浪子：面对美国的封锁，中国芯片能突出重围么？

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　　“气球事件”后，中美之间的交锋更趋激烈。

　　就在前几天，美国商务部宣布，将28家中企列入实体清单，其中包括浪潮集团、盛科通信、龙芯中科、华大基因、第四范式等，理由是“涉及国家安全”。

　　所谓“实体清单”，实际上就是美国针对对手国家的企业或实体，所拟定的一个有针对目的的“黑名单”，制裁方式包括，不许美企与这些企业合作，不许美国财团对其投资，没有美国的允许，不许这些实体获取美国技术等，就是为了达到打压的目的。

　　目前美国这个“实体清单”中，共有639家中国实体，其中155个是拜登政府添加的。

　　此次被美国列入实体清单的中国企业，多为计算机和半导体行业的头部公司，这也表明，美方仍在加大对中国人工智能和芯片领域的打压。因为在“人工智能”领域，中国已经是全球领先者，美国担心自己与中国之间的差距越拉越大。

　　而在“芯片”领域，中国因为巨资投入和政策倾斜，突破势头非常强劲，美国不希望中国拥有自己的“芯片工业”，于是打压和围堵力度加大了。

　　此前，拜登政府先是拉日本、韩国和中国台湾地区，组建所谓“芯片四方联盟”，企图切断半导体的对华供应链，让中国无芯片可用；之后，美国又联合日本和荷兰，企图在半导体设备、材料和技术上围堵中国，使中国本土的半导体企业无法借助外力提升。

　　有必要提醒的是，中国并不是没有自己的芯片企业，只是与西方先进水平相比，仍有差距而已，美国之所以围堵，就是不希望中国芯片进入世界先进行列。

　　现在的问题在于，中国是否能突破国外的芯片封锁？

　　中国半导体行业目前主要面临技术和国际两大挑战：

　　在技术挑战上，目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。

　　我国半导体设备国产化率不足20%，2021年的进口额度高达4325亿美元，本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈；

　　中国半导体产业相对落后的其中一大原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。例如，2021年中芯国际的营收是356亿元，而研发支出是41亿元，大概占收入的12%。

　　要知道，英特尔研发费用支出为130多亿美元，占营收比重为19.2%；高通研发费用支出为72亿美元，占营收比重为21%；英伟达研发费用支出超过47亿美元，占营收比重为23.53%。

　　现在中国正以每年100条生产线的速度建设芯片制造工厂，受美国制裁影响，这些芯片厂建设有可能延缓，还有可能转向成熟制程。美国正在不断加大对中国半导体产业的围剿力度，多番施压盟友加入对华围堵的战线中。荷兰政府前天表示，计划对半导体技术出口实施新的管制。

　　很显然，连荷兰光刻机巨头阿斯麦ASML都有点扛不住了。

　　我们现在已经摒弃“造不如买”的观念，国内半导体企业都聚焦自主研发，国产光刻机也有了很大进展。目前，上海微电子自研28纳米光刻机也取得突破，且有机会全面实现国产化，在多重曝光技术加持下，也能实现14纳米芯片的量产，也就是说，即使外购这条路被堵死，中国芯片也不会走上绝路。

　　期待我们突破封锁那一天。