刚刚，A股企业级存储第一股诞生了

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　　这已是松禾资本近半年来收获的第三个半导体IPO。

　　作者丨簪竹

　　又一家半导体独角兽叩响了资本市场的大门。

　　4月16日，大普微正式登陆深交所，开盘涨超400%，市值一度超过千亿。截至发稿，股价报212元/股，总市值约924.78亿元。

　　作为创业板第三套标准启用后的首家未盈利上市企业，大普微成功IPO不仅是一个企业的里程碑，更是中国资本市场支持硬科技创新的标志性事件。

　　而随着大普微的成功上市，其股东松禾资本也再度收获一个明星IPO。松禾资本在2021年进入，见证了这家公司从技术探索到规模化量产的关键一跃。按照目前最高市值1000亿计算，账面回报已超过30倍。

　　值得关注的是，这已是松禾资本近半年来收获的第三个半导体IPO。2025年12月16日，射频前端芯片供应商昂瑞微登陆科创板；今年1月2日，壁仞科技在港交所挂牌，成为“港股GPU第一股”；如今大普微接棒上市，短短不到半年时间，松禾资本在单一赛道连下三城，这一成绩足以令市场侧目。

　　5年收获一个明星IPO

　　松禾资本与大普微的故事，并非那种“一见钟情就下注”的经典风投叙事。恰恰相反，这是一场关于耐心和时机的长跑。

　　时间回拨到2016年，当时的中国企业级SSD市场长期由三星、海力士等国际巨头主导，国产技术几乎是一片空白。正是看准了这一赛道的巨大潜力，大普微在深圳应运而生……

　　松禾资本与大普微的结缘则是在2017年。据松禾资本合伙人郑先敏与冯华回忆称，当时大普微仍处于早期摸索阶段，他们虽然认可企业级SSD主控芯片的巨大潜力与团队的过硬背景，但认为投资时机尚未成熟。“那时候国产替代的概念还没那么明朗，公司的技术路线也未完全定型。”

　　基于这一判断，松禾并未急于出手，而是在随后几年里与大普微团队保持密切接触，持续跟踪公司的技术进展与客户验证情况。

　　真正的拐点出现在2021年。这一年，大普微推出了国产企业级PCIe 4.0 SSD主控芯片及系列产品，填补了国内市场空白，大普微的企业级SSD产品获得首家互联网客户的批量订单。

　　松禾资本果断决定参与大普微的C+轮融资。郑先敏表示，这一决策背后原因有二：一是国产化趋势明朗——由于地缘政治因素，国产替代前景清晰；二是公司风险可控——大普微产品通过百度的验证，有望在未来获得阿里、腾讯等互联网大客户的订单。在他看来，此时出手，恰逢其时。

　　从2017年初识到2021年扣动扳机，松禾资本等待了整整四年。在郑先敏眼中，这四年并非虚掷，而是一个必要的验证过程——验证公司的产品能力，验证团队的市场能力，验证国产化从可选成为必选。当所有这些变量最终都指向同一个方向时，投资决策反而变得清晰而简单。

　　而公司后续的发展，也印证了松禾资本当时的判断。时至今日，大普微已成长为国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

　　客户方面，其产品已批量进入字节、腾讯、阿里等头部互联网企业，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，金融、电力及其他行业知名企业。同时，其还是向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商。

　　根据IDC数据，2024年大普微在中国企业级SSD出货量排名第四，市场份额6.4%，仅次于三星、SK海力士（Solidigm）、忆联信息。

　　谈及这笔投资的意义，郑先敏表示，对于松禾资本而言，大普微的上市远不止于让机构收获了一个IPO项目。“它让我们更加坚定了在科技赛道上的投资决心。”在他看来，存储是AI时代的核心基础设施，在AI驱动的长周期中，大普微仍有巨大的成长空间，“它完全有机会创造出更好的投资回报。”

　　用CVC思维做产业链投资

　　大普微是松禾半导体投资版图上的一枚关键落子，但远远不是全部。

　　松禾资本在半导体领域的布局由来已久，若追溯其关键节点，可以回到9年前对商汤科技的投资。

　　2017年，松禾资本成为商汤科技的早期投资方，这笔投资不仅让机构收获了一个重要的AI标的，更让其找到了一个可以持续深挖的“链主”。此后，松禾资本以商汤为核心锚点，系统性地围绕AI产业链上下游展开布局，半导体正是其中至关重要的一环。

　　壁仞科技便是这一逻辑下的典型案例。2018年起，地缘风险加剧，进口核心算力产品的限制逐步升级，而当时国内AI企业仍严重依赖进口GPU芯片。受商汤对算力需求的牵引，松禾开始将目光投向GPU赛道。

　　2019年，曾在商汤担任总裁的张文敏锐捕捉到国产GPU的结构性机会，毅然决定创业，壁仞科技应运而生。成立仅9个月后，壁仞科技完成11亿元A轮融资，创下当时国内同行业A轮融资最高纪录，松禾资本名列股东之中。此后，机构又在Pre-B轮融资中再度追加1000万美元，累计投资2000万美元。

　　时间来到2024年底，当时商汤将其大芯片部门分拆独立为曦望科技，专注于高性能AI推理GPU及多模态场景推理芯片的研发和商业化。2026年1月，该公司宣布完成近30亿元战略融资，松禾资本的身影再次出现在资方列表。

　　除了GPU赛道，松禾资本在算力核心部件领域的布局也在全面铺开，比如类脑芯片赛道布局了国内首款天机脑类芯片开发者灵汐科技，可重构计算芯片领域投资了清微智能，CPU赛道押注鸿钧微，DPU则投资了星云智联。

　　而在芯片设计与制造环节，松禾的布局同样深入：EDA工具领域投资了国内领先企业芯华章，芯片IP领域布局了国产供应商芯耀辉，5G连接芯片领域入局星思半导体，MCU芯片领域则投资了灵动微电子……

　　“我们做项目都跟产业链相关，要投肯定投产业链，不会只投单个标的。”冯华总结道。

　　正是这种“不是CVC却具备CVC思维”的打法，让松禾的半导体投资组合产生了网络效应：被投企业之间在客户资源、技术验证、供应链等方面形成协同，既降低了单一项目的风险敞口，也提高了整体组合的胜率。

　　如今，松禾资本正密集进入收获期。去年12月16日，射频前端芯片供应商昂瑞微登陆科创板；半个月后的2026年1月2日，壁仞科技正式在港交所挂牌，成为“港股GPU第一股”。加上更早上市的思特威与奥比中光，松禾资本的半导体投资版图已清晰呈现出从早期布局到批量IPO的演进轨迹。而今天大普微的上市，则为这一日趋成熟的生态添上了最新一枚注脚。

　　半导体投资下半场的“变”与“不变”

　　众所周知，全球半导体行业兼具周期与成长属性，每隔4-5年经历一轮周期。如今在AI浪潮的持续推动下，产业正进入新一轮上行周期，需求回升的确定性不断增强。

　　然而，面对行业景气度的回暖，冯华却保持着难得的冷静，直言：“现在半导体已经没那么好投了。”

　　在他看来，经过过去几年的密集投资，GPU、EDA工具等关键赛道的头部格局已基本成型，这一背景下，投资机构若仍沿袭过去“广撒网、碎片化”的单点打法，不仅机会愈发稀缺，风险收益比也已大不如前。

　　冯华以博通、英伟达、AMD为例指出，回顾这些站在全球半导体金字塔尖的巨头的成长路径，无一例外都是通过持续的并购整合来补全技术版图、做大市场份额。因此他判断，中国半导体领域也必然走向同样的路径，“未来行业的主题将从分散创业转向并购整合。”

　　但这并不意味着早期投资机会的消失。在郑先敏看来，新的机会正在从“替代”转向“融合”，特别是AI与半导体技术的深度结合，将是松禾资本接下来关注的重中之重。与此同时，上游的半导体材料、设备装备等领域，也将成为机构的重点布局方向。

　　从国产替代的窗口期，到AI驱动的前沿探索，松禾资本的半导体投资正在完成一次逻辑切换。不过郑先敏强调，尽管投资方向在调整，松禾的投资内核并未改变——依然是沿着产业链做系统布局的逻辑。

　　值得一提的是，在半导体之外，松禾已将目光投向更为前沿的未来产业方向。量子计算、商业航天、核聚变等领域，均已进入机构的观察和布局视野。这些赛道虽然尚处早期，但代表着未来十年乃至更长时间的技术方向，松禾选择提前落子、耐心陪跑。

　　在AI应用端，松禾同样保持着高度关注。其认为，中国拥有全球最丰富的应用场景和数据资源，AI与医疗、制造、金融、教育等垂直行业的深度融合，将是下一阶段最具爆发力的机会方向。

　　而松禾资本要做的，就是在这些赛道尚未拥挤之前，提前锁定那些最懂产业、最具落地能力的团队。