上市首日1.5亿融券做空，又一只金帝股份？

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　　文 | 金卫

　　金帝股份上市首日被大额融券做空一事，引发市场对融券的争议。

　　9月1日，金帝股份在上交所挂牌上市，金帝股份发行价格为21.77元，上市首日最高冲至61元，除了次日短暂冲高外，其后金帝股份一路下跌，至9月15日收盘时，金帝股份每股价格仅为33.4元，相较高位下跌45.25%。

　　证金公司数据显示，上市当天金帝股份即出现了470万股转融券交易，期限为27天，而上市前，金帝股份高管与核心员工利用IPO参与了战略配售设立的专项资产管理计划，两份合计获配470.09万股。因此市场有声音怀疑，该转融券交易的来源即是上述两份资管计划，做空者来源于“自家人“。

　　此前，有投资者向金帝股份提问，如何看待金帝资管计划1号，金帝资管2号借出证券进行转融券活动？是否可以提前终止转融券业务？

　　金帝股份方面表示，员工参与战略配售资产管理计划签署资产管理合同，与市场参与各方一样，需要遵守各项法律规定和相关交易规则。

　　金帝股份融券风波真相，还有待进一步观察。在争议声中，9月18日金帝股份开盘迅速封上涨停。

　　值得关注的是，不仅金帝股份，市场上多只新股上市即遭遇融券做空的情况，如盛邦安全、德福科技等。尤其是德福科技上市首日遭遇1.56亿的融券卖空，其后股价低迷不振，走势与金帝股份较一致。

　　德福科技于8月17日上市，发行价为28元每股，上市首日最高至56元，截至收盘报43.84元，涨幅56.57%，当天成交额21.67亿元，总市值197.38亿。

　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，发行市盈率为28.17倍，低于行业平均市盈率。

　　上市之后，德福科技仅在第二个交易日有拉高动作，其后股价一路走低，至8月25日，德福科技跌至30元左右，最高跌幅达到46%。9月，德福科技在调整一阵后，又开启了一波跌幅，尤其是最近股份5连阴，最低跌至29.7元。

　　复盘德福科技发现，上市当天，德福科技也遭遇大规模的融券做空。8月17日，上市当天发生355.04万股的融券卖出，融券的余额达到1.56亿，沽空率占比达到7.71%。

　　德福科技的流通盘5815万股，上市首日355万股的融券卖出，相当于流通盘的6%。其后几个交易日，德福科技融券量维持在在1亿以上，直到8月23日，随着融券偿还量增加，德福科技的融券慢慢回落至1亿以内。

　　作为国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，德福科技产品包括电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。

　　2020年-2022年，德福科技营业收入自14.26亿元增长至63.80亿元，扣非后归属于母公司股东的净利润自1252.33万元增长至4.47亿元。今年上半年，德福科技实现营业收入29.31亿元，同比减少1.41%；净利润5556.48万元，同比减少78.8%。

　　相比于业绩和市场地位，德福科技的股价则长期低迷，上市一个月以来，仅收了6根阳线，其他大部分时间都是阴跌。

　　德福科技上市首日355万股、合计1.56亿融券卖空，占到流通盘的6%。有参与交易的股民直言，大量做空对个股的市场信心影响很大，从盘面上看后续没有多少资金敢做多了。

　　上市首日即遭遇355万股的融券卖出，如此大规模的融券，市场分析更多的指向了限售股。

　　德福科技上市公告书显示：首次公开发行战略配售股份为德福科技资管计划、配股股为370.57万股，国轩高科为178.57万股。另外，网下限售股份为388.6万股。

　　德福科技称，限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定。

　　政策方面，2019年4月，上交所发布《科创板转融通证券出借和转融券业务实施细则》，明确了战略投资者在承诺的持有期限内，可以将其获配股票通过证金公司转融通机制出借给证券公司，供证券公司开展融资融券业务。

　　此举本意是为了解决了市场长期融券来源不足、融资与融券“长短脚”发展的问题，有利于多空平衡，提高市场的流动性和有效性。在全面注册制下，该制度安排也被扩展至整个A股市场。

　　有分析人士指出，上市的新股首日的融券券源可能来自于限售股股东，而参与融券交易的多是实力雄厚的机构投资者。“如果战略投资者在上市首日就将限售股出借，可以获得几乎无风险的固定收益，首发的限售股出借，相关股东享受到登陆资本市场好处，却由多数二级市场投资者买单。

　　目前，德福科技未对巨额的融券来源作出回应，究竟来自于流通股还是限售股，不得而知。

　　不过，今年多只新股遭遇融券做空，股价阴跌不止的现象有一定的代表性。

　　对德福科技有何看法，欢迎在下方留言。