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必看,最全A股芯片上市公司分类梳理

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发表于 2023-4-4 19:06:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
  大家好,我是初善君。

  今天半导体反弹新高,卖不卖的问题自己决定,但是我们反过来想,会不会有一轮半导体牛市呢?

  其实这段时间涨的最好的大多集中在芯片设计公司,其他半导体材料、设备、晶圆、封测表现相对一般,今天就把四大类半导体芯片设计公司给大家分享一下。

  注意:本文不荐股,仅分享基本面信息,据此买入,风险自负。

  1、芯片制造之路

  芯片是什么?

  采用一定工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件,封装完成的集成电路简称为芯片。

  芯片行业包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域,上游则是半导体材料、半导体设备、EDA工具、半导体IP等,下游就是应用,目前来看,几乎我们用到的所有电子产品都有芯片。
  芯片设计是芯片的研发过程,通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设计版图的过程。

  晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上,在晶圆裸片上形成电路的过程,即晶圆的量产。

  芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

  2、重资产模式与轻资产模式

  全球集成电路产业有两种主流经营模式,分别是IDM模式和垂直分工模式。IDM模式(Integrated Device Manufacture,垂直整合制造),指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门,企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。正是由于啥都自己干,所以固定资产投入较大,属于典型的重资产模式。

  垂直分工模式,在各主要业务环节分别形成了专业的厂商,即包括上游的集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂,大家各司其职,设计企业直接面对终端客户需求,晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless设计企业服务。对于垂直分工模式来说,芯片公司都是轻资产,晶圆和封装是重资产。
  目前来看,国外大部分知名芯片企业都是IDM方式,因为发展早、有钱,而新的企业想做芯片,往往只能才有轻资产模式,所以国内大部分芯片企业都是轻资产模式,依靠下游的晶圆(中芯国际)、封测厂(长电科技)生产。

  3、芯片设计市场规模

  根据WSTS统计,全球集成电路设计产业销售额,即全球Fabless公司的芯片和服务的销售收入,从2008年的438亿美元增长至2021年的1,655亿美元……根据IC Insights的报告显示,2020年总部在美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的64%,排名全球第一;总部在中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为18%和15%,分列二、三位。
  我国的集成电路设计产业发展起点较低,但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素,已成为全球集成电路设计产业的新生力量。从产业规模来看,我国大陆集成电路设计行业(包括在中国大陆经营的本土和外资企业)销售规模从2013年的809亿元增长至2021年的4,148亿元。
  从产业链分工角度分析,随着集成电路产业的不断发展,芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015年以前,芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业,从2016年起,我国集成电路芯片设计环节规模占比超过芯片封测环节,成为三大环节中占比最高的子行业。
  4、芯片的分类

  芯片主要分为逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片。把IDM模式也算进来,2021年集成电路中逻辑芯片、存储芯片、微处理器、模拟芯片的销售额分别为1548、1538、802、741亿美元,合计市场规模高达4629亿美元,市场内部占比分别为33.4%、33.2%、17.3%和16%。

  5、逻辑芯片

  逻辑芯片指包含逻辑关系、以二进制为原理,实现运算与逻辑判断功能的芯片。其中,常见的逻辑芯片有CPU、GPU、ASIC与FGPA。

  1)CPU

  CPU大家可以说是非常熟悉了,大家用的笔记本都有CPU,是非常常见的计算机芯片。CPU主要应用于服务器、工作站、个人计算机、移动终端和嵌入式设备等。

  市场空间:2019年全球CPU市场规模约为1450亿美元,预计到2028年将达到2470亿美元,年复合增长率约为3.6%。(这段数据来自文心一言)

  市场竞争:英特尔和AMD垄断全球服务器和PC用CPU市场,俩家合计份额达93.8%。A股CPU上市公司主要是龙芯中科、海光信息,此外,华为海思、飞腾信息(上市公司中国长城持股28%,第一大股东)、上海兆芯(上海国资委旗下)也在CPU领域积极布局。

  2)GPU

  GPU是专门在个人电脑、工作站、游戏机、如平板电脑、智能手机上执行绘图运算工作的处理器。显卡的处理器就是GPU。

  市场规模:2021年全球GPU市场规模约334.7亿美元,中国大陆GPU市场规模约70亿美元,GPU应该是未来复合增长率最快的芯片之一。

  市场竞争:按市场份额来看,排名前五的厂商分别是NVIDIA、AMD、Intel、Intel和TI公司,市场份额分别为27%、15%、12%、9%和5%(这段数据来自文心一言)。A股涉及GPU业务的上市公司包括景嘉微、龙芯中科、海光信息,其中景嘉微专注于军用GPU。此外,国内公司壁仞科技、摩尔线程、天数智芯、瀚博半导体、沐曦、兆芯等在投入研究GPU。

  3)ASIC

  ASIC是专用芯片,它是根据用户需求将CPU、GPU、存储器乃至蓝牙、WIFI等数十个小规模集成电路模块集成在一块芯片上。

  目前全球ASIC主要市场参与者是谷歌、Intel、高通、ICsense、英飞凌等,A股上市公司主要是寒武纪,国内企业包括海思、地平线、燧原科技、中星微电子、西井科技、奕斯伟、睿思芯科等。

  4)FPGA

  FPGA学名为现场可编程门阵列,属于数字芯片,它是一种半定制电路,也被业内人士称为“万能芯片”。正是因为万能,加上成本没有规模化,反而比较小众,主要应用于工业控制、网络通信、大数据、人工智能等。

  市场规模:2021年全球FPGA市场规模约70亿美元,未来五年复合增长率约16%。中国2020年市场规模约150亿,未来五年增速更高一点,约17%。

  市场竞争:中国市场FPGA芯片高度集中,2019年前三家国外企业(赛灵思、英特尔、莱迪斯)按出货量市场份额85%,按照销售额更是高达96%。目前A股的上市公司主要包括安路科技、紫光国微和复旦微电,其中安路科技是国内排名第四的厂家,按出货量占比6%,按出货金额约1%。

  6、存储芯片

  存储芯片是利用电能的方式对信息进行存储的半导体介质设备,通常通过电子的存储或释放来实现存储和读取功能,是现代信息产业中广泛应用的核心零部件。存储芯片可以分为NAND Flash、DRAM、NOR Flash和EEPROM。

  1)NAAD Flash

  市场规模:2017-2021年,全球NAND Flash市场规模从472亿美元增长至560亿美元,2018-2021年期间四年复合增速达4.3%。

  市场竞争:从市场竞争来看,三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光五家龙头占全球市场份额超90%,行业集中度较高。国内企业里,NAND芯片企业主要是长江存储、兆易创新、东芯股份。

  2)DRAM

  市场规模:2021年全球规模达929.6亿美元,中国大陆市场规模达348.4亿美元。

  市场竞争:市场竞争来看,三星(44%)、SK海力士(28%)、美光(23%)占据主要份额。A股上市公司里,主要是兆易创新、东芯股份、北京君正,国内其他企业包括长鑫存储等。其中北京矽成(北京君正)以市占率15%在车用DRAM位列全球第二,主要竞争中低端市场。

  3)NOR

  市场规模:2021年约34.4亿美元,2017-2021年期间五年复合增速高达13.6%,增速较高。

  市场竞争:中国台湾的旺宏、华邦电子分别位列NOR Flash市场前二,市占率分别达到29%、28%,兆易创新市占率约18%,排名第三。此外,A股上市的存储芯片公司主要都集中在这一领域,包括兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份。

  4)EEPROM

  市场规模:2021年EEPROM市场规模约8亿美元,规模较小。

  市场竞争:意法半导体、微芯科技、聚辰股份、安森美半导体、艾普凌科、普冉股份是主要企业,其中聚辰股份、普冉股份为A股上市公司。

  7、微处理器

  微处理器主要包括MCU和SOC。

  1)MCU

  MCU(Microcontroller Unit)又称为单片微型计算机,是大规模集成电路产业发展下将CPU的频率与规格做适当缩减,并将内存、定时计数器、各类I/O接口集成在一片芯片上而形成的芯片级计算机,结构系统更为简单、方便实现模块化,并且工作稳定性强。从下游应用看,MCU产品主要应用于家电的智能化控制,汽车电子、物联网、手机等产品中,进而实现产品的智能化。

  根据数据的位数分类:4位、8位、16位、32位、64位,目前市场上以8位和32位的MCU为主。

  市场规模:根据IC insights数据统计,2022年MCU全球市场规模达215亿美元,预计2026年市场规模可上升至272亿美元,其中32位MCU将超过200亿美元。根据IHS数据统计,2021年MCU中国市场规模达365亿人民币,预计2026年市场规模可上升至513亿人民币。

  市场竞争:从全球市场来看,Renesas、NXP、英飞凌、微芯、CYPRESS等公司占据主要市场份额。A股上市公司主要包括兆易创新、中颖电子、中微半导、芯海科技、国民技术、乐鑫科技、峰岹科技、复旦微电子等。

  2)SoC芯片

  SoC,System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路,SoC主要应用于消费电子、IT、通信及汽车等领域,这个方向根据应用领域具体产品细分太多了。

  全球主要企业是高通、三星、英伟达、联发科。A股上市公司则包括瑞芯微、北京君正、全志科技、晶晨股份、恒玄科技、富瀚微、中科蓝讯等等,其他公司包括海思、地平线、平头哥、黑芝麻等。

  8、模拟芯片

  模拟芯片指由电阻、电容、晶体管组成,用于处理连续形式信号(如声音、光、温度等)的集成电路,是连接物理世界与数字世界的桥梁。根据功能划分,可分为电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片,其中电源管理芯片和信号链芯片占据超七成的市场份额。

  全球模拟芯片竞争格局相对分散,“一超多强”,(德州仪器)市占率为19%,排名第一,ADI、英飞凌、ST、Qorvo、NXP等排名靠前。

  A股模拟芯片领域上市公司主要包括圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、富满微、晶丰明源、芯朋微、明微电子、力芯微、芯海科技、必易微、臻镭科技、希荻微、英集芯、杰华特等。

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