路路观察：美国封锁，中国突围，欧洲也坐不住了

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　　全球芯片竞争已进入最关键的十年期了，美国在加紧时间筑牢封锁壁垒，中国在不遗余力地突围，而一向什么都要扯半天皮的欧盟二十七国，这次竟也破天荒的在芯片问题上快速达成共识，并摆在优先竞争序列。

　　本月中旬，经欧盟二十七个成员国的一致同意，拟向本土芯片企业提供450亿欧元资金的欧洲芯片法案顺利通过。

　　至此，全球芯片竞争，正式迎来美中欧三足鼎力的新格局！

　　在投票会上，有一番话显得格外刺眼：欧洲希望能够独立制造芯片，而非继续受制于美国！

　　欧洲是全球高端制造业的重要基地，也是芯片供应链上的重要一环，不论是世界上唯一能做出EUV极紫外光刻机的荷兰ASML，抑或是专门给光源系统供货的德国蔡司镜头，皆向人们宣示着这样一个事实：没有先进的欧洲制造，芯片就玩不下去。

　　但与其在芯片供应链中举足轻重地位形成鲜明对比的是，欧洲在芯片制造端的存在感，甚至连中国都不如。

　　2021年，全球十大芯片制造企业分别是：

　　台积电、三星、格芯、联华电子、中芯国际、高塔、力积电、华虹宏力、世界先进VIS、东部高科。其中，东亚地区八家，美国一家，以色列一家，欧洲没有企业入围。

　　从市场份额来看，2020年，全球半导体市场规模达4400亿欧元，而欧盟的份额仅为77亿欧元，占比刚刚满足8%。而在10nm以下的先进工艺环节，欧洲的份额更是为零。

　　毫不夸张地说，芯片制造是欧洲高端制造最大的盲区，没有之一！

　　不过，欧洲的芯片制造业并非一开始就这么拉胯。上个世纪九十年代末，拥有英飞凌、意法半导体、恩智浦等一批世界顶级半导体企业的欧洲，全球芯片制造的占比一度超过40%，可谓一人之下万人之上。

　　全球十大芯片代工企业

　　但好景不长，2001年，随着中国加入WTO，世界电子制造业的供应链和生产基地全面向以中国为核心的东亚转移：电子制造业是半导体应用的第一大下游产业和市场，其生产活动尤为讲究产业聚集效应。

　　什么叫产业聚集效益呢？

　　我们可以简单的理解为，生产某种电子产品的所有零部件，最好在同一区域或附近区域完成生产，因为电子产品看重时效性，产业链供应链愈是聚集，生产速度愈快，愈有利于快速抢占市场。

　　另一方面，芯片是精密工业器件，长途运输不仅物流成本高，运输途中产生的颠簸和震荡也容易破坏芯片，所以最近十来年时间里，全球芯片制造纷纷向东亚转移，欧洲概莫能外。以英飞凌为例，该公司在欧洲只有三家晶圆工厂和一家封测工厂，剩下的要么在东南亚，要么在中国。

　　此为其一！

　　其二，欧洲产业的发展方向，也是限制半导体发展的重要原因。

　　需要强调的是，相对于模拟芯片，本世纪芯片增长的主力是用于智能机等电子产品的数字芯片。数字芯片的技术迭代周期是很短的，摩尔定律讲，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，即处理器的性能大约每两年翻一倍。

　　这就意味着，有面向消费者的终端企业的国家或地区在发展数字芯片上的优势更加明显，因为他能更清楚地感知到市场和技术的动向。

　　东亚的芯片制造业为何一骑绝尘？

　　答案很简单：东亚垄断了世界三分之二的手机、电脑、笔记本的供应！

　　欧洲的消费级电子企业，在进入智能机时代后就被淘汰了，这让欧洲本土企业在很长一段时间内对数字芯片的产能缺乏需求，从而导致欧洲的数字芯片制造远远落后于模拟芯片制造。

　　芯片制造的匮乏，很快就危害到了欧洲的工业生产安全，2020年下半年，受疫情和供应链紊乱影响，全球爆发汽车芯片荒，但在中美欧日韩五大汽车强国里，就只有欧洲品牌的汽车遭到的冲击最严重。

　　据统计，在汽车芯片最紧缺的2021年8月份，欧盟内部最大的四个汽车细分市场，即西班牙、意大利、德国、法国的新车注册量分别下降28.9%、27.3%、23%和15%。要知道，就在四个月前，欧洲新车注册量可是以了218%的增幅傲视群雄！而与之对应的是，大众、雷诺、宝马等欧洲知名汽车品牌的销量均同比下降超过15%，最惨的是奔驰，下降了38%！

　　这场盛世之下的产能危机让欧洲终于意识到，时代，真的变了。

　　在传统燃油车的时代，车载MCU只是起到控制和传达的作用，但在被赋予智能化色彩的新能源汽车时代，MCU才是真正的核心技术，一切都离不开构造所谓智能化的两个字：算法！

　　汽车的智能化依靠的是算法，算法越强的MCU，智能化程度越高，举个简单的例子，现在的新能源汽车，卖点除了省油就是各种自动化，什么自动泊车啊自动驾驶啊，它们是靠什么来完成的呢？遍布车身的各种传感器、高精度雷达及摄像头。

　　这些东西每秒传输的图像数据少则3~4个G，多则10个G以上也有可能，没点儿算力强的芯片还真不行。

　　三星在六年时间内先后发布了三代智能驾驶芯片，最后一代芯片的算力比最初一代足足提升了82倍；而高通专门为智能化座舱打造的骁龙8155和820A，更是成为汽车MCU市场炙手可热的宠儿。

　　尽管汽车芯片们是八仙过海，各显神通，但共同点却很明显：越是智能化的车载芯片工艺制程越低。恩智浦的LMX8QM的制程是28nm，三星的Exynos V9是8nm，而在中国需要花费上万元才能升级到的高通SA8155P芯片，则是直接干到了7nm以下，越来越多的现象表明，汽车芯片的生产工艺和生产逻辑正逐渐向手机芯片靠拢！这就是欧洲为什么急着要自己造芯片的表面原因。

　　部分智能驾驶芯片的数据

　　那么，欧洲能重塑半导体制造业吗？

　　俩字：很难！

　　美国可以把台积电的产业链迁到自己家里去，那是因为有霸权优势，台积电生产高性能芯片的EUV极紫外光刻机，美国的技术占比第一，不听美国的话分分钟把你设备的供应给断了；中国可以大搞特搞芯片产业突围，一是有完善的工业体系不怕等，二是有庞大的消费市场经得起耗，三是有一批下游产业和市场提供需求。

　　而欧洲重塑半导体制造业，不止在产业内困难重重，在产业外也困难重重。

　　产业外的困难在于各国心怀鬼胎：荷兰的ASML是全世界唯一的先进芯片制造设备供应商，欧洲想要重塑本土芯片制造业，就必须获得荷兰的支持。但阿斯麦的最大技术来源方是美国，而美国显然不想让欧洲拥有芯片制造能力，毕竟多一个对手就要少吃几口肉。

　　所以，荷兰为了继续获得美国的先进技术支持，竟联合包括爱尔兰在内的六个成员国联名上书欧盟委员会称，对关键行业的战略资金过度和非定向的使用将导致欧盟内部的补贴竞争和不公平竞争。翻译一下就是，将政府资金用于大规模生产或商业活动不符合市场经济原则。好家伙，当年荷兰政府和EUC LCC给ASML掏钱的时候咋不说这话呢。

　　荷兰反对是因为技术，爱尔兰等其他五个国家反对是因为产业，欧洲芯片补贴法案是德国和法国在背后推动的，彭博社在报道中曾明确指出，这一法案是巴黎和柏林的胜利。再考虑到德法两国拥有欧洲最完善的半导体供应链，法案最后的补贴花落谁家不言而喻，届时，在补贴的冲击下，在爱尔兰等小国投资的美国半导体企业势必将被第一个打垮！

　　产业内的困难更大：首先是材料的问题，在半导体生产工艺中，需要涉及到大量的化学材料。比如SI晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药液、工业气体、特殊气体、靶材料、层间绝缘涂膜、保护涂膜、CMP抛光液等。

　　不可否认，欧洲的化工企业世界一流，德国的默克、巴斯夫、索尔维在业内除了日本的捷时雅和信越化学，估计看谁都是垃圾。但关键是，欧洲的环保规定极其严苛，扩大化工基地和产能不是给钱就能解决的事情，更何况天然气价格飙升已经大幅推高了欧洲化工企业在本土生产商品的成本，在新的能源没有得到解决前，企业们未必愿意扩产。

　　对此，索尔维总裁罗德里戈曾无奈地表示：随着芯片产能的增加，未来几年欧洲将出现化学品和材料短缺，除非现在就对这些领域进行投资，而且是由国家支持的专项资产投资。

　　人的问题更加明显，芯片制造业是典型的人才密集型产业，重点大学本科只能勉强跨过门槛，硕士博士才是常态。2020年，台积电总员工为5.6万人，工程师级的专业人员和主管3.8万人，硕士或以上学历的占比达到80%，普通技术工人1.8万人，工程师和技术工人的比例是2：1。

　　欧洲的芯片人才多集中在模拟芯片领域，偏科十分严重，根据欧洲劳工局的调查显示，在10个欧盟国家中，芯片行业的工程师和技术员位列人才缺口榜单前四名！

　　罗马不是一天建成的，欧洲的芯片制造也不是一天塌下去的。

　　想再起高楼，欧洲需要做的，又何止是宴宾客。