格兰：美联储突传利空？A股如何应对？！

lameihua

　　这两天，老美传来的坏消息不断。

　　昨天刚在关税上对我们挥棒，今天自己又给自己泼了一盆冷水。

　　美联储公布褐皮书，核心内容就一句话，经济没有衰退，但通胀压力又回来了，很难降息。

　　为什么会出现这种情况呢？

　　最核心的原因，是老美的社会环境正在K型分化。

　　往上走的那一边，是AI、能源投资、数据中心、硬件、存储、算力基建，资本开支还在高歌猛进。往下走的那一边，是消费、民生、传统行业，以及普通居民的实际购买力，疲态越来越明显。

　　整体的体感就成了AI和能源投资很热，消费和民生比较冷。

　　那么老美现在最大的矛盾，就变成了今明两年合计2万亿的AI资本开支，到底能不能把其他地方的疲软盖过去。

　　可即便盖过去了，最终受益的也只不过是扎在AI行业里的一小部分人。还有绝大部分没有享受到AI发展的美国老百姓，消费习惯从随便花变成挑着花。

　　先保障好生活必需品，剩下的娱乐型、悦己型消费，能省则省。

　　这样一来，美联储就比较尴尬了。

　　通胀已经高于2%的目标超过五年，这本身就说明通胀不是一个短期扰动。再加上之前关税政策的残留效应，今年余下时间里，老美核心通胀还可能被继续往上推一点。

　　再加上川普在中东惹的乱子还没完，油价待在高位还会持续带来输入式通胀压力。

　　美联储想降息的预期空间就被压缩得很死。

　　按CME芝加哥商品交易所的预测，接下来的半年，加息概率反而越来越高，12月份甚至接近40%。

　　如果真的照这样发展下去，对资本市场流动性一定是非常严峻的考验。

　　逼得老美财政部长贝森特亲自下场讲话，说现在的通胀主要是中东影响的，只是短期波动，不能看成是老美经济重新过热，更不是新一轮长期通胀的起点。

　　我倒是挺认可这个说法的。

　　现在老美和伊朗虽然还在拉锯，分歧依然不小，但好歹签署备忘录的事多少有了些眉目。

　　这部分内容我在最新的书院周策略里已经分析得很详细了。

　　有句话说得好，还价才是买货人，双方最后的各种拉扯，恰恰说明局势已经进入关键阶段，可能很快就会有进展。

　　一旦这个随时可能出现的签约落地，油价和海峡通行这个当前全球最重要变量，又会给全球资产带来新的定价逻辑。

　　老美那边利空出来，苦的却是我们A股股民。

　　今天收盘，又是4100多只个股走低。

　　从这张图就能看出来，近10个交易日里，有7天出现3900只个股收绿的情况。上涨超过3500只的时候更是只有一天。

　　这个数据已经把盘面说得很清楚了，指数看起来还在动，但绝大多数个股根本没有跟上，甚至是在继续亏钱。

　　这背后反映出的，是赚钱效应在快速收缩。

　　一边是科技继续强，资金越涨越敢买，越涨越有人追。另一边是非科技越跌越没人看，稍微一回调，承接就没了。

　　更深一层，是A股资产荒的问题。

　　市场从来都不缺钱，无非是缺少足够多的、能让资金放心大胆买入的企业。

　　按行业景气度来说，除了科技成长，很难找出第二个能够持续释放业绩，不断抬高市场预期的方向。

　　这就自然会造成资金越来越挑，越挑越现实，越挑越看确定性。

　　科技成长股就是在一次又一次证明下，被反复定价，越买越贵，成为市场唯一的活口。

　　这里面我最看好的一个方向，是上次专场课花大时间分析过的玻璃基板。

　　基础科普就不在这里讲了，之前文章都写过，今天聊点有意思的。

　　印度那边宣布，英特尔和当地企业合资建设玻璃基板工厂，投资额度达到33亿美元。

　　这个事情说明了一个变化，海外头部厂商对玻璃基板的投入正在变重。

　　英特尔、三星、SKC、AMD都在往前推，国内也在研发和验证。也就是说，整个行业在先进封装、AI芯片、光电共封装、HBM加工这些环节，都开始关注这条路线。

　　为什么大家都开始对玻璃基板看得那么重呢？

　　原因在于AI芯片封装快被现有方案卡住了。

　　后摩尔时代，先进制程要是还想往前走，就不能只靠继续压缩制程。如果继续单纯靠制程压缩，不但难度越来越大，成本也会越来越高。

　　所以产业只能在先进封装上找答案。把不同功能的芯片、HBM、逻辑芯片，通过更复杂的封装方式放在一起，继续提高系统性能。

　　按道理说，做这个事儿的主流方案是CoWoS封装技术。把逻辑芯片和HBM放在硅中介层上，通过中介层里的金属线路，把不同芯片之间的信号连起来，再通过TSV往下连接基板，最后跟外部电路衔接。

　　看不懂没关系，这张图画得很明白。

　　这样一来，就解决了AI芯片对带宽、功耗、集成密度的要求，所以这几年成了英伟达GPU、高端ASIC和HBM的关键底座。

　　可问题是，CoWoS太紧了。

　　2024年先进封装市场规模有460亿美元，到了2030年预计规模也不过794亿美元，年复合增速只有9.5%。

　　根本满足不了AI GPU、云厂ASIC和HBM的扩张需求。

　　既然CoWoS产能不足，产业链必然会找增量替代方案。

　　更适合大尺寸、高频、高密度封装的玻璃基板，开始站到舞台中央。

　　从投资角度看，市场炒玻璃基板容易出现两种误判。

　　一个是当作短期题材，只看消息刺激，不看量产节奏，这样容易追在情绪最高点。

　　另一个是想成全面替代，把所有载板、所有封装都往玻璃基板上套。这肯定是不对的。由于成本原因，玻璃基板主要用于高端GPU、ASIC、CPU、CPO、HBM加工这些高价值场景，普通芯片不会大规模使用。

　　真正要看的，是产业化的三个信号。

　　明年年中前，能不能把良率从当前的64%，提高到80%以上。三星、英特尔这些头部厂商，量产时间能不能按计划推进。我们国内玩家，能不能拿到客户验证，并在原片处理、TGV、键合、微凸点这些环节做出可量产能力。

　　搞定这三件事，玻璃基板才会从概念走成产业。

　　对于普通投资者来说，这个阶段的A股市场确实难度很大。

　　一来，是这么专业的行业知识，平时根本接触不到，即便想了解，时间和精力成本付出也是很大的。二来，是光了解完了不行，还要落实到选股和交易上。可偏偏股价又没有舒服的买点，基本上都是追高做，很容易操作变形。

　　不光我们A股这样，美股、日经、韩股全都一个样。

　　这也是我为什么最近一个多月一直在说科技的原因。

　　实在找不出第二条更有辨识度的主线。

　　在昨天文章讲的抱团结束信号出现前，拥抱科技，是当前市场唯一正确的方式。