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杨国英:疯狂侧击……

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发表于 2022-7-4 20:25:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
  今天,没有整体暴击,只有局部侧击。

  今天的A股,整体没什么好讲的。

  半个月前,我就讲过,“A股蓄势,等待七月份的再一记暴击”——这一记暴击,大概率将在七月中下旬完成。

  今天,讲讲局部领域的侧击。

  今天,猪肉股集体腾飞,涨停的个股,占全部猪肉股约一半。

  这是很厉害的,并且猪肉股的集体腾飞,还顺带刺激了鸡肉股。

  从消息面上讲,今天猪肉股的集体腾飞,与近日发改委拟于7月4日召开会议(分析近期生猪市场供需和价格形势)有关。

  在这份网传的会议内容中,发改委提醒相关企业保持正常出栏节奏、避免盲目压栏,提出不得囤积居奇、哄抬价格的要求。

  对这份网传的会议内容,我们不做过多讨论,但是,有一点是明确的,生猪价格目前已经突破20元/公斤,这让养猪企业具备了相对充足的赢利空间。

  我想结合猪肉猪的集体腾飞、以及猪肉猪近一个月左右的强势反弹,讨论一下周期股的分析逻辑(这个很重要)。

  昨天文章,我列举了三个案例详细讲了,“周期股最佳离场时间点,一般是业绩暴增导致超低市盈率兑现之前2至6个月。”

  这样的讨论,许多人可能看不懂或没有耐心看,这也是中长期下来,多数散户永远都是韭菜的原因所在——因为,多数散户,都没有逻辑推导的习惯,或者本身就缺乏必要的逻辑推导能力。

  今天我想讲周期股最佳进场时间点,以猪肉股为例。

  仅看两个代表性猪企,牧原最大季度扣非亏损(-52亿)发生在今年一季度,温氏最大季度扣非亏损(-76亿)发生在去年三季度。

  牧原这一波向上冲击的拐点发生在5月中旬。

  温氏这一波向上冲击的拐点发生在上月初,但更严格地讲,是从去年8月开始(上涨70%)。

  这说明,对于猪肉股而言,最佳进场时间点,一般是业绩暴亏导致超高市盈率(甚至负市盈率)前后2个月左右。

  这一最佳进场时间点的确认,事实上,不仅对于猪肉股有效,对诸如资源类公司事实也同样有效,只不过,时间点的确认,可以再广阔一些——一般是业绩暴亏导致超高市盈率(甚至负市盈率)前后3个月左右。

  如此,针对周期股,可以有两点总结:赚到极致,必须离场;亏到极致,可以进场。

  这就是投资的反情绪性。

  ? 当一切静态的表征,给你充足安全感的时候,巨大的危机可能已经逼近。

  ? 当一切静态的表征,给你巨大危机感的时候,罕见的良机可能已经到来。

  所以,主动投资的强者,归根到底,都是逻辑推演的强者。

  当然,逻辑推演有时也会出错,但是,这错的不是逻辑,而是对逻辑因子的筛选出了问题。

  所以,我是一直强调稍左侧深度研究和布局,深度研究和布局在无人问津处,而在众声鼎沸时渐进离场——也就是“立足未来,决策当下”,而不是“立足当下,决策当下”。

  这样的硬核逻辑表态,有些读者可能看不明白或看得太累,但是,没办法,要想战胜市场大势,要想战胜市场无形的对手,没有必要的逻辑建构,肯定是不行的。

  比如,去年一年多,部分强烈暴击的板块、以及在知识星球提前分享并最终得到实证的具备戴维斯双击可能性的公司,均是基于稍左侧的逻辑进行深度研究。

  今天局部侧击的,不仅有猪肉股,还有医药股。

  医药股本身属于弱周期,但是,这几天在集采的冲击之下,事实让医药股阶段性成为了强周期。

  但是,当利空出尽之后,当医药类公司利润连续暴减之后,医药股迎来一轮春天(已有一个多月),以达成新的估值平衡点,这也是很正常的,甚至是必然的。

  对医药板块的深度研究,我们在今年上半年,已连续发布多篇深度行业报告,并且还在星球及时分享过(得到事后实证)两家一个月时间成功实现戴维斯双击的公司。

  最后,再讲讲今天大跌的半导体。

  注意,全球半导体的龙头台积电,最近半年股价下跌了40%。

  台积电的股价下跌,对消费电子的需求偏弱导致的,而消费电子的需求偏弱又是全球经济不乐观导致的,毕竟,消费电子不是生活必需品。

  但是,台积电股价的暴跌,为什么最近半年国内半导体跌幅整体可控呢。

  这是因为,诸如台积电、英特尔、韩国三星等,这两年将的产能,越来越集中于越高毛利率的高端芯片,这就是导致在中低端芯片领域,上半年全球出现了一个短暂的供给缺口——这个缺口主要是由我国半导体企业弥补的。

  正是如此,上半年我国半导体整体的预期业绩是适度向好的,所以,整体跌幅仅仅是中小幅度(部分还是上涨),而不像台积电那样超大幅度下跌。

  但是,如果全球经济预期进一步悲观,如果全球半导体龙头股价进一步下跌,那么,必然会对国内半导体造成一定的负面效应。

  因为,如果全球高端芯片需求明显下降,那么,类似于台积电这样的全球半导体龙头,必然会优化生产结构,再次适度回补中端芯片,而由此造成的中端芯片供给上升,又会将部分中端芯片产能挤压到低端芯片领域——这就是内卷的传递性。

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