张湧：科技板块又传重大利好…

lameihua

　　伙伴们，大家好！

　　我们国内接下来一段时间，在半导体领域可能非常重要的一件事，就是国产光刻机的进展。

　　前几天传出消息，上海中微电子旗下一家公司已经“疑似”造出DUV光刻机，并“可能”突破28nm制程。

　　另一个提振情绪的事件是某国产GPU企业即将IPO。

　　一旦落地，将给国产半导体带来极强的情绪利好。

　　若最终确认，这将成为中国半导体史上具有里程碑意义的事件。

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　　此前我们能量产的最先进制程是90nm，48nm也能实现小批量试产，但28nm一直未能取得实质性突破。

　　国家大基金三期两年前成立，资金主要投向光刻机研发与制造，目前上海、深圳两地国资同步发力，卡脖子环节由国家集中力量突破。

　　据称，其最新产品性能介于英伟达H100与A100之间，比韩国同类芯片还领先半代。

　　因此，凡参股或供应链相关公司均被资金提前抢筹。

　　这一系列突破性进展发生之后，再回看之前，国家号召国内互联网大厂优先采用国产AI芯片，“婉拒”英伟达中国特供的阉割版芯片等事件，就变得合理了。

　　华为、寒武纪、阿里巴巴、百度等AI龙头，把它们的最新产品与英伟达“中国特供版”RTXPro6000D实测对比，结果显示，中国AI处理器性能已可匹敌甚至略超阉割后的英伟达芯片。

　　这说明，从2018年开始，我们持续面对的在芯片和AI领域被卡脖子的问题，正在逐步缓解。

　　这也进一步解释了，今天的科技板块为何如此强势，且能维持这么久。

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　　为什么28nm如此关键？

　　不妨先看下全球半导体产业链：

　　上游包括原材料，比如硅片、晶圆；中游包括设计，还有光刻机等设备的制造；下游为封测。

　　过去几十年，美国牢牢卡住芯片设计和高端设备领域；

　　制造则高度集中在台积电；

　　最高端的光刻机由荷兰ASML提供；

　　关键原材料（光刻胶、大硅片）分散在日本、德国等地。

　　中国大陆在封测环节已居全球第一，若把台湾地区也算进来，我们在制造端同样举足轻重，因此岛内才有“除了台积电，台湾没有多少高价值产业”的说法。

　　环顾世界，没有一个国家能凭一己之力打通全部环节。

　　我们在被针对的情况下，出于安全考虑，为了争取发展的权利，只能努力在全部环节突围。

　　03

　　美国对我们的“卡脖子”始于2008年，当时我们在光刻胶、硅片、EDA、高端设备等方面全面落后。

　　如今十几年过去，光刻胶、硅片、EDA已相继解决；

　　中芯国际借助进口设备甚至已量产7nm、试产5nm。

　　整条产业链仅剩“先进光刻机”的制造这一最后缺口——这正是国产28nmDUV的意义所在。

　　90nm国产光刻机只能应对模拟芯片、电源管理芯片、MCU（微控制单元）等低端场景，市场空间约占20%。

　　28nm则是“先进”与“成熟”的分水岭：

　　ASML在十七八年前率先突破该节点，一旦我们跨过去，就意味着拿到进入“先进设备俱乐部”的门票。

　　再往下的14nm、7nm、5nm、2nm主要用于高端手机、PC、GPU，占全球芯片总量约20%；

　　其余80%的需求都集中在28nm及以上。

　　因此，国产光刻机若能突破28nm，将一次性覆盖八成市场份额，战略价值不言而喻。

　　从光刻机、设计、封装、制造到原材料，我们已能在所有环节实现国产化，芯片国产化替代由此进入实质性阶段。

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　　此前美国一直施压ASML，禁止其向我们出口先进光刻机。

　　ASML也颇为焦虑：中国原本占其1/5以上的市场份额，一旦彻底失去，中国势必自研光刻机。

　　只要迈出第一步，就会有第二步，十几年后差距会越缩越小，ASML将永远失去中国这片市场。

　　去年荷兰高层多次来华沟通，坦言“被逼无奈”，希望绕道或以其他方式继续向我们供货。

　　若真能把28nm突破，中微等厂商实现量产，我们就迈出了关键一步。

　　届时，中国将成为全球唯一在“去美国化”的前提下，打通高端芯片全产业链的国家。

　　按现有节奏，再用3～5年突破EUV并非空谈。

　　当然，目前国产DUV只相当于ASML十几年前的水平，代际差距仍大。

　　从光刻机到GPU，我们看到追赶速度在加快，这才有底气要求企业“非必要不采购英伟达芯片”，并让其说明“不得不用”的理由。

　　2018年我们还一穷二白，短短七年已能掰手腕；

　　旧经济（地产）与新经济（硬科技）呈现出冰火两重天的态势，关键看你选择拥抱哪一边。

　　需要强调的是，这一里程碑并不意味着“芯片板块又要起飞”。

　　利好即便落地，每次受益的细分环节也不同；

　　况且目前板块整体估值偏高，情绪性冲高后追入风险极大。

　　我们只是提示：对已持有芯片仓位的投资者，后续可能仍有事件催化。