格兰：重大突破！A股科技还能涨吗？！

lameihua

　　今天外围市场都不开盘，A股独舞，爆出大消息。

　　华为公布韬定律，彻底改写中国半导体行业逻辑，给世界亿点小小的震撼。

　　回想当初，2019年实体清单，2020年芯片断供，EUV高端光刻机的大门被彻底焊死。我们在先进制程方面，时刻被老美卡着脖子，以为这样就把我们的科技按死了。

　　可是，老美根本不清楚，我们的血性和韧劲。

　　面对围剿，国产之光华为从不认命，屡屡交出漂亮答卷。

　　这六年内，华为已设计并量产381款芯片，覆盖多个行业和应用场景。

　　今天华为再次向全球亮剑，提出“韬（τ）定律”。

　　连官媒都来站台，足以说明影响力。

　　这个韬定律，到底是什么呢？

　　核心就一句话，以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。

　　这句话很复杂，不是工科出身的人根本看不懂。没关系，我来慢慢讲给你听。

　　在韬定律之前，半导体行业最大的信仰，是摩尔定律。

　　大家可以理解成晶体管越做越小，性能越来越高，功耗越来越低，成本越来越便宜。看上去非常完美。

　　但问题是，当制程推进到2纳米以下，已经接近物理极限了，继续往下做开始越来越不划算。

　　一个问题是物理。 晶体管已经做到 3 纳米、2 纳米，再往下就逼近原子的尺度了，漏电、发热、量子效应全冒出来，快做不下去了。

　　另一个问题是经济效应。 越往小做，研发和建厂的费用就越是天价，建一座最先进的晶圆厂，投资动辄两百亿美元以上，门槛太高了。

　　所以从物理层面和经济层面，缩小制程这条路，已经快走到头了。

　　在这个时候，华为找到了我们自己的解决方案，定下心的规矩。

　　"韬"这个字，是希腊字母 τ，工程里一般代表时间常数，用在芯片领域就是"信号在芯片里走完一段路要花多少时间"。

　　芯片性能和τ 成反比，τ 越小，性能越强。

　　过去六十年，大家比的是"晶体管有多小"，比空间；华为说，以后改成比"信号走得有多快"，比时间。

　　现在AI的一个大问题，不是说算得快不快的问题。是数据搬来搬去太慢、太费电。大型的AI集群里，80%的电是放在搬数据上，70%的成本是给了数据存储。

　　这就好比饭店里大厨做菜做得再快，传菜的太慢，顾客还是吃不上热乎的。既然这样，那就干脆多配几个传菜员，把菜传的快一点，整个计算的效率不就提高了嘛。

　　至于提高效率的方式，华为用了一个叫"逻辑折叠"的方法。把原本平铺在硅片上的数字、模拟、存储电路，在垂直方向上层叠起来，用极短的互连重构成一个 3D 结构。大家可以理解成拼乐高，一层压一层。

　　这样就能在一颗芯片内部做深度优化，不靠更细的线条，用更短的路径，把信号延迟压下去。

　　这种方法能达到什么效果呢？

　　简单说，在 14 纳米、甚至更落后的工艺底座上，打出 7 纳米甚至5 纳米级别的实际性能。

　　并且，华为的野心不止于此。直接给出目标，今年秋季，完整采用逻辑折叠技术的全新一代麒麟芯片即将面世。

　　2031年，更是要在不依赖极限工艺的前提下，实现等效1.4纳米制程的夸张效率！

　　相当于没有飞机大炮的情况下，用步枪也能打出同样的效果。用设计创新硬生生"换道超车"。

　　这让我们在半导体最底层的游戏规则上，第一次从跟随者变成了规则的制定者。

　　华为到底是用什么工艺做到这个地步的呢？

　　答案是先进封装。

　　从盘面反应就能看出，除了直接受益的晶圆代工外，涨的最好的，就是先进封装相关个股。

　　先进封装的逻辑不难理解，未来高性能芯片，不能一颗一颗的用裸芯片单打独斗，要把 CPU、GPU、HBM高带宽内存、HBF高带宽闪存、3D IC三维集成电路、BSPDN背面供电网络等多个环节，用先进封装技术绑定在一起工作。

　　按伯恩斯坦预计，到 2030 年，大部分 DRAM、NAND存储，以及不少先进逻辑芯片都会用到堆叠，不再局限于AI。

　　采用某类堆叠技术的晶圆量，会从 2025 年约 50 万片/月，增长到 2030 年约 350 万片/月，五年接近 7 倍，渗透率也将从 7.4% 提升到 37%。

　　这里面有一个特别值得盯的信号，是设备的重复订单。

　　比如超声检测设备，2.5D/3D 堆叠之后，对内部缺陷、空洞、分层的检测要求明显提高，某公司超声扫描设备已经完成 0-1 突破，并且 2026 年开始获得重复订单。

　　对设备公司来说，第一次导入只是验证能力，重复订单才说明客户工艺路线开始稳定，后面才有放量可能。

　　玻璃基板也是类似逻辑。

　　它不是单纯材料概念，而是先进封装往更大尺寸、更低损耗、更低成本方向演进时的一条潜在底座。

　　玻璃基板热膨胀系数可以控制在 3-5 ppm/°C，与硅芯片更匹配；相比有机基板，翘曲度可降低 50%以上；同时高频介电损耗更低，有利于 AI 加速器、CPU 封装基板、CPO、CoPoS、Mini/Micro-LED 等应用。

　　从产业进度看，玻璃基板也已经从“讲故事”进入“打样—验证—小批量”的阶段。

　　科技这边如火如荼，其他行业却没有那么亮眼。3225只个股下跌，只能说旱的旱死涝的涝死。

　　昨天文章的判断，已经很清楚了。

　　这就是我们当下必须面对的现实，极其极致的结构性行情。

　　方向上，AI硬件、国产算力强到了什么程度，逼得以前求稳的资金也开始大挪移。朋友圈里最笃信价值投资的基金经理也已经“投降”，砍掉消费追高AI硬件方向。

　　从排名靠前基金经理的持仓看，完全就是硅基吊打碳基。

　　总有股民喜欢在底下争论这种抱团“合不合理”、“有没有泡沫”。说实话，在AI每天都在创新、改变世界的环境里谈有没有涨到头，是非常幼稚的。

　　现在的第一要务，是搞清楚真金白银的赚钱效应在哪里，以及这种赚钱效应的底层逻辑有没有被破坏。

　　至少目前而言，主线没有被动摇。

　　尽管主线价格不低，但是盲目猜顶则非常容易把人半途甩下车。

　　策略上，大仓位一定要放在AI硬件、国产替代这些交易主线上，其他仓位是用来配置减少波动的。

　　主仓位搞错了，意味着错过行情。

　　行情会继续震荡向上。拿对方向，就成功一大半了。