必看，最全A股芯片上市公司分类梳理

lameihua

　　大家好，我是初善君。

　　今天半导体反弹新高，卖不卖的问题自己决定，但是我们反过来想，会不会有一轮半导体牛市呢？

　　其实这段时间涨的最好的大多集中在芯片设计公司，其他半导体材料、设备、晶圆、封测表现相对一般，今天就把四大类半导体芯片设计公司给大家分享一下。

　　注意：本文不荐股，仅分享基本面信息，据此买入，风险自负。

　　1、芯片制造之路

　　芯片是什么？

　　采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件，封装完成的集成电路简称为芯片。

　　芯片行业包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，上游则是半导体材料、半导体设备、EDA工具、半导体IP等，下游就是应用，目前来看，几乎我们用到的所有电子产品都有芯片。

　　芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。

　　晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。

　　芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

　　2、重资产模式与轻资产模式

　　全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。正是由于啥都自己干，所以固定资产投入较大，属于典型的重资产模式。

　　垂直分工模式，在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂，大家各司其职，设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless设计企业服务。对于垂直分工模式来说，芯片公司都是轻资产，晶圆和封装是重资产。

　　目前来看，国外大部分知名芯片企业都是IDM方式，因为发展早、有钱，而新的企业想做芯片，往往只能才有轻资产模式，所以国内大部分芯片企业都是轻资产模式，依靠下游的晶圆（中芯国际）、封测厂（长电科技）生产。

　　3、芯片设计市场规模

　　根据WSTS统计，全球集成电路设计产业销售额，即全球Fabless公司的芯片和服务的销售收入，从2008年的438亿美元增长至2021年的1,655亿美元……根据IC Insights的报告显示，2020年总部在美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的64%，排名全球第一；总部在中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为18%和15%，分列二、三位。

　　我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计行业（包括在中国大陆经营的本土和外资企业）销售规模从2013年的809亿元增长至2021年的4,148亿元。

　　从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015年以前，芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业，从2016年起，我国集成电路芯片设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中占比最高的子行业。

　　4、芯片的分类

　　芯片主要分为逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片。把IDM模式也算进来，2021年集成电路中逻辑芯片、存储芯片、微处理器、模拟芯片的销售额分别为1548、1538、802、741亿美元，合计市场规模高达4629亿美元，市场内部占比分别为33.4%、33.2%、17.3%和16%。

　　5、逻辑芯片

　　逻辑芯片指包含逻辑关系、以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的芯片。其中，常见的逻辑芯片有CPU、GPU、ASIC与FGPA。

　　1）CPU

　　CPU大家可以说是非常熟悉了，大家用的笔记本都有CPU，是非常常见的计算机芯片。CPU主要应用于服务器、工作站、个人计算机、移动终端和嵌入式设备等。

　　市场空间：2019年全球CPU市场规模约为1450亿美元，预计到2028年将达到2470亿美元，年复合增长率约为3.6%。（这段数据来自文心一言）

　　市场竞争：英特尔和AMD垄断全球服务器和PC用CPU市场，俩家合计份额达93.8%。A股CPU上市公司主要是龙芯中科、海光信息，此外，华为海思、飞腾信息（上市公司中国长城持股28%，第一大股东）、上海兆芯（上海国资委旗下）也在CPU领域积极布局。

　　2）GPU

　　GPU是专门在个人电脑、工作站、游戏机、如平板电脑、智能手机上执行绘图运算工作的处理器。显卡的处理器就是GPU。

　　市场规模：2021年全球GPU市场规模约334.7亿美元，中国大陆GPU市场规模约70亿美元，GPU应该是未来复合增长率最快的芯片之一。

　　市场竞争：按市场份额来看，排名前五的厂商分别是NVIDIA、AMD、Intel、Intel和TI公司，市场份额分别为27%、15%、12%、9%和5%（这段数据来自文心一言）。A股涉及GPU业务的上市公司包括景嘉微、龙芯中科、海光信息，其中景嘉微专注于军用GPU。此外，国内公司壁仞科技、摩尔线程、天数智芯、瀚博半导体、沐曦、兆芯等在投入研究GPU。

　　3）ASIC

　　ASIC是专用芯片，它是根据用户需求将CPU、GPU、存储器乃至蓝牙、WIFI等数十个小规模集成电路模块集成在一块芯片上。

　　目前全球ASIC主要市场参与者是谷歌、Intel、高通、ICsense、英飞凌等，A股上市公司主要是寒武纪，国内企业包括海思、地平线、燧原科技、中星微电子、西井科技、奕斯伟、睿思芯科等。

　　4）FPGA

　　FPGA学名为现场可编程门阵列，属于数字芯片，它是一种半定制电路，也被业内人士称为“万能芯片”。正是因为万能，加上成本没有规模化，反而比较小众，主要应用于工业控制、网络通信、大数据、人工智能等。

　　市场规模：2021年全球FPGA市场规模约70亿美元，未来五年复合增长率约16%。中国2020年市场规模约150亿，未来五年增速更高一点，约17%。

　　市场竞争：中国市场FPGA芯片高度集中，2019年前三家国外企业（赛灵思、英特尔、莱迪斯）按出货量市场份额85%，按照销售额更是高达96%。目前A股的上市公司主要包括安路科技、紫光国微和复旦微电，其中安路科技是国内排名第四的厂家，按出货量占比6%，按出货金额约1%。

　　6、存储芯片

　　存储芯片是利用电能的方式对信息进行存储的半导体介质设备，通常通过电子的存储或释放来实现存储和读取功能，是现代信息产业中广泛应用的核心零部件。存储芯片可以分为NAND Flash、DRAM、NOR Flash和EEPROM。

　　1）NAAD Flash

　　市场规模：2017-2021年，全球NAND Flash市场规模从472亿美元增长至560亿美元，2018-2021年期间四年复合增速达4.3%。

　　市场竞争：从市场竞争来看，三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光五家龙头占全球市场份额超90%，行业集中度较高。国内企业里，NAND芯片企业主要是长江存储、兆易创新、东芯股份。

　　2）DRAM

　　市场规模：2021年全球规模达929.6亿美元，中国大陆市场规模达348.4亿美元。

　　市场竞争：市场竞争来看，三星（44%）、SK海力士（28%）、美光（23%）占据主要份额。A股上市公司里，主要是兆易创新、东芯股份、北京君正，国内其他企业包括长鑫存储等。其中北京矽成（北京君正）以市占率15%在车用DRAM位列全球第二，主要竞争中低端市场。

　　3）NOR

　　市场规模：2021年约34.4亿美元，2017-2021年期间五年复合增速高达13.6%，增速较高。

　　市场竞争：中国台湾的旺宏、华邦电子分别位列NOR Flash市场前二，市占率分别达到29%、28%，兆易创新市占率约18%，排名第三。此外，A股上市的存储芯片公司主要都集中在这一领域，包括兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份。

　　4）EEPROM

　　市场规模：2021年EEPROM市场规模约8亿美元，规模较小。

　　市场竞争：意法半导体、微芯科技、聚辰股份、安森美半导体、艾普凌科、普冉股份是主要企业，其中聚辰股份、普冉股份为A股上市公司。

　　7、微处理器

　　微处理器主要包括MCU和SOC。

　　1）MCU

　　MCU（Microcontroller Unit）又称为单片微型计算机，是大规模集成电路产业发展下将CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、定时计数器、各类I/O接口集成在一片芯片上而形成的芯片级计算机，结构系统更为简单、方便实现模块化，并且工作稳定性强。从下游应用看，MCU产品主要应用于家电的智能化控制，汽车电子、物联网、手机等产品中，进而实现产品的智能化。

　　根据数据的位数分类：4位、8位、16位、32位、64位，目前市场上以8位和32位的MCU为主。

　　市场规模：根据IC insights数据统计，2022年MCU全球市场规模达215亿美元，预计2026年市场规模可上升至272亿美元，其中32位MCU将超过200亿美元。根据IHS数据统计，2021年MCU中国市场规模达365亿人民币，预计2026年市场规模可上升至513亿人民币。

　　市场竞争：从全球市场来看，Renesas、NXP、英飞凌、微芯、CYPRESS等公司占据主要市场份额。A股上市公司主要包括兆易创新、中颖电子、中微半导、芯海科技、国民技术、乐鑫科技、峰岹科技、复旦微电子等。

　　2）SoC芯片

　　SoC，System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路，SoC主要应用于消费电子、IT、通信及汽车等领域，这个方向根据应用领域具体产品细分太多了。

　　全球主要企业是高通、三星、英伟达、联发科。A股上市公司则包括瑞芯微、北京君正、全志科技、晶晨股份、恒玄科技、富瀚微、中科蓝讯等等，其他公司包括海思、地平线、平头哥、黑芝麻等。

　　8、模拟芯片

　　模拟芯片指由电阻、电容、晶体管组成，用于处理连续形式信号（如声音、光、温度等）的集成电路，是连接物理世界与数字世界的桥梁。根据功能划分，可分为电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片，其中电源管理芯片和信号链芯片占据超七成的市场份额。

　　全球模拟芯片竞争格局相对分散，“一超多强”，（德州仪器）市占率为19%，排名第一，ADI、英飞凌、ST、Qorvo、NXP等排名靠前。

　　A股模拟芯片领域上市公司主要包括圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、富满微、晶丰明源、芯朋微、明微电子、力芯微、芯海科技、必易微、臻镭科技、希荻微、英集芯、杰华特等。