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凯恩斯:纵观全球股市,A股为何“独树一帜”?

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
  6月1日,各位新老宝宝节日快乐。

  今天港股反弹,月初港股流动性改善,港币hibor利率水平显著下降,港股问题很简单,就是流动性偏紧,5月底打击非法跨境,叠加港币牺牲政策独立性换取自由流动和币值稳定,那么流动性自然偏紧,所以炒港股,你要经常看看hibor利率,感受一下港币松紧。

  A股今天则有点另类,全球股市大好背景下,上证指数走出独立“调整行情”,再次击穿60日均线,60日均线“纸糊”,更加诡异的事,全球半导体火热的情况下,A股半导体却出现了回调。

  为什么说全球半导体火爆?

  韩国股市上涨接近4%,而韩国股市的主要支撑是半导体行业的三星、SK海力士和LG电子等,今天,SK海力士一场火灾,客观上加剧了半导体全球短缺的预期,起到了火上浇油的作用,所以,今天的半导体基建股本该有上涨基础。

  那么A股半导体为何“独树一帜”?

  因素有两个:其一是规范跨境资本流动造成的谨慎情绪;

  其二是之前外媒对中国芯企业盈利能力有质疑,叠加前期涨幅过高,真龙天子长江长鑫即将IPO带来的资金虹吸效应,A股的“AI投资热”有所冷却。不过,不用急,我认为冷却是暂时的,全球一盘棋,A股的“叛逆期”终将结束,市场将回归到AI基建板块带领上涨的老样子。

  投资人只需略作等待和忍耐。本轮AI基建投资热从全球看,尚未有明显的转折迹象。

  “AI投资热”若再来,我们要在A股买什么?建议依然是存储芯片相关股,但有朋友问封装能不能投资,因为最近韬定律很火。韬定律说是以“时间缩微”替代传统“几何缩微”,原因是摩尔定律到了极限,“几何缩微”已经成了死路,未来要通过“逻辑折叠”、3D堆叠、先进封装、互连架构重构等方式,来将芯片性能压榨到极限。

  本质上看,韬定律还是封装的概念,而在前年,市场已经围绕CoWoS进行过一轮炒作。

  看行业,中国半导体封装产业规模庞大,但距离顶级玩家依然有2-3年距离,比如台积电和三星,当然,这个差距比芯片制造要近很多。这个行业也很简单,你只要知道,先进封装比成熟封装更赚钱,而A股投资只需要关注以下几家:长电科技(全球第三,中国第一,全封装产线,客户多元)、通富微电(AMD影子股,2.5D规模,3D试产)、盛合晶微(先进封装含量最高,脱胎于中芯,如今国资股东,中段硅片加工和基于硅通孔2.5D集成,依赖华为)、华天科技(存储封测,绑定长江长鑫)。小企业可以忽略,基本上就是这么几家。

  近年来,先进封装的利润率显著提高,业绩的确水涨船高,但,和翻几倍几十倍的存储芯片还是没得比。

  当前短期炒作有点偏热,长期是看好的。至于技术壁垒,封装对产业新人是有技术壁垒的,但取代甚至超越台积电和三星等难度很大,华为当然不仅是因为摩尔定律,还因为禁售。的确受益于芯片自主化,按照华为的产业链思路,的确盛合晶微最为理想,股价也偏贵。

  最后,谈一下国资改革文件。国资改革不是第一次,也不是最后一次,对于国企,主要看好垄断性和资源型国企,其他国企,多处于过度竞争性的夕阳产业,且转型困难重重,国资股也不是政策驱动的。

  资源型国企的业绩主要看大宗商品价格,而垄断性企业,其实要看所在行业的变革变化,比如,三大运营商可能受益于token经济,原因是政府部门要从过去的数字化,信创,转变为智能化,那么必然需要有人来解决技术问题,三大运营当仁不让。
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