时晨晨：GTC大会即将召开，产业新趋势和投资新逻辑是什...

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　　英伟达GCT大会将在3.16-19日在美国举办，届时将展示NV链的产业大趋势。

　　总体变化：从“单卡算力”到“AI工厂”。具体来说，硬件上有几个变化：

　　1、光通信：CPO/NPO从0→1，“光入柜内”与800G/1.6T共振

　　CPO：2026年0→1，2027–2030年高速放量

　　英伟达在2025年GTC已推出Quantum X800和Spectrum-X CPO交换机，并在2026 CES上明确Spectrum将作为Rubin平台推荐以太网交换机。

　　3月5日又传新技术，光互联最新替代方案之一，Micro LED CPO功耗降至铜缆5%，导致带“光电”两个字的A股标的全线大涨。

　　但是要注意CPO的节奏：

　　2026年：CPO仍处于相对早期的“导入+产能建设阶段”，预计CPO交换机出货约2.0–2.3万台，配套光引擎出货60–100万颗，以英伟达Spectrum-X为主；

　　2027年：英伟达有望推出1–2个新版本Quantum交换机，CPO交换机出货预计5.9万台；

　　2030年：CPO交换机出货量预计达到20万台左右，2024–2030年CAGR约144%；若按乐观情景，2026/2027/2028年CPO交换机出货分别有望达到8万/18万/25万台。

　　光模块：CPO会侵蚀部分可插拔需求，但短中期影响有限。

　　但是，这不意味着，可拔插光模块就不用了。

　　中期格局类似于“GPU vs CSP自研ASIC”：虽然存在份额竞争，但在AI数据中心总投资持续上行的背景下，两者绝对需求均为正向。

　　“光入柜内”：Rubin Ultra/NVL576的刚性需求

　　NPO（6.4T/12.8T）方面，预测路径为：2026年年中开始送样；CSP侧需求指引Q3落地；

　　2027年出货量700–1000万颗光引擎，市场空间约100–150亿美元，主要供应商为中际旭创、新易盛。

　　2、PCB：M9材料、LPX高层数板，AI-PCB进入“技术牛市”

　　M9材料与正交背板：224G SerDes的刚性要求

　　在Rubin Ultra/NVL576架构中，为满足224G SerDes信号完整性，正交背板必须使用M9级CCL+Q-glass+HVLP铜箔组合

　　英伟达NVL576中板设计预计混合使用PTFE基与Q-glass M9材料，中板价值预计提升20–25%，单容器价值从2.5万美元提升，直接利好高端CCL与PCB。

　　LPU/LPX：推理专用机架带动HLC高层数PCB

　　GTC有望发布LPX（LPU）推理机架，其主板采用HLC（High-Layer Count）高层数结构：

　　· LPU主板层数预期超过50层，以支持SRAM密集架构和极低延迟互联；

　　· 单柜PCB价值量预计可达4–50万元人民币，远高于传统服务器PCB；

　　CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）：2027–2028年ABF替代的新变量

　　CoWoP技术将封装制程前移到PCB环节，采用24层以上SLP（类载板）+直接裸晶键合，被视为PCB产业的“CPO时刻”：

　　产品价格比高端HDI/高多层板高近10倍。

　　进度：目前处于深度研发与样品验证阶段，头部PCB厂正与英伟达联合开发，预计2027年底小批量、2028年大规模量产。

　　投资逻辑：从“高多层+产能”到“材料+工艺+嵌入式电源”

　　上游材料：石英/Q布（唯一通过相关认证的菲利华）、低CTE特种树脂（东材科技等）、HVLP4/5铜箔（德福科技）、高频高速CCL（生益科技等），在M9放量中处于最大边际拉动位置。

　　中游高端PCB：沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等已在正交背板、CoWoP和AI服务器主板上进行资本开支和技术布局，叠加AI订单满产满销和产能扩张，量价齐升逻辑清晰。

　　三次电源PCB：中富电路已进入MPS、伟创力等在台达验证中的电源PCB厂，以及配套磁性器件（铂科新材、顺络电子等）与高端电感厂商。

　　3、电源：800V HVDC+18kW PSU+垂直供电

　　产业趋势：一次到三次电源全链条重构

　　机柜功率与PSU功率密度大幅提升，800V HVDC成为Rubin Ultra/NVL576与CSP ASIC的共同方向。

　　英伟达Rubin NVL72机柜功耗确定性上升至约220kW，相比GB200/GB300的130–140kW实现明显跨越。

　　三次电源垂直供电与模块化：Rubin/Feynman的“必选项”

　　随着Rubin单芯功率达到2000W、Feynman规划5000W+，0.8V输出下三次电源电流接近3000A。

　　当前谷歌、AMD等已批量采用垂直供电模块，将电感、电容与DrMOS/控制芯片集成于统一模块中，背面或正面布置，显著缩短路径并提升功率密度。

　　投资逻辑：一次看HVDC平台，三次看电源PCB+磁性器件

　　英伟达800V HVDC方案在系统级供应商上首选Vertiv（维谛），同时与台达、光宝、比亚迪电子等合作，A股中与英伟达Rubin一代协同最紧密的是麦格米特。

　　三次电源PCB：中富电路已进入MPS、伟创力等核心客户供应链，并在台达做验证，体现其在三次电源PCB方向的先发优势。

　　4、液冷：冷板微通道+2.3MW CDU，液冷从0→1走向1→10

　　Rubin平台的散热方案相对B200/B300发生本质变化：冷板不再是整块铜，而是基板+盖板+密封三件套，内部流道更密；传统多层焊接无法胜任，需要3D打印工艺实现微通道结构；

　　Rubin冷板单价约830–850美元，比B200冷板提升约20%；单Compute Tray内含36块高阶冷板，光模块/交换机位置新增6–8块低阶冷板，整体单柜冷板价值量提升约20%。

　　SuperPod侧的CDU配置也明显升级，换热能力从B300系列的1.3MW→2.3MW。

　　价值量翻倍：1.3MW CDU+二次管路单柜约28–30万美元，2.3MW CDU约45万美元，单kW价值略降但总金额显著提升；若客户要求N+1冗余，则需配置双CDU，进一步放大价值量。

　　投资逻辑：CDU系统厂+冷板/材料，核心看“客户名单+产能兑现”

　　相关标的：英维克、申菱环境、川润股份、高澜股份、飞荣达、银轮股份、飞龙股份等等。