凯恩斯：AIPC元年，产业即将迎来爆发

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　　2024年6 月10日苹果发布面向iPhone、iPad和Mac的个人智能化系统Apple Intelligence。6月18日，微软官宣首批Windows 11 AIPC上市，正式开启了AIPC的新时代。AIPC相对于传统PC，在加速模块、内存性能、个性化等方面有更好的体验。此外，微软OEM合作伙伴戴尔、宏碁、华硕、惠普、联想等也将陆续推出Windows 11 AIPC。随着AIPC逐步推向市场，新一轮换机潮有望迎来加速。

　　那么AIPC的市场空间有多大呢？根据Canalys预计，2024年全球AIPC出货量达4800万台，在电脑市场占比约为18%，预计2025年出货量将超1亿台，占比增加至40%，到2028年，AIPC出货量将达到2.05亿台，2024~2028年年均复合增长率高达44%。其中，根据IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，2027年有望接近85%，成为PC市场的主流。

　　如果从渗透率的角度来看，AIPC的市场增速将会更为突出。根据Omdia预计，2024年AIPC渗透率仅为0.5%，2025年有望增长至19.6%，至2028年将渗透大部分PC市场，渗透率预计将达到79.7%。可以说，未来几年，AIPC市场将会迎来爆发式的增长。

　　AIPC的产业链有哪些呢？如下图，AIPC产业链包括上游组件如内存、算力、电池、显示面板等，中游为组装，下游为品牌厂商。其中算力、内存、结构件、散热、组装等环节价值量较高。

　　算力方面，AIPC需要搭载专门的AI芯片如NPU等模块提供AI算力支持。以英特尔、AMD、高通为代表的处理器大厂，纷纷推出了支持本地AI大模型运行的AIPC处理器，并着重强调NPU性能。从处理器功能来看，CPU擅长顺序控制，适用于需要低延时的场景，同时也能够处理较小的传统模型，如卷积神经网络或特定大语言模型；GPU更擅长处理高精度格式的并行任务，例如对画质要求极高的视频和游戏；NPU采用数据驱动并行计算架构，模拟人类神经元和突触，擅长处理视频、图像等海量多媒体数据，可以快速处理AI算法和大数据集。针对PC端的计算需求，以CPU为核心的算力架构在处理AI神经网络所需的并行计算任务时会比较吃力，而且成本效益不高。因此，AIPC的计算主要采用“CPU+GPU+NPU”的异构计算方案。随着人工智能的日益重要，未来处理器市场会形成CPU与NPU并驾齐驱的局面。国内相关公司有海光信息、龙芯中科、通富微电、澜起科技、寒武纪、北京君正等。

　　内存方面，随着算力的提升，AIPC对存储器提出了更高的要求。为了有效处理AI产生的大量数据和复杂指令，特别是在运行大语言模型等应用时，内存大小决定模型上限，因此PC存储产品性能和容量必须同步升级。对于AIPC的存储配置，微软计划在Windows12为AIPC设置最低门槛——需要至少40TOPS算力和16GB内存。DDR5内存和QLC NAND SSD正成为满足AIPC存储需求的关键技术。国内相关公司有兆易创新、佰维存储、北京君正、江波龙等。

　　结构件方面，AIPC由于早期价格较高率先从高端商务本开始渗透，推动更轻量、质感更好的高端结构件、外观件需求提升，拉动镁铝合金、碳纤维等轻量化材料需求增长，结构件与外观件价值量显著提升。2024年4月联想集团和上海交通大学联合发布了业界首款可商业化的高亮不锈镁合金材料并成功应用于ThinkBook X产品，镁合金具有轻量化优势的同时拥有更好的电磁屏蔽性能，尤为契合算力提升背景下的AIPC需求，且相比碳纤维具有更好质感，渗透率有望快速提升。国内相关公司有英力股份、光大同创、胜利精密、信音电子等。

　　散热方面，算力提升要求更优异的散热性能，均热板替换热管成为趋势，新方案持续导入。PC散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等。散热硅脂有有意的导热性和电绝缘行，填充在CPU/GPU与热管之间。热管一般由纯铜打造，呈现扁平状且内部中空，填充有冷凝液，承担将硅脂传导来的热量转移至另一端风扇侧的功能，AIPC可能从热管切换至价值量更高的均热板方案。

　　热管通常需要嵌入到散热基板中，而均热板可以直接与散热介质接触从而提高散热效率。此外均热板的形状可以根据芯片的布局进行任意设计，因此可以兼容处于不同高度的多个热源的散热。而热管通常只能用于单个热源的散热，并且热管的体积要大于均热板，在内部空间紧凑的AIPC中相对不利。

　　石墨具有独特的晶体结构，能够实现较强的平面导热能力，在PC算力提升的背景下石墨在散热模块的渗透率有望进一步提升。华为AIPC MateBook X Pro搭载风冷VC模组，联想ThinkBook X 将传统热管替换为均热板，强化轻量化与散热效率。国内相关公司有思泉新材、智微智能、英力股份、光大同创等。

　　展望未来，AIPC需要的算力基础已经逐步具备，随着算法持续迭代更新，技术革新将成为PC市场成长的重要推动力，其中AIPC通过AI能力的本地化部署，将进一步提升用户的交互体验和工作效率，未来随着AIPC整机产品的逐步落地，AIPC产业也将迎来加速发展。