戍天九思：华为突破美国断供生死线——美国芯片战正在...

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　　华为突破美国断供生死线——美国芯片战正在走向失败

　　2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件及服务在没有许可下都不能提供给华为。

　　2023年3月17日，媒体披露了任正非在“难题揭榜”花火奖座谈会上的讲话。

　　笔者认为，任正非的讲话表明华为芯片已突破美国断供生死线，美国芯片断供正在倒逼华为走出一条国产化的新路，说明芯片战将是美国在错误的领域打了一场错误的战争。

　　任正非讲话表明华为芯片已突破美国断供生死线

　　任正非讲，创立华为以后，我也是亲西方的，当时我们提出一个口号“要用世界上最好的零部件和工具造世界上最好的产品”，我们实现了。

　　任正非讲华为之所以能够度过这三年难关，幸亏我们过去用了近二十年时间，在基础理论上作了准备，投了几千亿培养了一批研究基础理论的科学家、技术诀窍的专家。他们一直在爬科学的“喜马拉雅山”。当我们受打压时，就请这些科学家到“山脚”来“放羊”、“种地”……，拿着“手术刀”参加“杀猪”的战斗。

　　我们用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……直到现在我们电路板才稳定下来，因为我们有国产的零部件供应了。今年4月份我们的MetaERP将会宣誓，完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言……，做出了自己的管理系统MetaERP软件。MetaERP已经历了公司全球各部门的应用实战考验，经过了公司的总账使用年度结算考验，我们公司的账是业界中很复杂的，已成功地证明MetaERP是有把握推广的。许多设计工具也上华为云公开给社会应用，逐步克服了断供的尴尬。

　　美国芯片断供倒逼华为走出国产化新路

　　最近，媒体披露，今年2月28日，华为公司在深圳华为坂田基地举行了一场产品研发工具阶段总结与表彰会。

　　华为轮值董事长徐直军，在演讲中将华为面对的困难比作“突破乌江天险”，华为必须彻底摆脱开发工具软件的依赖。

　　三年来，华为一直在围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，打造开发工具，现在已经完成了78款软件/硬件开发工具的替代。

　　目前，芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

　　中国式现代化必将在芯片领域闯出一条新路

　　芯片战是美国在错误的领域打了一场错误的战争。2017年打压中兴，中国与美国的芯片差30年；2018年打压华为，中国与美国的芯片只差10年，现在只差5年了。

　　说明不是中国芯片能力不行，而是因为过去我们太相信美国和全球化、市场化的后果。美国发动芯片大战，倒逼中国芯片“去美国化”和国产化，中国式现代化正在芯片领域闯出一条新路。

　　2022年，高盛出台一个报告，说世界发展最快的20个芯片企业，其中19个是中国的。

　　过去，国产芯片市场占有率仅5%。现在，国产芯片市场占有率达到16%。

　　2023年初，中国28纳米芯片完全做到了“去美国化”。由于28纳米芯片应用是最广泛的，这意味着70%的芯片应用市场将都是中国的。最快，2023年底，中国14纳米芯片也能完全做到“去美国化”，这就意味着中国赢了，因为90%的芯片应用市场将都是中国的。

　　中国是全球最大的芯片市场，芯片大战必须从夺回国内芯片市场入手，在探索“去美国化”和国产化道路上久久为功。华为芯片突破美国断供生死线，这是了不起的战略突破！说明星星之火，可以燎原！

　　而美国发动芯片大战，正在导致美国企业失去中国这个全球最大的芯片市场！芯片研发需要海量持续的经费投入，一旦美国彻底失去全球最大芯片市场，意味着将彻底切断美国芯片企业的财路，美国芯片研发将因缺乏资金支持失去发展后劲，失去全球竞争力，最终失去未来！