“中国芯”概念股

大参考

　　据科技日报10月27日消息，“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具有广泛适用性。”在中国工程院主办，西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办的国际工程科技发展战略高端论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示，其团队已经和清华紫光等企业合作，预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。

　　而可重构计算芯片则让芯片成了“变形金刚”——硬件跟着软件变，软硬件双编程，根据不同的应用需求，实现“兵来将挡，水来土掩”。比如说，“双十一”即将到来，公众想要愉快“剁手”，得仰赖电商公司强大的后台处理能力。这时如果电商针对交易来配置系统以保障公众购物体验，当“双十一”过去，这样配置的系统处理起其他任务时表现可能就欠佳。若采用可重构计算芯片来部署系统，则面对不同的应用需求，它可以自行变动，时刻保持最佳状态。

　　目前，我国芯片国产化进程正在加速中。安信证券认为，电子化学品产业作为上游同样受益于整体材料国产化的趋势；此外预计芯片公司将通过产业合作的方式在基带芯片、车联网、FPGA方面获得更大空间。

　　中国芯概念股一览

　　一、芯片设计

　　DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

　　综艺股份：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无“芯”的历史。

　　大唐电信：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

　　同方股份：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司，是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。

　　二、芯片制造

　　上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链，具备相当实力。

　　士兰微：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。

　　方大集团：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的TiGEr系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。

　　华微电子：公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。

　　三、芯片封装测试

　　通富微电：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

　　长电科技：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

　　华天科技：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

　　太极实业：太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。