格兰：A股科技熄火？资金已经下注！

lameihua

　　今天在科技方向的同学应该有些郁闷，海外算力大面积调整，活口是周末华为韬定律催化下的国产算力方向。

　　华为的“韬”，是我们自己走出的“道”，是一条不照搬别人图纸的科技自主之道。

　　为什么要硬生生地自己去画图纸、蹚新路？

　　因为如果按照西方设定的路线图往前走，我们已经被逼到了退无可退的绝境。

　　往外看，EUV光刻机进不来，“先进制程”的大门被焊死；

　　向内看，手机芯片的物理面积做到137平方毫米已经摸到了业界的绝对天花板，指望靠“把芯片摊大”来塞进更多晶体管，压根没有余地。

　　但中国科技最迷人的地方，恰恰在这里。每一次被逼进死角，我们都能破局。

　　前不久，一篇论文悄无声息地出现在了中科院的论文预发布平台上。作者不是别人，正是华为董事、半导体掌门人何庭波。

　　论文题目透着一股浓浓的学术禁欲风，《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，就是业内俗称“韬定律V2版”。

　　短短两天之内，这篇晦涩的芯片论文被疯狂点开近30万次，硬是把学术圈读出了娱乐圈顶流的热度。

　　既然按你的规矩玩是死局，那华为干脆宣布：不比谁做得小，换一把尺子，比比谁让信号跑得快。

　　韬定律的核心，5月份V1版已经讲清楚了：不再死磕把晶体管做小，而是把平铺的电路像折纸一样竖着叠起来，用"时间缩微"替代"几何缩微"。

　　当时是一套理论框架，39天后的V2版，把实测数据拍在桌上。

　　论文首次公开了麒麟2026的量产实测。

　　同一个制程节点，一台新光刻机都没换，仅仅换了架构，晶体管密度硬生生提升55%。这是摩尔定律老路上要熬三年的活儿，一代芯片干完了；等性能条件下，工作电压从1.1伏压到0.9伏，功耗直降41%。

　　光有数据还不够，V2把工艺的底牌也亮了。

　　V1里只有一句话带过的"齿比"，这次给出了完整论证。齿比降到3以下，堆叠才算打通任督二脉，逼近1时上下两层就跟一片晶圆无异。

　　这等于把设计、制造、封装的统一标准写死了，可复制，可量产。

　　最提气的是路线图从口号变成了施工图。

　　"2031年对标1.4纳米"这个目标V1就喊过，当时很多人当它是豪言；V2直接把每一步的参数填满：2030年密度冲到每平方毫米2.92亿颗、主频4.3GHz，2031年突破4亿颗、5GHz。

　　这个密度，正是1.4纳米的等效水平。

　　论文还顺手摊牌了研发进度。

　　麒麟2026、2027已经流片，2028、2029在路上，四代产品全部采用逻辑折叠；昇腾这边，2030年前后逻辑折叠杀入AI加速器，2035年AI硬件集成度较今天提升100倍以上。

　　V1回答的是"摩尔定律之后路在哪"，V2回答的是"这条路怎么走、走到哪一站、现在已经了哪里"。

　　这种将底层技术突破转化为清晰时间表的硬核底气，不仅打消了外界对国产半导体突围节点的疑虑，更为当前二级市场的资金迁徙提供了最坚实的产业锚点。

　　过去几个月，科技板块经历了激烈的拥挤度博弈和海外云厂商资本开支（Capex）的预期波动。

　　但无论市场如何颠簸，科技依然是中期的主战场，只是内部的审美正在发生变局：在海外Capex预期面临ROI（投资回报率）大考的当下，资金正明显向逻辑更顺、催化更密集的国产算力链切换。

　　在国产算力的故事中，有一个词是焦点，叫“超节点”。

　　韬定律论文中提到的Hi-ONE光学引擎和UB（Unified Bus，统一总线），都是为"超节点（SuperNode）"架构的基础服务技术。

　　随着AI训练规模越来越大，瓶颈已经不再只是单颗AI芯片的算力，而是数百甚至上千颗芯片之间的数据传输效率。

　　UB统一总线希望把不同服务器、不同AI芯片之间的通信，统一成类似"共享内存"的访问方式，降低跨节点通信延迟；

　　Hi-ONE则将光互连引入芯片近封装，通过光代替传统铜线传输数据，大幅提升带宽并降低功耗。

　　过去，数据中心的算力集群大多采用 Scale Out（横向扩展）的胖树架构。

　　这就像是一个分布在各地的松散联盟，主要依靠远距离的网络连接，允许带宽收敛，GPU之间不需要频繁的“全互联”交流。在这种架构下，交换芯片只是个干杂活的“配角”，平均每20颗GPU才需要对应1颗交换芯片。

　　而超节点（Scale Up）的游戏规则是中央集权。

　　它通过UB统一总线等底层技术，把所有芯片的内存彻底打通、统一管理，打破了传统架构中“算力”和“存储”之间的物理隔阂。

　　两者结合，目标都是让分散在不同服务器中的大量AI芯片，在软件看来像一颗"超级芯片"一样协同工作，这也是当前英伟达、华为等厂商都在布局的超节点技术方向。

　　这意味着，在一个机柜内的成百上千张卡，不再是单打独斗的个体，而是像一台超级计算器一样进行无阻塞、超低延迟的协同工作。

　　这使得国内能够依靠在通信网络设备、光互联、液冷等领域的深厚积累，去反哺和支撑国产大模型的庞大算力需求，这就回到了我们的主场。

　　我知道现在这个时间节点做股票有些别扭。

　　成交量连续第三天萎缩，虽然指数下方的4000支撑力度仍然在，但上涨方向和6月份完全不同。

　　当前市场的底层逻辑，是定价权的改变，从宏观收敛到微观。那些美伊局势、中美关系、美联储利率水平等大宏观对市场影响越来越低。

　　反倒是Meta卖个老旧算力，这么一个非常小的商业行为，居然能让整个AI硬件板块鸡飞狗跳。

　　单纯讲故事、纯玩涨价题材的，预期打太满的，游戏已经结束了。

　　科技在现在的阶段，到了拼个股研究、拼内功的时候了。深度投研的价值，从来没有像现在这么高。

　　7月科技仍是主线，以前市场总觉得国产算力没业绩，不如海外算力有实打实的资本支出作为支撑，最多炒一炒爱国热情，后面就不了了之了。

　　这次的中报行情，国产算力的业绩情况会有很大的改观。

　　我们的科技，会用实际成绩证明，与老美的竞赛，一刻没有停歇。