浪子：要“活下去”的，不止是华为

lameihua

　　昨天A股泻了，泻得很彻底，一泻千里。我看到一条神股评：一家没有上市的公司说活不下去了，于是4700家上市公司直接表演活不下去了。

　　没错，今天想聊聊华为。

　　前天，任正非在公司内部论坛发布了题目为《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。

　　任正非表示，未来十年可能是一个非常痛苦的历史时期，受俄乌战争影响及美国封锁打压，全球经济可能在未来三五年都不会转好，加上疫情影响，全球将没有一个地区是亮点。随着消费能力大幅下降，华为既面临供应压力，也面临市场压力。

　　关键还有这么一句：把活下来作为最主要纲领，边缘业务全线收缩和关闭，把寒气传递给每个人。

　　这事儿是有依据的，前两天，华为发布2022年上半年经营业绩，销售收入3016亿，同比下滑5.8%，净利润率5.0%，而去年同期的净利润率为9.8%。由此推算，华为上半年净利润约在150.8亿元上下，同比下滑51.97%。

　　世界范围内整体的经济环境不佳，这事儿不用我多说了，国内的经济状况也不太好。但今天我要聊的，其实是芯片问题。

　　目前我国进口金额最高的商品不是石油，而是芯片，而我们在芯片上的短板是全方位的，虽然我们有出色的芯片设计公司，但是在上游的EDA软件，下游的光刻机生产、晶圆制造，封装测试等等方面均是全面的落后。美国再次断供高端EDA软件，进一步加剧了我们在芯片产业链上的不平衡。

　　我们每年进口价值约为4000千亿美元的芯片，不过这些芯片却可以支撑10万亿规模的产业，而4000亿芯片到10万亿产业规模之间的比值就是芯片杠杆率，可以说通过芯片卡住我们的脖子，其威力远比所谓的金融核武器Swift要大得多。

　　就在上个月，美国参议院正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业以对抗中国的庞大法案，简称芯片法案，利用芯片制造贸易壁垒，全方位围堵中国产业升级。

　　同时，美国还在推进美日韩台“芯片四方联盟”。如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来，就能搭起对中国的半导体壁垒。

　　虽然韩国扭扭捏捏，但基本可以断定要加入，一个近乎垄断全球的芯片OPEC即将成立。

　　这将重创大陆的半导体产业。

　　我们能破局追上么？中低端芯片不难，但要追上高端芯片，我觉得很难。全世界半导体能走到这个地步，除了全球化外，其实是集合了全世界工程师的智慧，每个国家发展出不同的专长，集合在一起做出来的。

　　而一旦Chip4的协调机制成型，咱们的低端芯片也会遭遇暴击，乃至被肢解。

　　今天看到一条热搜，倪光南称中国芯片可以走第三条路，抛开ARM、X86，选择RISC-V开源指令集，希望这条路能走通。

　　话说我本人就是电子专业科班出身，专门研究设计芯片的，当前国内最稀缺的人才，可惜当年入错了行，惜哉！