乎所有的一流厂家不管是高通，苹果，海思等等都在眼巴巴等着使用其最先进的制程。

　　受限于《瓦森纳协议》，芯片设计、生产等多个领域，中国都不能获取国外的最新科技，加之前期资金投入不足、人才匮乏，经过18年的发展才产生一家中芯国际这样的企业，不过随着这几年国家对于半导体行业的重视，众多企业纷纷受益。

　　随着国家的重视与资金投入，企业工艺的不断演进，设备厂的技术能力得到了显著提高。除了大家经常听到的光刻机之外，还有离子蚀刻机、离子注入机、光学抛光机等等，过去七年国产半导体装备的市场占有率从1%提高到了15%。

　　台积电与中芯国际的相爱相杀依旧还会上演。

　　前路虽然困难重重，但相信在各种政策支持与企业坚定向国际一线看齐的信念下，龙头企业得到的支持越来越大，国内旺盛的半导体需求终究会迎来属于自己的春天。

　　如果你能挖掘到如中芯国际般欲叫板国际一流的科技企业，那你也将有幸拥抱这个时代最大的红利。