罗列思维：用日本做炮灰！为了对付中国，美国这次玩大了

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　　上个月底，美日在部长级对话中达成一项协议，两国将建立一个先进半导体联合研发中心，共同开发2纳米芯片，该生产线预计在2025年前后投产。美国国务卿布林肯表示，此举是在捍卫基于规则的经济秩序。言下之意，当然是为了对付中国！

　　但我怎么看都感觉美国是在给日本挖坑。

　　因为就在六月中旬的时候，美国半导体产业界巨头，前谷歌CEO和苹果董事埃里克。施密特，刚给白宫提交过一份科技建议，指出美国现在的方向有点搞错了，14nm以下的先进制程芯片的确很重要，但不是唯一，并且先进制程芯片的配套美国一时半会解决不了，应该重点发展成熟制程的芯片，即14nm和28nm的芯片。

　　这份报告其实揭露了民众对芯片制程认识的误区，大部分人都觉得，芯片制程越低越好，毕竟制程越低，技术越高。理论是没有错的，但关键在于，技术和市场是两码事儿。

　　先进制程芯片的应用面比较窄，除了手机Soc，就是矿机和电脑，附加值高是高，整体市场却很小。台积电今年一季度的财报显示，公司14nm及以上制程的营收占比超过六成。

　　红色是台积电，粉色是台联电，蓝色是三星，黄色格罗方德，绿色是中芯国际

　　应用面窄也就算了，偏偏这两年手机市场一片红海，销售量越来越低，今年第一季度全球智能手机出货量3.08亿台，同比下降12.9%，下游的厂商见状纷纷削减芯片订单量。

　　6月底，台积电三大客户苹果、AMD、英伟达同时传出砍单消息，苹果砍得最多，一下减了10%，搞得台积电的股票应声下挫。

　　但影响还不止于此！

　　光刻机是芯片制造附加值最高的上游产业，先进制程芯片扑街，光刻机厂商的日子同样不好过。全球第一大光刻机供应商ASML在最新的财报中披露，今年用于量产7nm制程以下的EUV光刻机，出货量将减少15台。要知道，去年一整年ASML的EUV光刻机出货量才42台，总价186亿，这砍掉一台，就是十几亿人民币的损失啊。

　　相较之下，成熟制程的MCU却过得日渐旺盛。MCU又叫单片微型计算机或单片机，制程普遍在28nm以上，通常用于玩具、家电、汽车领域。但玩具和家电的智能化程度不高，对MCU的需求量偏低，一台高级电冰箱的MCU数量不会超过两位数，所以这玩意的下游市场主要是汽车。

　　传统燃油车MCU数量至少在三位数以上，燃油、车身、底盘、变速箱四大系统都有涉及。而在更智能化的新能源汽车时代，车载MCU的需求更多，一台中高端新能源汽车，MCU的数量接近四位数。

　　这几年随着新能源汽车出货量的攀升，汽车厂商们对MCU的需求，也是一天比一天高，去年甚至还闹出过芯片荒。在这一大背景下，仅是台积电的MCU产能就暴涨60%。

　　半导体产业链分为五大环节，材料、设备、设计、制造和封测。美国在该行业虽然是当之无愧的霸主，但在经历过美日半导体大战后，其半导体产业链便急剧衰退，如今只剩下设备和设计能打，其他三个环节全丢了。

　　特别是制造环节，美国几乎全军覆没。1990年，美国本土的芯片产能占世界总产能的37%，今天就只有12%了。与之对应的是美国半导体制造业从业公司的影响力在全球市场上锐减。在2021年的全球十大晶圆代工厂榜单中，亚太地区有8家，美国和以色列各占一家。而美国剩下的这一家独苗格芯，已经不再做14nm以下的芯片了。

　　换句话说，美国在半导体先进制程制造这一块，本身不具备多大的优势，其霸权是靠对产业链的控制支撑起来的。但制造是技术变现的唯一途径，非国防工业性质的技术如果不能转化为产品，再通过市场销售产生经济效益，是不具备任何价值的。所以，美国迫切地希望重建半导体制造业。

　　全球十大晶圆代工厂

　　刚开始的时候，美国还想认认真真的搞，没想到代工行业实在太内卷了，技术层面和成本层面根本竞争不过。台积电和三星在3nm领域你追我赶，即便是差等生的中芯国际，也已实现14nm量产工艺，美国要追平亚太地区的晶圆代工规模，估计得砸不少钱进去，

　　可问题是，在美国投资的晶圆代工行业本身就很费钱。

　　根据半导体行业观察发布的美国造芯现状白皮书显示，同一家晶圆代工厂在美国投资晶圆厂的总成本，比新加坡高25%，比中国台湾省高25%，比中国大陆地区高50%。注意，这还不算中国通过低于资本成本的信贷和股权说提供的融资成本的额外优势！

　　总之一句话，靠正经路子，美国走不通，于是美国又用强权威逼利诱三星和台积电赴美投资建厂。台积电最先扛不住压力，表示愿意在亚利桑那州建设3纳米制程的工厂，然而建设周期却一再延长，先是2022年9月投入使用，然后又延长至2023年，最新消息是要等到2025年。

　　工期延长的原因很简单：美国各种配套不齐全，台积电投资欲望降低。芯片制造业是能源密集型产业和人才密集型产业，生产的制程越先进，对当地能源配套和人才体系要求越高。

　　以台积电为例，2021年，该公司总耗电量180亿度，相当于台湾一半人口一年的用电量；总用水量8280万立方米，相当于92.4个北京水立方或三峡水电站一半的需水量。人才方面，台积电本科生占比28%，研究生及以上学历占比51%，普通产线工人占比15%。

　　代工业流传着这么一条段子：别的厂都是几条产线配一名研究生指导工作，台积电是一个工作岗位配两名研究生制导工作。由此可见，先进制程的芯片制造业对人才的需求有多大。

　　美国的基建设施是出了名的战五渣，水利系统稍微好点，索尔特河基本能满足生产芯片的用水需求。电力就不要想了，每逢夏季和冬季的用电高峰期，美国电网崩溃是家常便饭。至于人才，那更是为难美国，连台积电创始人张忠谋都说了，美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。

　　有鉴于此，埃里克。施密特建议，美国应该先搞难度小的成熟制程，以此孵化供应链和人才体系，等时机成熟后，再进军先进制程领域。

　　这是高端制造业常见的发展道路，比如中国的民航客机制造业即便是有运十的经验教训在，但也没有一上来就搞C919大型窄体客机，而是先搞ARJ21中小型支线客机摸路子，建供应链，培养人才，然后再搞C919，等C919首飞后接着搞CR929大型宽体客机。

　　白宫科技顾问委员会看过这份政策报告，认为可取度非常高，问题在于，美国担心再不发力，等中国追上来便彻底没有机会了，因为中国完整的供应链和庞大的消费市场，以及每年毕业数量世界第一的理工科人才，会产生空前强大的虹吸效应，将产业链都吸到中国去。

　　怎么办？

　　拉日本进来做炮灰！

　　高端芯片的研发和设计费贵得离谱，三星在2020年开发的3纳米Foundry制程芯片，设计费高达15亿美元。设计完了还有流片环节，所谓流片是指电路设计完成以后，先生产几十片到一百片以供测试。在流片的过程中，芯片会根据数据反馈进行不断的调整，直至通过定型再交给代工厂量产。

　　这一阶段的资金用费也不少，当年小米对16nm的澎湃S2流片时，单片的开销在400万美元左右。

　　随着芯片制程的升高，单次流片的费用也在增加，5nm的A15芯片单次流片费用已高达4725万美元，10张流片就4.7亿美元，这价格真不是一般企业能承受的。

　　然而，这还只是量产高端芯片的九牛一毛。

　　流片成功后又该建厂量产了，台积电建一座8英寸的晶圆厂，成本不低于15亿美元，建一座12英寸的晶圆厂成本则不低于30亿美元。建厂完成后还要引进各种设备，一台EUV极紫外光刻机3亿美元，一台刻蚀机1000万美元，一台离子注入设备600万美元等等。

　　一整套安排下来，总成本高达两百亿美元，多搞几座高端芯片工厂，一千多亿美元说没就没，美国参议院最新批准的芯片法案也才2800亿美元，其中1700亿美元用于促进美国半导体科学研究，100亿美元用于在全国建立20个区域技术中心，剩下900亿美元还要分给人工智能和成熟制程芯片，真正留给先进制程制造业的钱不超过200亿美元，还不够塞牙缝的。

　　拉日本进来搞2nm芯片，名义上是美日联合研制，实际上美国顶多只出技术和一小部分资金，研发经费的大头肯定得由日本掏。失败了无所谓，反正不是自己的钱不心痛，成功了当然最好，美国第一时间打包带走所有东西！

　　是的，你没看错，如果芯片真搞成了，出钱最多的日本连一根毛都落不着。

　　美国绝对不会容许日本重建半导体制造业体系，当年的美日半导体大战的因素是一方面。

　　更重要的是，半导体控制权的底层逻辑变了！

　　美国对半导体产业链的控制权，建立在技术层面，比如量产7nm以下芯片必须要用到的EUV极紫外光刻机，美国既是最大的技术出资方，又是最大的零部件供应商。ASML不敢对中国出售EUV光刻机，台积电不敢给华为代工都是这个原因。

　　中国发育起来后，依托在西太平洋地区的压倒性军事优势，对高度集中在东亚的半导体产业链形成了地缘控制权。在和平发展年代，技术控制权一定大于地缘控制权。但在军事实力为王的动荡时代，军事优势赋予的地缘控制权一定大于技术控制权。

　　中美主旋律由合作转向竞争后，美国前防长罗伯特·沃克曾警告称：美国的芯片能力从领先两代人到可能落后两代人，中间只相隔110英里，即从大陆到台北的距离。这之后，将全球半导体产业链转出东亚，不止一次地出现在美国最高决策层的讨论中。

　　对于美国而言，第一岛链内是中国绝对的军事优势区，产业链放在日本和放在台湾并没有质的区别，无非是把抵在额头上的枪口撇到喉咙处，唯有放在自家的一亩三分儿上美国才会有安全感。

　　所以，美日共同开发2nm芯片，是花日本的钱，办美国的事，搞不好美国还会趁此机会将日本仅存的半导体产业链全部撬走。

　　姜，还是老的辣；狐狸，还是老的狡猾。

　　日本屁颠屁颠跟美国玩，到最后注定是被人卖了，还帮着数钱的傻白甜。

　　要我说啊，美国这点值得夸奖，就跟加价却打不开车门的某商务车一样，至少从来不坑穷人嘛。