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万字深度:半导体设备哪家企业最牛逼?

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发表于 2023-4-23 21:12:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
  文章太长,我把结论放在最前面,感兴趣的可以把文章打印出来慢慢看。

  结论一:半导体设备是个大市场,从产业链来看,下游客户是晶圆制造(中芯国际、台积电等)和封测厂(长电科技等),换言之,半导体设备行业的景气度取决于下游晶圆制造和封测的资本开支。

  结论二:半导体设备市场规模非常大,约1100亿美元,国内市场占比约35%。

  结论三:除了光刻机,其他半导体设备国内都可以做了,但是依然跟领先企业有较大的差距,未来有非常大的增长空间(国产替代+行业增长)。

  结论四:半导体设备企业过去几年的成长性估计可以冠绝A股了,而且在2022年的下行周期依然表现的非常好,而且未来几年预计依然可以保持较高的成长性。

  结论五:半导体设备企业都有合同负债(预收账款),这是收入的先行指标,可以重点关注,也比较容易跟踪。

  结论六:世界上领先的半导体企业市值在500亿美元至1000亿美元之间,阿斯麦市值更是高达2538亿美元。国内最高的两家北方华创、中微公司市值分别为1700亿和1100亿。

  结论七:传统PE估值来看半导体设备,大部分公司估值是非常高的,如果考虑买入的话,还是以对比为主。

  1、半导体设备有哪些?

  半导体产业链可按照主要生产过程进行划分,整体可分为上游半导体支撑产业、中游晶圆制造产业、下游半导体应用产业。上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备。
  半导体设备可以分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类,其中晶圆制造设备的市场规模占比80%以上。根据晶圆制造工艺步骤,晶圆制造设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等,其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。
  在晶圆加工设备中,薄膜沉积、光刻机、刻蚀设备等构成半导体设备价值中,占比分别为22%、21%、21%,检测、清洗、涂胶显影、CMP占比分别为11%、5%、4%和3%。
  我们文章的重点就是这些设备及背后的上市公司。

  2、半导体设备市场规模与竞争

  SEMI统计显示,预计2021年全球半导体设备销售总额将达1,030亿美元,较2020年增长44.7%;预计2022年全球半导体设备市场规模将扩大到1,140亿美元。其中,中国2021年前三季度半导体设备市场销售额达到214.5亿美元,同比增长56.5%,显著高于全球增速,占据全球约30%的市场份额,为全球最大半导体市场,增长势头强劲。
  我国已成为全球半导体产业市场规模最大的地区,约占全球35%的市场份额。半导体设备行业在下游快速发展的推动下,保持快速增长。根据SEMI统计,2020年中国大陆地区半导体设备销售规模达187.2亿美元,同比增长39%,首次超过中国台湾地区,成为全球第一大半导体设备市场。
  全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导,美国的应用材料(AMAT)和泛林半导体(Lam),日本的东京电子(TEL)和迪恩仕(DNS),荷兰的ASML和先晶半导体(ASMI)等为代表的国际知名企业经过几十年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球半导体设备市场的大部分份额。

  根据中国电子专用设备工业协会数据统计,2020年国产半导体设备销售额约为213亿元,自给率约为17.5%。如仅考虑集成电路设备,国内自给率仅有5%左右,在全球市场仅占1-2%,技术含量最高的集成电路前道设备则自给率更低。
  1)光刻机

  光刻机目前是最需要自主可控的设备了,不过国内能做光刻机的只有上海微电子,而且制程落后,张江高科持有上海微电子10.78%的股权。

  2)刻蚀机

  定义:半导体制造最核心的三大工艺分别是光刻、刻蚀和薄膜沉积,这是三道半导体制造工序,至于分别是啥,不用知道,也不可能搞懂。根据Gartner统计,2021年全球刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.6%、19.2%和18.5%,刻蚀设备价值量占比第一。

  市场规模与竞争:据Gartner预计2024年全球刻蚀设备市场将从2020年的123亿美元提升至152亿美元。据Gartner,2020年全球干法刻蚀设备厂商市场中,中微公司市场份额占比仅为1.37%,国际龙头泛林半导体占比46.7%,排名第一,其次是东京电子占比25.6%。而在2020年大陆刻蚀设备厂商市场份额中,中微公司占比20%,北方华创占比6%,大部分市场仍由外资企业垄断,应用材料及泛林半导体的大陆市场份额占比接近70%。
  3)薄膜沉积设备

  定义:参考上面

  市场规模:根据Gartner统计,2021年全球薄膜沉积设备市场规模达190亿美元,2025年有望突破340亿美元,2021-2025年复合增长率达15.7%。从设备的工艺类别来看,薄膜沉积设备分为PECVD、溅射PVD、ALD等,市场规模占比分别为33%、19%、11%。
  市场竞争:整体来看,行业基本由AMAT、ASML、LamResearch、TEL等国际巨头垄断。CVD设备而言,全球AMAT、LAM、TEL三足鼎立,合计占据市场70%份额,国内主要企业为拓荆科技、北方华创;PVD设备方面,AMAT一家独大,占据全球87%的市场份额,国内北方华创正逐步开启国产化之路;ALD设备方面,ASM、TEL寡头垄断市场,合计占据75%市场份额,国内设备厂商拓荆科技、北方华创、盛美上海均有布局,但占比较小。按2021年的收入占比大致推算,目前国内企业的半导体薄膜设备市占率不足10%
  4)抛光设备

  定义:CMP是化学机械抛光技术,是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。

  市场规模与竞争:据Gartner数据,2021年全球CMP设备市场规模为27.83亿美元,中国大陆CMP设备市场规模约8.3亿美元。从市场来看,中国市场中绝大部分的高端CMP设备仍然依赖于进口,主要由美国应用材料和日本荏原两家厂商供应,二者占据了全球90%以上的市场份额,国内CMP设备的主要供应商只有华海清科和北京晶亦精微科技股份有限公司两家(中国电子科技集团下属子公司)。

  5)清洗设备

  定义:半导体清洗工艺主要分为湿法和干法。其中湿法包括溶液浸泡法、机械刷洗法等,干法则包括等离子清洗、气相清洗等

  市场规模与竞争:根据Gartner2021年数据,2020年全球半导体清洗设备市场规模约为33.41亿美元,预计2021年为39.18亿美元,2022年为43.24亿美元。国内市场规模占比约26%,市场规模约为80亿元。

  全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士、东京电子、韩国SEMES、泛林半导体等等。其中,迪恩士占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额,东京电子、SEMES和泛林半导体分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。盛美上海市占率约4%。
  6)离子注入机

  定义:离子注入为晶圆制造掺杂核心工艺,技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积。根据工艺原理的不同,掺杂主要包括高温热扩散和离子注入两种,其中离子注入法对杂质浓度和渗透深度控制能力较强,是半导体领域主流的掺杂工艺。

  市场规模与竞争:2021年离子注入设备市场规模占半导体设备市场规模的2.3%,明显低于刻蚀、薄膜沉积、光刻等环节。2022年全球半导体离子注入设备市场规模可达200亿元,其中中国市场约为65亿元。

  2019年AMAT和Axcelis在半导体离子注入设备市场的份额分别为70%和20%,合计高达90%。国内企业主要是凯世通和中科信,其中凯世通是万业企业收购的子公司。

  7)涂胶显影设备

  定义:涂胶显影设备主要包括涂胶机、喷胶机和显影机,其中涂胶机、喷胶机应用于曝光前光刻胶涂覆,显影机应用于曝光后图形显影。作为光刻机的“重要搭档”,涂胶显影设备应用领域广阔,现已广泛应用于集成电路、OLED、LED、化合物半导体&功率器件等先进制造领域。

  市场规模与竞争:而涂胶显影设备价值量占半导体设备规模约4%,同时考虑到封测里也要用到涂胶显影设备,实际市场规模更大一些。

  在光刻工序涂胶显影设备领域,日本仍处于全球领先地位,包括日本TEL、日本DNS(Screen)等,均主要聚焦在前道晶圆加工领域,其中TEL占据全球87%市场份额,在我国市占率更是高达90%以上,主导地位显著。国内企业主要是芯源微,市占率约4%。
  8)检测设备

  定义:集成电路(后道)测试核心设备包括测试机、分选机、探针台三大类型,测试机用于检测芯片功能和性能,在CP、FT两个环节皆有应用,分选机、探针台则主要实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。从结构来看,测试机技术壁垒最高、市场份额最大,达到接近63%的市场比例,而分选机、探针台占比仅分别为17%、15%。

  市场规模与竞争:2021年半导体测试设备市场规模约为76亿美元,到2025年约为126亿美元。
  据SEMI统计,2021年全球后道测试设备领域爱德万、泰瑞达、科休三巨头仍占据主流,合计占比超90%。在具体细分设备领域,爱德万与泰瑞达在测试机领域基于长期积累,合计份额超过90%;探针台方面,也呈现高集中度的双寡头垄断态势,2019年东京精密、东京电子两家公司占据全球73%的市场
  测试机是后道设备中占比最高的品类,国内头部公司华峰测控、长川科技均实现了较大突破,在模拟功率类测试机领域,在国内市场形成了一定主导地位。在分选机及探针台领域,长川科技布局相对较早、产品竞争力较强,在高端品类及多产品线对海外公司进行持续替代。

  9)其他设备

  其他半导体设备还有去胶设备,国内主要公司是屹唐股份(拟上市)、北方华创;热处理设备公司屹唐股份;前道量测设备公司精测电子、赛腾股份;固晶机上市公司新益昌等。

  10)零部件

  此外,还有一些零部件公司,包括新莱应材、华亚智能、富创精密等。

  从产品布局来看,北方华创产品布局包括刻蚀机+沉积设备(PVD+CVD+ALD)+清洗机+氧化+退火+MFC、盛美(清洗机、镀铜、炉管)、沈阳拓荆(PECVD、ALD)、华海清科(平坦)、华峰测控(测试)、至纯科技(清洗)、屹唐(退火、去胶)、中微(刻蚀机)、万业企业(Imp)、中科飞测(量测)、精测电子(量测)、芯源微(涂胶显影),我们重点也是分析这些企业。
  3、上市公司

  1)北方华创

  北方华创半导体设备布局涵盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多环节,下游覆盖逻辑、存储、功率、三代半、光伏、面板等多领域,是国内首屈一指的平台型半导体设备供应商。北方华创半导体设备包括刻蚀机+沉积设备(PVD+CVD+ALD)+清洗机+氧化+退火+MFC等,是一家平台型公司。

  我曾经在2018年因为北方华创的合同负债增长关注过,北方华创的合同负债是一个我们可以观察的指标:2022年Q3,北方华创合同负债余额为65亿,持续大幅增长。
  北方华创业绩释放也就是这几年的事情,2021年归母净利润才只有10.8亿,当年市值就超过2500亿了。2022年公司收入147亿,归母净利润23.5亿,2023年Q1继续高速增长。

  从研发支出来看,2021年公司研发支出29亿,占营业收入的比例为30%,其中60%以上都资本化了,所以说北方华创的利润也不够那么真实。公司综合毛利率44%。

  北方华创毫无疑问是A股半导体设备的一哥。

  2)中微公司

  中微公司成立于2004年,2019年7月登陆科创板,核心产品为刻蚀设备和MOCVD设备(这个是MiniLED外延关键设备)。

  中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有35年行业经验,曾在应用材料等多个半导体国际领先大厂担任要职,主导刻蚀技术开发。公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的工程人员中,很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年的专家,具有优秀的国际技术视野。

  公司股权结构分散,不存在控股股东和实际控制人。截至2022年底,公司第一大股东为上海创投,隶属于上海国资委,持股比例为15.64%,第二大股东为巽鑫投资,是国家集成电路产业投资基金100%控股子公司,持股比例为15.15%。

  从数据来看,中微公司数据很好看。2022年收入47亿元,同比增长53%,实现归母净利润11.7亿元,同比增长16%。

  截止2022年底,公司合同负债金额22亿元。

  中微公司2022年研发支出9.3亿元,占营业收入的比例为20%,其中不到20%的部分资本化,公司2022年毛利率为46%。

  目前中微公司市值765亿元(第一次写的时候765亿,目前涨到1200亿),是半导体设备公司里市值仅次于北方华创的公司。

  3)拓荆科技

  拓荆科技成立于2010年,前身为中科仪PECVD事业部,自成立始便聚焦半导体薄膜沉积设备的研发生产,拥有等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三大核心产品,在晶圆制造、TSV封装、光波导、MicroLED、OLED显示等高端技术领域有广泛应用。

  公司无实际控制人,国家大基金为第一大股东,国家集成电路基金直接或间接共持有公司20.66%股份,为第一大股东;国投上海持有13.68%股份,位列第二,中微公司持有8.40%股份,代工龙头中芯国际通过子公司也间接持有公司股份。

  从数据来看,拓荆科技开始利润释放,2022年收入17亿,同比增长125%,归母净利润3.69亿元,同比增长438%,扣非只有1.8亿。

  合同负债来看,2022年底合同负债14亿,同比大幅增长。

  公司2022年研发投入3.79亿元,占营业收入的比例为22%,全部费用化,所以公司的利润质量还是高一点。公司毛利率49%。

  目前公司市值317亿元(已经快翻倍至567亿了)。

  4)华海清科

  华海清科成立于2013年,是国内唯一一家能够量产CMP(ChemicalMechanicalPolishing,化学机械抛光)设备的上市公司。现已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储等国内外一线晶圆厂供应链。公司2021年在国内CMP市场中份额达到16.1%,2022年收入翻倍,市占率估计接近翻倍。

  截至2022年9月30日,华海清科大股东是清控创投,持股28.19%,实际控制人是四川省国资委。此外,公司董事长兼首席科学家路新春持股5.95%,员工持股平台清津厚德、清津立德与清津立言合计持股12.22%。

  公司董事及核心技术人员主要为清华大学学者,董事长兼首席科学家路新春为中国科学院研究所博士,任清华大学机械工程系教授、首席研究员,兼任清华大学天津高端装备研究院副院长;董事赵燕来为清华大学化学系硕士及高级工程师,曾任汽巴精化中国区业务总监。核心技术人员中,王同庆和赵德文均为清华大学机械工程专业博士研究生兼高级工程师,沈攀、裴召辉、许振杰、田芳馨曾任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师。

  从业绩来看,2022年公司实现营业收入16.8亿元,同比增长109%,实现扣非归母净利润5.15亿元,同比增长160%。业绩释放很迅速。

  2021年华海清科研发投入1.19亿元,占营业收入的比例为15%,全部费用化。公司毛利率47%。

  截止2022年Q3,公司合同负债余额为10.64亿元,也在持续快速增长。

  目前华海清科市值312亿元(写作时,目前393亿)。

  5)盛美上海

  盛美上海主要产品包括半导体清洗设备(2022年营收占比72%)、电镀设备和立式炉等其他半导体设备(占比18%)、先进封装湿法设备(占比6%)等,是国产半导体清洗设备龙头公司,市占率30%,国内主要竞争对手是芯源微、北方华创等。公司大客户包括长江存储、华虹集团、中芯国际、海力士等。

  从数据来看,成长性很不错。2022年实现收入29亿元,同比增长77%,实现归母净利润6.7亿元,同比增长151%。2022年毛利率49%,净利率23%,净利率新高。研发投入占比约15%左右。目前公司市值425亿元。

  截止2022年底,公司合同负债余额为8.22亿元,同比大幅增长。

  目前公司市值369亿元,估值90倍,有点高(已经涨到500亿了)。

  5)华峰测控

  华峰测控是国内最早切入半导体测试设备领域的企业之一,主要侧重模拟和混合信号测试设备领域,目前产品主要分为STS8200系列测试机和STS8300数模混合测试机两大类。从市场竞争格局来看,爱德万和泰瑞达占全球市场份额分别达到44%、41%,典型的寡头垄断。华峰测控市场份额提升明显,全球市场份额由2018的1%提升至2021年的2.3%。

  公司管理层孙铣、蔡琳、孙镪、付卫东、徐捷爽、王晓强、周鹏、王皓等八人合计持股占比达34.5%,根据公司招股说明书披露,管理层签署有一致行动人协议,在实质上享有公司控制权。

  从历史数据来看,非常漂亮,尤其是这两年增速都在100%以上,2022年公司收入10.7亿元,同比增长22%,归母净利润5.25亿元,同比增长20%。

  不过公司合同负债余额很小,只有0.86亿元。目前公司市值223亿(目前267亿元)。

  6)万业企业

  万业企业1993年上市,原来的主营业务是房地产,2015年引入浦科投资成为第一大股东,2017年牵头成立上海半导体装备材料产业投资基金,全面allin半导体。2018年万业企业收购凯世通;2020年收购CompartSystems,拓展半导体设备零部件业务;2021年成立嘉芯半导体,布局薄膜沉积、刻蚀等设备环节。

  浦科投资现为公司控股股东,截至2022Q3末,持股比例达到28.44%,曾投资盛美上海、先进半导体、中微半导体、澜起科技等多家优质半导体企业,此外国家集成电路基金持有公司5.07%股份。

  本来这家公司我不想梳理的,毕竟市值比较高。但是可以看到,公司房地产业务已经收缩完毕了,同时公司账面货币资金高达40亿,同时公司没什么有息负债,这给公司的转型带来足够的资金。

  截至2022年三季度末,凯世通累计设备订单超7.5亿元,设备产品的综合表现持续提升,获得了多家重要集成电路制造厂客户的离子注入机采购订单,其中多款离子注入机设备产品为客户的重复采购和批量订单。

  7)芯源微

  芯源微成立于2002年,专业从事光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售,并提供半导体装备与工艺整体解决方案。公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大类,可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工&后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等环节)。

  从股权结构上来看,公司背靠中科院沈自所,无实际控制人,截至2021Q3,中科院沈自所仍直接持有公司12.50%股权,公司董事长&总经理宗润福先生曾于中科院沈自所任职14年,曾获得国家科技重大专项突出贡献奖,享受国务院政府特殊津贴,拥有多年半导体一线研发经历,仍为公司第一核心技术人员。

  从数据来看,2022年芯源微实现收入14亿元,同比增长67%,实现归母净利润2亿元,同比增长159%。

  从合同负债来看,2022年底合同负债余额5.85亿元,同比大幅增长。

  从研发支出来看,2022年公司研发支出1.52亿元,占营业收入的比例为11%,全部费用化。公司毛利率为38%。

  目前芯源微市值262亿元。

  8)长川科技

  长川科技成立于2008年4月,主营业务覆盖测试机、探针台和分选机,基本覆盖后道检测设备全品类,并于2019年收购了集成电路检测设备全球知名供应商新加坡STI,开拓AOI光学检测设备产品线,布局前道晶圆检测领域。

  截至2022年9月30日,长川科技创始人、董事长兼总经理,同时也是公司核心技术人员赵轶先生是公司第一大股东,直接持有公司23.42%股份,配偶徐昕通过长川投资管理合伙企业间接持股3.55%,二人合计持股26.97%。公司第二大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,持股比例6.76%,第三大股东为公司高管、核心技术人员及部分亲属合资的长川投资管理合伙企业有限公司,持股比例6.21%。

  9)至纯科技

  至纯科技2000年成立,传统业务为半导体、光伏、医药等行业提供高纯工艺系统,2015年切入半导体湿法设备领域,主营业务主要包括半导体制程设备(湿法清洗设备)、系统集成及支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的部件材料及专业服务。

  公司控股股东、实际控制人蒋渊、控股股东陆龙英及其控制的尚纯科技产业投资合伙企业合计持有公司29.33%股份。

  从收入利润来看,2022年收入30.5亿元,同比增长46%,实现扣非归母净利润2.85亿元,同比增长76%。2022年度,公司新增订单总额为42.19亿元,同比增长30.62%,其中半导体制程设备新增订单18.00亿元,同比增长60.71%。

  2022年公司研发投入3.65亿元,占营业收入的比例为12%,其中50%资本化,资本化比例还是挺高的。公司毛利率35%。

  看合同负债,2022年余额为2.7亿元,增速是较少的。同时公司应收账款高达21亿,占总资产的比例为22%,在各家里占比最高。可能的原因是公司下游不仅有半导体,还有其他行业。所以公司有息负债比较多,短期借款20亿、长期借款10亿,这在其他半导体设备公司里是没有出现的。

  目前至纯科技市值142亿,按照券商的预期今年5亿利润,目前估值仅30倍不到,是半导体设备里估值最低的公司,但是至纯科技有明显的短板,报表质量比较差,应收账款多,有息负债高。换言之,估值低有低的原因啊。

  4、对比分析

  不知道大家看了这些公司第一感觉是什么?

  第一感觉就是各家成长性真的拉满,这几家具备核心设备的公司年化增长都是100%以上,收入快速增长,利润开始释放。

  第二感觉是在半导体设备领域,大多数方向都已经完成突破,为下游的中芯国际、华虹半导体的发展提供助力,反过来晶圆、封装企业积极推动设备国产化,也为上游设备发展提供助力。

  第三个感觉就是如果从价值投资来看,各家公司估值都不算低,低一点的PE四五十倍,高一点的都一两百倍,但是这些公司的上市,虽然拿走了很多钱,所以说半导体产业的发展离不开我们股民的付出。

  1)成长性

  从过去的数据来看,半导体设备企业只要在该领域有所突破,订单和收入会快速起量,利润也会快速释放,这些都是能看到的。

  问题在于:如何预测各家公司未来的收入和利润增长?我们可以从两个角度去看:一是各家的业务布局和技术能力,业务布局越多、技术能力越强的企业未来成长性肯定越好,目前来看,国内半导体企业布局领先的企业分别是北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业等。二是看合同负债,合同负债是预收货款,是收入的前行指标,是一个我们可以观察到的财务数据,上面我基本上把各家的合同负债都列出来了,可以参考。

  2)盈利能力与研发支出

  还是看毛利率,净利率调节空间太大,可参考性不强。

  整体看,半导体设备毛利率水平大多在40%-50%之间,盈利水平还是比较不错的。

  研发支出上,各家研发支出占营业收入的比例在10%-30%之间,而且呈现出规模越大,研发投入占比越高的特点,尤其是北方华创,研发支出瑶瑶领先且占比最高。另外,多家公司都有研发支出资本化,这是个小缺点。

  3)港澳台及海外收入

  半导体设备市场毕竟是全球性市场,有一些公司已经在海外和台湾实现了突破。

  目前主要是中微公司2022年港澳台及海外地区实现收入5.41亿元,占比11%,其他公司港澳台及海外地区收入占比都在5%以内,目前还是国内为主,未来说不定港澳台及海外收入是一个增量市场呢。

  5、估值

  1)海外公司

  2022年全球上市公司半导体设备业务营收TOP10全部是国外公司,美国占了4家,日本跟美国平分秋色同样是4家,荷兰占了2家。应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、泛林(LAM)、东京电子(TEL)、科磊(KLA)排名前五。

  应用材料(AMAT)是全球最大的半导体设备公司之一,在薄膜沉积设备市场全球第一,CMP、PVD、CVD、刻蚀等半导体设备中的市占率均位于前列。2022年实现收入1849亿元,净利润468亿元,公司毛利率47%。目前公司市值940亿美元,7倍PB。

  阿斯麦(ASML)是全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年实现收入1572亿元,净利润417亿元,毛利率51%。目前公司市值2538亿美元,PB高达27倍。

  泛林半导体(拉姆研究,LAM)是全球半导体设备最知名的公司之一,在刻蚀设备领域全球第一,2022年实现营业收入1154亿元,净利润309亿元,公司毛利率46%。目前公司市值668亿元美元,8倍PB。

  东京电子在涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备领域均有一定的市场地位。2022年公司实现收入1041亿元,净利润227亿元,毛利率46%。目前公司市值71358亿日元(3641亿人民币),PB5.3倍。

  科天半导体(KLA)是全球领先的半导体设备公司之一,在晶圆检测设备市场有独特的竞争力。2022年公司实现收入618亿元,净利润223亿元,公司毛利率61%。目前公司市值514亿美元,20倍PB。

  2)上市公司

  截止2022年4月19日,北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业、至纯科技市值分别为1732亿、1153亿、576亿、505亿、404亿、328亿、273亿、266亿、215亿、144亿,年内涨幅分别为45%、91%、110%、46%、69%、21%、89%、6%、30%、19%。

  从绝对估值来看,北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业、至纯科技2022年收入分别为147亿元、47亿元、17亿元、29亿、17亿元、18亿、14亿、11亿、14亿(预计)、31亿,ps多少倍大家算一下,我就不算了。

  在这几家公司选出来最低估的有点难,非常难,低估都有低估的道理。但是相对来说,我会更建议关注北方华创和至纯科技。至于买哪个,真的太难了。

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