“光刻胶+芯片概念+半导体”龙头股亿万风口！

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　　光刻胶和芯片的关系

　　芯片和光刻胶是电子产业中不可缺少的两个元素，二者密切相关。芯片是当今计算机和其他电子设备中的核心部件，是信息处理和存储的基础。而光刻胶是制造芯片的重要工具之一，起着制造精度和速度的关键作用，是芯片制造中不可或缺的。

　　作为全球第一家使用ASML EUV光刻机进行大批量生产的公司，声称其拥有全球50%以上的EUV光刻系统安装量和60%的累计EUV晶圆生产量。

　　光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-60%。

　　是半导体工艺的核心，工艺时间占40%-60%。光刻胶作为光刻中图形转移的载体，几乎决定了晶圆厂所能达到的工艺高度。是半导体工艺中不可或缺的关键材料，也是国产替代的重要组成部分。

　　光致抗蚀剂广泛用于光电信息产业中精细图案电路的加工和制造。光刻胶材料占IC制造材料总成本的4%左右，市场空巨大。

　　据智研咨询统计，2022年全球光刻胶市场预计近90亿美元，预计未来三年市场将继续以年均5%的速度增长，到2023年全球光刻胶市场将超过200亿美元。

　　光刻胶行业壁垒非常高，所以其行业在全球都是寡头垄断的。

　　在全球市场份额上，主要由日本、美国和韩国公司控制。目前前五大厂商占据全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度极高。其中，日本JSR、东京华英、日本信越和富士电子材料合计占有72%的市场份额。

　　而光刻胶的质量和性能，会直接影响到集成电路制造过程中的良率。光刻出的电路图案越精密，就代表着芯片的性能越好。

　　半导体材料和半导体设备作为半导体产业链的最上游，对产业具有明显的支撑意义和同等重要的战略意义，未来三年将迎来密集投产。按照国内晶圆厂的建设速度和规划，预计2023年国内半导体光刻胶市场将是2022年的两倍，半导体光刻胶市场将迎来高速发展期。

　　同益股份

　　公司先后引进韩国SMS丙烯酸树脂产品、韩国KISCO光引发剂产品及DKC光敏剂等产品，涵盖LCD-TFT正性光刻胶，芯片及半导体行业i/g/h线光刻胶，主要应用于中高端市场；公司引进的光刻胶基材，目前在下游客户持续测试中，部分客户有少量销售

　　容大感光

　　国内感光电子化学材料龙头，生产的半导体光刻胶主要类型是q线、i线正性/负性光刻胶最新开发的是高分辨（0.35微米 ）i线正性光刻胶、厚膜线正性/负性光刻胶等，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域：公司学握了PCB油墨、光刻胶等电子化学产品生产过程中的树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术，拥有多项发明专利；互动平台披露i，现已完成了部分光致产酸剂产品的开发，该产品用于半导体光刻胶领域，目前正在积极开展下游市场推广工作

　　晶瑞电材

　　我国历史最悠久、供应量最大的光刻胶生产企业之一，i线光刻胶龙头：光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红规模生产光刻胶近30年，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，生产的光刻胶能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，主要应用于半导体及平板显示领域：22半年报披露，KrF 光刻胶生产及测试线已经基本建成，设备正在安装调试中，ArF 高端光刻胶研发工作已启动

　　南大光电

　　公司自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶材料的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平解决“卡脖子”技术难题，拥有ArF光刻胶生产线，成为通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶产品：目前在光刻胶方面现已有授权发明专利1项、在审发明申请1项，已购置相关的实验用光刻机两台，久日半导体将重点从事半导体i-线、g-线光刻胶的研发与制备，以及光刻胶的性能测试

　　彤程新材

　　公司电子酚醛树脂应用方向为液晶和半导体光刻胶、半导体环气塑封料、覆铜板等，已完成半导体环氧塑封料、要板领域酚醒树脂产品开发，并开始量产，目前在下游客户处反馈产品性能良好，参股公司北京科华微电子是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司；投建年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计23年末完成：22年5月，拟以1.97亿元向峥方化工收购其持有的北旭电子33%股权，北旭电子是中国大陆第一家TFT-LCDArray光刻胶本士生产商，也是国内最大的液晶正性光刻胶本士供应商

　　晶方科技

　　荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，部分产品运用于光刻机部件