匹夫老牛：为遏制中国，美国再出重拳，全球芯片大战一触即发！

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　　8月9日，美国总统拜登签署生效了国会在上个月通过的《2022年芯片与科学法案》。有研究机构预测，根据该法案，可能多达43%的美国对华投资将遭到审查，以确保美国供应链“不受包括中国在内的相关国家的影响”。

　　8月12日，中国人寿、中国石化、中国石油、中国铝业、上海石油化工股份公司陆续发布公告称拟将美国存托股份从纽约证券交易所退市。

　　我们的国企和科技巨头之所以选择纷纷从美国退市或者在香港双上市，很明前也在规避中美激烈博弈和技术脱钩所带来的不可预测风险。近两年来，美国借助《外国公司问责法案》，不断以“摘牌”威吓中概股，目前已将160多家在美上市的中国公司列入预摘牌清单。可见，美国不愿意再让中资企业在美国市场融资。

　　换句话来说，中国在美国金融市场获取投资的难度、成本和风险都在成倍增加，面对这样严酷的外部融资环境，很多企业都选择提前回到国内市场融资，以避免被殃及池鱼。

　　8月13日，美国商务部宣布从8月15日起对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽带半导体材料、燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。

　　8月24日，美国最新的对华出口管制生效，华盛顿此次以“国家安全”和外交政策问题为由，将中国7家与航空航天有关的实体列入其出口管制清单。

　　根据美媒的报道，截止到8月中旬，华盛顿已将约600家中国实体列入该清单，其中110多家是自拜登上台以来新增的。

　　8月份，中美密集出招，尤其是美国正在加速对华技术封锁，实现某种程度上的技术脱钩，其目的还是维持自己全球科技霸主的地位。

　　再结合去年美国国会通过并实施的《2021年创新和竞争法案》，美国在面对中国“咄咄逼人”的“技术攻势”的时候，竭力维护自己的技术领先优势，以确保霸权体系的稳固。

　　去年，白宫称该法案将有效增强研发、提高基础设施创新能力、带动就业以及发展芯片、锂电池、人工智能等核心技术；该法案将提高美国对中国的科技竞争能力，计划授权拨款约1900亿美元，用于加强美国科技研发，并将单独批准500亿美元支出，用于加强美国在半导体和电信设备领域的生产和研发。

　　而且，美国并不是孤身一人采取对华技术封锁和技术脱钩，拜登领导下的美国政府更倾向于拉着盟友一起围堵和遏制中国的发展。

　　例如在大西洋两岸，美国和欧盟成立了欧美贸易和技术委员会（TTC），计划在关键技术和产品的出口管制与投资审查方面加强协调，防止“关键技术流入中国”。

　　在亚太地区，美国企图联合日本、韩国和中国台湾建立“芯片四方联盟”，并通过前面提到的《2022年芯片和科学法案》，希望以此隔断中国半导体产业与全球的联系。

　　包括上次拜登的亚洲之行向盟友强力推销的所谓“印太经济框架”（IPEF）也是为达到上述目标采取的措施。

　　总之，美国现在但凡推出什么重大国内经济和科技投资，国际合作项目，都绕不开针对中国的主题——中国，成为了拜登推动政策的万丹灵药，屡试不爽。

　　那么问题来了，未来，中美真的要像当年美苏一样单独成立一套互不兼容、各自循环的独立系统吗？

　　1.美国的如意算盘

　　美国人自己是如何看待《2022年芯片与科学法案》的呢？

　　我们找了美国国际战略研究中心关于该研究课题的最新一份研究报告，看看美国政治核心圈里面的精英们是如何思考相关问题的。

　　这里介绍一下，美国国际战略研究中心（CSIS，Center for Strategic and International Studies）于1962年成立，现在是美国国内规模最大的国际问题研究机构，总部设在首都华盛顿特区。

　　该研究中心是一个非党派、非政府的民间国际问题研究机构和免税组织，政治立场为保守派，在美国政界、决策层有着巨大的影响力与话语权。

　　根据该报告的介绍，法案的支持者认为该法案将有助于确保美国在全球半导体行业的领导地位，鼓励英特尔和台积电等行业领导者在美国建立制造中心，并有助于保证美国在创新和先进制造方面的竞争力。更新国内生产对于创造更具弹性和可靠性的供应链也很重要，供应链支持多种民用、军用和两用技术。

　　该报告认为，新冠疫情在全球爆发导致的供应链危机促使决策层开始思考美国经济过度依赖外国芯片制造的情况。在分析了外国芯片制造背后蕴含的地缘政治风险以及政府对经济安全的疑虑后，促成了通过该法案成为两党的共识并最终由拜登总统正式签署生效。

　　由此可见，从2020年一直蔓延到2021年，全球半导体供应链危机造成的汽车以及其它大众消费品芯片供应的短缺，促成了美国政府下定决心让芯片制造技术回流到本土。

　　但实际情况却是美国政府担忧半导体技术的持续扩散，会造成中国逐步突破美国苦心经营多年的技术壁垒，形成对美国的全面竞争优势。这才是美国最不能容忍的。

　　总之，美国政府出台该法案的目的就是让中高端芯片实现在美投资、在美研发、在美制造，改变现在美国芯片制造产能不断滑坡的不利局面。

　　那该法案对美国半导体产业有多大的促进作用呢？

　　根据该报告的统计，受到政策激励措施的鼓励，三星（Samsung）、台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和环球晶圆（GlobalWafer）等半导体制造商最近宣布了在美国建造制造设施的新计划。

　　例如，三星最近宣布，未来20年将在德克萨斯州投资近2000亿美元，新建11家芯片制造厂；英特尔宣布，其计划在俄亥俄州的芯片设施投资范围取决于从各类“芯片法案”当中获得联邦资金的多少，通过提供的资金，该公司可以在未来几年向8家晶圆厂投资1000亿美元；此外，台积电官员今年早些时候宣布计划在美国建立下一代芯片工厂，这是20多年来的首次。

　　当然，报告里面没有说明的是，这些国际半导体制造大厂并非完全出于美国政府的补贴激烈政策，很大程度上是美国政府向当地国政府进行了政治施压，包括美国政府的有关部门动用技术垄断地位肆意违反商业规则胁迫国外芯片制造企业对美妥协。

　　比如，这一次佩洛西刚刚完成的亚洲之旅搞得地区局势紧张升级，除了要为自己捞取个人政治私利以外，也是通过对我国台湾地区的窜访接触台积电的负责人、去韩国和日本确保半导体的供应链向美倾斜而不是持续投资到中国大陆。

　　美国政府胡萝卜+大棒的政策，让这些企业不得不增加在美投资，以换取市场份额以及相关技术的支持。

　　与此同时，该报告也不得不承认“它并不是政策上的灵丹妙药；该法案下面针对芯片补贴的项目总额（520亿美元）不到中国对半导体产业补贴总额的三分之一”。

　　报告这么说，好像美国相比于中国还是弱势了一样。实际情况却是美国人并没有说明，虽然说美国政府对半导体产业的总投资、总补贴和税收减免力度不如中国政府，但是该法案非常霸道地提出了一个排他性条款，即凡是获得了政府相关补贴的企业，禁止在中国增产先进制程芯片，期限为10年。

　　过去，美国还假模假样地宣称捍卫自由贸易，遵守世贸组织的相关规则，现在为了守护住自己的技术护城河，直接撕下伪装，搞起霸王条款了。

　　当然，对于中国的半导体企业来说，该法案不构成直接的威胁，而是其附带的行政规定会带来关键芯片制造设备、原料和设计软件禁令的问题。

　　这对于现在还没有发展成熟的中国半导体产业来说，才是最麻烦的。

　　注意！这里说的是美国制造了一系列的麻烦，而不是致命打击。道理很简单，经过这几年的斗争和折腾，我们的企业早就准备了各种预备方案，全社会也形成了全力支持半导体产业发展，打破外国技术垄断的共识。

　　有了这个共识以及下游产业对国产化的巨大需求，就能带动整个产业链不断自我更新迭代与填补技术空白。

　　这是大方向上对我有利的地方，那么在细节上，我们也不是无计可施。

　　美国商务部不是宣布从8月15日起对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA软件等四项技术实施新的出口管制吗？

　　这项新禁令确实对我们的芯片设计产生影响，但影响也很有限。

　　按照禁令的规定，美国政府只是限制出口了目前最先进制程3nm的芯片设计技术，3nm以上的暂未列入其中。而我们内地能够产业化的最先进芯片制程才刚刚达到14nm，离世界先进水平还有很大的差距。所以，美国商务部新出台的最新禁令暂时还影响不到中国的半导体企业。

　　对于我们的半导体企业已经购买的技术而言，新出口管制禁令是没有影响的。而且，我们可以到海外开设子公司，专门负责从发达国家那里购买最新版的EDA芯片设计软件。即便后期被查，那我们完全可以再重开一家新公司继续购买，只是要多付出一点成本罢了。

　　所谓你有张良计，我有扶墙梯。中美斗法不是一天两天了，未来还将长期持续下去。不可能就因为一个技术出口管制的禁令，我们就此停止进步的步伐。

　　2.如火如荼的全球芯片大战

　　根据美国半导体协会做的统计，目前全球芯片产能，美国占了12%，日本和中国大陆各占15%，韩国占了21%，中国台湾占了22%，其它国家和地区合计仅占15%。但是在高端芯片方面，中国台湾一家独大，垄断了全球90%的产能，韩国仅占不到10%。

　　而全球最完整的产业链就在中国台湾。目前，中国台湾的芯片设计全球第二，制造全球第一，封测全球第一。

　　中国台湾半导体产业链薄弱的环节主要是上游的EDA软件、设备和材料还得依赖来自美国、日本的技术支持。当然，中国台湾也有环球晶圆这样全球前三的世界级硅片生产制造企业，其订单长期处于供不应求的状态。

　　中国台湾的半导体产业从无到有，从弱到强，再从价值链的边缘挤进核心圈，也是花了将近50年的时间才达到如此成就的。

　　所以说，台湾地区是有资本对自己的半导体产业引以为傲的。只不过，即便中国台湾的半导体产业链全球最完整，但也并非达到了全产业链，自给自足的程度。

　　在核心技术和关键设备供应上，中国台湾依然被美日等国卡脖子。在某种程度上，中国台湾的半导体企业与中国大陆半导体企业所遇到的问题是一样的，在形成完整的半导体商业生态以前，大家都不能做到独立自主。

　　其实，半导体产业是最体现经济全球化，大家根据比较优势协调分工合作实现共赢，共同服务全人类的的最佳典范。

　　可是美国为了一己之私，凭借自己的政治霸权、军事霸权、经济霸权、科技霸权人为阻断这条全球协作之路，让市场陷入低效内耗当中，违反经济规律也迟早会搬起石头砸自己的脚。

　　美国政府通过并实施《2022年芯片与科学法案》是一箭双雕，一方面当然是全面遏制中国高新技术产业的发展，另一方面也是让过去转移出去的半导体生产制造技术和产能重新回流到本土。

　　可以说，美国就是要通过一系列的政策组合拳，要把高端芯片制造的产能与核心技术牢牢掌握在自己的手里，同时打击和搅乱中低端芯片制造产业链，扼杀中国半导体民族企业的发展壮大，与此同时也是防止其它竞争者成为挑战对象。

　　除了美国，欧盟也有自己版本的“芯片法案”，总补贴额度高达430亿欧元；日本也在熊本县投资86亿美元，新建了一座芯片制造厂；韩国方面，韩国政府首先是由总统尹锡悦释放了三星集团副董事长李在镕，希望他重新领导三星电子处理危机，拯救国家经济。

　　我们国内自己的半导体产业现在也迎来了新一波的投资高峰，大量的资金都涌向了半导体企业，简直成了目前最热门的的产业之一。

　　现在，全世界都在疯狂扩大产能，力争获得更大的市场份额与技术领先优势。可是，这几年全球经济基本陷入衰退期，短期内还有爆发新经济危机的风险，市场需求不振，这些半导体企业最后都能存活下来吗？我们不禁要打一个问号。

　　其实从今年开始，中低端芯片的产能过剩就已经导致了部分芯片开始价格雪崩，部分芯片价格的跌幅高达80%。

　　在这种情况下，大家还拼命扩充产能，到底是为了什么？难道这些企业是想以政府补贴为后盾拼命耗死竞争对手吗？难道现在的半导体产业也要这么内卷了吗？

　　事实上，全球半导体产业形成现在这样的格局，就是各家不断内卷耗死对方，遵循剩者为王才发展壮大到现在的。

　　以韩国为例，韩国的半导体企业每逢产业收缩周期，就逆势而动，疯狂投资扩充产能，然后大打价格战，耗死那些中小竞争对手，最后吃下它们倒下后留下的市场份额。等到了市场回暖，产业进入扩张周期，韩国企业再通过价格联盟获取高额利润，实现总体盈利，然后等待下一波的市场寒冬。

　　由此可见，利润丰厚、门槛极高、垄断性强但同时也是投资巨大、风险极高、淘汰率高的中高端芯片制造的市场份额就这么一点，谁都想独占。这个行业特别适合赢家通吃的市场规则，只要拿下市场最大的份额，对于一个中等发达国家来说，基本就可以保持目前的发展水平。而一旦丢掉这个市场，很多经济结构单一，产业布局不全面的中等发达国家很容易陷入产业和经济危机，造成一系列的社会经济问题。

　　而对于中美这样的大国来说，除了半导体产业本身巨大的经济诱惑以外，还隐藏着地缘政治博弈筹码、国际外交合纵连横、国防与经济独立自主组等方面的问题。

　　所以，半导体产业这个香饽饽成为了各方都要竭尽全力甚至是举国之力都要拿下的高科技阵地，谁都不敢掉以轻心。

　　但是，从后发攻势VS先发守势的状态来看，美国的一系列组合拳动作其实还是存量防御的姿态，主要是保护自己的技术壁垒不被其它国家攻破。而中国不论是在半导体产业还是其它新兴科技领域，一直保持着增量进攻的姿态，只要有进步有突破，那对我们来说就是胜利，就能更早一点突破他国苦心经营的技术壁垒，最后登顶拿下人类文明的技术巅峰，傲视群雄。

　　当然，这其中也存在巨大的风险与代价，道路也是曲折离奇的，对于这部分，我们下一篇接着讨论。