戍天九思：国产化考验:特朗普批准H200卷土重来！

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　　据12月8日《中国经济网》报道，据路透社、彭博社等媒体报道，美国总统特朗普当地时间8日在社交媒体上发文宣布，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但美方将从相关芯片出口中收取 25% 的分成。美国商务部正在敲定相关安排细节，同样的安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他人工智能芯片公司。

　　路透社12月10日最新爆料称，英伟达已开发了一种位置验证技术，可以显示其芯片在哪个国家运行。

　　笔者认为，华为9月18日刚宣布4款昇腾芯片计划、芯片即将成功突围之际，特朗普就批准H200卷土重来，而且是带有“定位监视”功能的芯片，这对中国芯片国产替代将是生死速度的考验！

　　华为——不拼单卡算力、拼“万卡集群”的系统级胜利

　　华为在9月18日全联接大会上公布的昇腾950/960/970路线图，其实是在下一盘大棋。面对美国卡脖子，华为在努力攻坚先进芯片工艺的同时，还选择了“单芯不强，抱团无敌”的策略。

　　一是核心打法。华为承认单颗芯片算力比不过英伟达（因为制裁不能去台积电投片），但华为强在“联接”。他们计划通过自研的高速互联协议“灵衢”（UnifiedBus 2.0），把几千甚至几十万张卡连成一台“超级计算机”（超节点 SuperNode）。

　　二是两大技术亮点。①自研HBM。从昇腾950系列开始，华为将使用自研的高带宽内存（HiZQ 2.0等），这直接解决了此前国产AI芯片最大的“存储墙”痛点。

　　②软硬一体。配合即将开源的CANN和Mind系列工具，华为是在打造一个完全自主的AI生态圈。

　　三是潜在优势。即使你现在买到了英伟达的芯片，也是算力孤岛。而华为卖的是一个能无限扩展的“算力宇宙”。

　　特朗普“放行”H200：不是技术松绑而是生态战

　　特朗普政府继放出H20试水失败之后，又正式批准英伟达向中国出口H200芯片，但附加了严苛条件：

　　仅限“获批客户”，需美国商务部逐一审批；

　　销售额25%上缴美国政府，变相“征税”；

　　更先进的Blackwell、Rubin系列仍被禁售。

　　H200虽非英伟达最新架构，但仍具备141GB HBM3e显存、4.8TB/s带宽，性能远超华为当前昇腾910系列，对多数大模型训练和推理任务仍属“性能过剩”。

　　此举意味着美国政府从“全面封锁”转向“精准管控”，既缓解英伟达业绩压力，又试图以“技术代差”延缓中国自主芯片替代进程，同时换取贸易谈判筹码。本质上是放狗咬人、抢市场抢生态。

　　黄仁勋、苏姿丰“带货”，图片由AI生成

　　当前中美芯片战态势的三大特点

　　当前，中美芯片战正处在从战略僵持转入战略反攻的关键阶段，主要有三大特点。

　　一是“田忌赛马”式的错位竞争。英伟达是在用一款“旧旗舰”（H200）来收割中国市场。H200虽然是2023年的产品，但在算力和显存带宽上依然优于华为目前的主力出货产口——昇腾910B。华为则是用“未来的中端卡”（昇腾950系列）来应对。华为的策略是不直接硬碰硬比拼单卡极限算力，而是通过软件优化（CANN编译器开源）和硬件集群（超节点）来提升整体利用率。

　　二是国产替代的“生死时速”。特朗普的这一举动其实暴露了美国的焦虑：彻底封锁反而倒逼了中国芯片产业链的快速成熟。行业分析认为，H200留给英伟达的市场窗口期可能只有18个月左右。随着华为昇腾950系列（特别是自研HBM）在2026年推出，以及寒武纪等厂商的追赶，国产芯片在性价比上将对H200形成强力狙击。

　　三是生态决战。英伟达拥有CUDA这一护城河，全球开发者生态极其庞大。华为正在通过全面开源（MindSpore、CANN、openPangu）来构建自己的“朋友圈”，试图打破英伟达的生态垄断。

　　2025年昇腾芯片出货量将超过70万颗，市场份额从2022年的10%提升至2025年的28%。现在，特朗普政府“放狗咬人”，中国半导体产业国产替代到了决战决胜的关键时刻，我们决不能半途而废、功亏一篑！更不能走回头路！那将彻底丧失AI革命的大好机遇和大国运！

　　对我们来说，支持华为、支持国产化就是看好中国未来！我们一定要经受住国产替代中遇到的实际困难和眼前利益的考验！