孙玉良：华为压力有多大？极限竞争！美邀日韩台组建半导体史上最强联盟

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　　华为副总裁孟晚舟归国后首次公开亮相引起舆论广泛关注，据封面新闻等多家媒体报道，3月28日下午，华为发布了2021年年度财报，华为轮值董事长郭平、华为公司副董事长兼CFO孟晚舟等领导出席了业绩说明会，在回答记者提问时，孟晚舟坦承美国的多种制裁对华为公司的手机、PC业务造成很大承压，这是华为整体收入规模下降的主要原因之一。为了提高在业界的竞争力，华为继续加大在人才、研发领域的投入，通过“技术强度+人才浓度”来保证持续创新能力。根据欧盟2021年工业研发投入积分牌的显示，华为的研发投入排名已经在全球第二位。

　　美国虽然在中国政府的巨大压力下放孟晚舟归国，但并没有放过对华为的极限施压。在半导体领域，美国是一定要在芯片上“独占鳌头”的。众所周知的，美国利用它在国际上的霸权影响力，曾经用下最后通牒的命令方式，直接要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天之内上交相关商业机密数据，最终达成所愿，台积电、联电、美光、三星、SK海力士、现代汽车等20多家企业被迫向美国商务部提交了相关资料，使美国在芯片领域取得控制权。

　　最近美国又在芯片上有了“大动作”，据观察者网综合《亚洲日报》、《首尔经济》等韩媒报道，美国政府近期向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成“芯片四方联盟”（Chip4），目标很明显，就是对准中国来的，“在全球供应链中对中国大陆形成包围圈”，美国这一招很厉害，在军事上，它组建了美日澳印“四方安全对话”机制和美英澳“奥库斯”军事联盟；在科技领域，美国这个设想如果得逞，对中国的芯片将会造成极限冲击。让华为以一个民营企业之力，与美国、日本、韩国以及中国台湾地区抱起团来竞争，压力得有多大，可想而知。

　　美国的另一个行动是，3月28日，美国参议院以68票赞成、28票反对的结果批准了向美国半导体芯片制造商补贴520亿美元的法案，并且授权1900亿美元加强美国科技研发。芯片是全球信息产业的核心元件，控制了芯片，就控制了整个半导体业乃至全球信息产业。美国掌握着全球芯片的核心技术，在芯片产业占有垄断地位，但美国的“危机感”仍然很重，继续加大投资力度搞研发。举国之力还不算，还要联合日本、韩国以及中国的台湾一起搞，目标就是中国，再进一步说就是中国的华为。美国并不讳言这么做是对付中国的，这是“阳谋”而不是阴谋。白宫发言人珍·沙琪坦言参议院的投票是“加强我们的供应链，在美国生产更多产品，并在未来几十年战胜中国和世界其他地方”。“未来几十年”这个说法，证实了美国准备与中国要打“科技持久战”，一直把华为打趴下为止。

　　虽然美国的提议未必会得到其他三方的响应，比如韩国在半导体生产中对中国提供的材料等依存度高达39.5%（2020年的数字），但如果美国铁了心要这样做，恐怕其他三方不得不屈服，正象美国商务部强制要求各芯片生产商交出核心商业机密一样。因此，中国要做好应战准备，华为要做好应战准备，国际大形势，要逼我们再“独立自主、自力更生”一把。自古狭路相逢勇者胜，怕也没用，敢于亮剑，靠勇气杀出一条血路，才有胜利的一线希望。

　　支持华为，应成为举国意志，我们每一个中国人，要准备好。