罗列思维：双杀！这两大巨头被美帝霸凌背后……

lameihua

　　就在孟晚舟归国之际，美国利用产业霸权再下狠手，不过这回遭殃的是三星、台积电等芯片大厂。

　　在上周举办的半导体高峰会上，美国政府以提高芯片供应透明度、找出瓶颈所在为由，态度蛮横地要求各半导体公司在45日内，向美方提交客户名单、库存状况和未来生产计划等信息。

　　这就很有意思了。

　　半导体行业是一个高度竞争的行业，美国要求提交的这些数据都非常敏感，比如要公开了生产良率，那就相当于直接公布你的技术程度，底裤都让人看了，后面做买卖的时候还怎么议价？

　　韩国业界已经在小声抗议了。

　　因为美国政府宣称此举是为了解决汽车业“芯片荒”，但在汽车芯片领域，韩国三星其实涉及很少，另一大厂SK海力士主要是做内存芯片的，而目前内存芯片又是供过于求的，那事关韩国产业命脉的这两大企业，为什么要提交数据？

　　韩国产业经济贸易研究所说得比较委婉：

　　美国政府的要求会导致市场波动和产业企业的经营困难。

　　那可以不交吗？

　　不行，美国引用了一部制定于朝鲜战争时期的《国防生产法》作为法理依据，态度非常强硬：

　　“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”

　　用国内法来管国际事务，这是美国的一贯手段，我们在前面的《“围猎”华为：美国的地下经济战》里也提到过了。

　　但是这次特殊就特殊在，美国的目标不是某个具体企业，而是剑指全球半导体行业。

　　这背后包含的信息量就很大了。

　　制霸之战

　　半导体行业起源于美国著名的“贝尔实验室”，就像18世纪后每次都能引领全球关键技术革新一样，起初，美国在这一领域也是绝对的垄断者。

　　然后日本就异军突起了。

　　不同于美国以硅谷创业型企业为主的发展模式，日本是搞集团军模式，在政府主导下，富士、东芝、三菱等大寡头组建了超大规模集成电路研发联合体。

　　结果就是，日本大资源投入的路线被证明是对的，很快，相对于美国同行，日本企业取得了巨大的成功。

　　成功到什么程度呢？

　　到1988年，日本半导体企业已经占据了全球50%以上的市场份额，全球10大半导体企业中，就有6家是日本企业，无论是比生产技术还是比产品质量，美国企业都是全面落后，到后来，连号称美国电子业界“西点军校”的仙童半导体都差点给日企并购了，在日企的攻势下，美国半导体产业一度处在亏损甚至崩溃的边缘，从业人数不足2.5万人。

　　但是美国有两个日本没有的优势。

　　一个是霸权手段，虽然美国企业是竞争不过日本企业，但是我美利坚可是能随意拿捏日本国的。

　　美国政府通过公开的外交渠道对日本政府施压、通过贸易诉讼给日本业界施压、通过征收关税给日本企业施压，特别是强迫日本政府签订了《半导体贸易协议》，这个协议无耻到连美国半导体企业在日本的市场占有比例（20%以上）都“规定”好了。

　　另外，美国还有高于日本的战略眼光。

　　我们今天说半导体的重要性，怎么强调都不过分，但是在当时，是美国人率先意识到了半导体对于先进武器系统的战略意义，而日本政府还只是着眼于商业和贸易。

　　在日本政府看来，这个产业的经济利益还比不过美日关系的重要性，所以对美国的施压也很配合。

　　比如日本的通商产业省亲自出手干涉日本半导体的出口，以反倾销的名义及时向美国政府通报日本企业的经营状况（所以美国人要求机密数据也不是第一次了）。

　　在美国的主持下，日本半导体行业被成功肢解，韩国、台湾等地获得了日本的生产线，吸引了日本的人才，分食了日本的市场，而美国在90年代也重新夺回了行业霸主的宝座。

　　这是美国经济战略博弈最成功的案例。

　　美国借此完成了对半导体全球价值链的重新布局，以“布链者”的上帝视角，占据了利润最丰厚的设计工具、资本设备等上游环节，同时实现了对中下游生产环节的掌控。

　　但是随着时间的推移，现在情况又有了新的变化。

　　首先，是随着中国在高科技领域的崛起，芯片成为了中美对抗竞争的焦点，美国政府认为，“芯片是至关重要的东西，中国正积极主导半导体供应链”，所以半导体产业在美国的战略意义被放在了优先位置，进一步抓牢半导体供应链就成了一项必要而紧迫的任务。

　　其次，是美国人再一次对半导体的国际分工有了危机感。

　　简单来说就是，东亚的两家圆晶代工寡头太强了，强到不符合美国老大的“期望”

　　——台积电和三星的全球市场占有率分别为56%和18%，两家加起来就垄断了全球产量的74%，而仅台积电一家，就垄断了全球最先进的半导体产能（10nm以下）的92%。

　　芯片产能过于集中在东亚，这让对芯片依赖度极高的美国有种不安感，而台积电的绝对霸主地位更加深了这种不安，毕竟台湾是中美对抗的前沿，如果有一天解放军突然接收台湾了呢？怎么保证对台积电的控制？

　　更要命的是，近年来的第三次全球半导体产业大转移中，台湾、韩国的产能纷纷转向了一个美国不愿意的地方

　　——中国大陆，中国企业在全球半导体产业蛋糕中占据的份额急剧扩张，目前正处于发展的黄金周期。

　　凡是涉及中国，美国政府的决心就很坚定：

　　“我们要重建美国的芯片产业，避免依靠其他国家的施舍，芯片制造必须回到美国。”

　　所以，美国要像当年对付日本一样，重新对全球半导体产业链进行一次“手术”，以确保对半导体产业的绝对掌控，并且要在未来的半导体产业发展中能够持续制定游戏规则。

　　这个时候，台积电、三星这两大声名赫赫的行业巨头，就需要重新修理一番了。

　　最显著的例子就是推动台积电赴美建厂。

　　事实上，让台积电在美国建厂，就跟当年奥巴马要求乔布斯在美国生产苹果一样不靠谱，是在特朗普“美国制造”的“感召”下成行的——美国既没有东亚地区这样现成的配套产业链，也没有“在严格制造环境中培养出来的人才”，台积电在台湾以外建厂的三个最低标准，美国一个都不符合，用台积电创始人张忠谋的话说就是，“美国的芯片制造业已经失去了光彩”。

　　而单从商业角度来衡量，在美完成生产后，还得拉回东亚地区完成封测组装，完了再运回美国去，成本最高可能会高出近50%。

　　所以实事求是地说，这种半导体代工环节是不适宜放在美国的，不光台积电不适合，三星乃至因特尔都不适合。

　　但是就像我们前面说过的，美国政府现在是政治逻辑决定经济逻辑，这就不是一笔经济账，是必须达成的政治项目。

　　所以继台积电、三星纷纷低头赴美建厂之后，现在美国又得寸进尺地要求提交机密数据了，美国的修理已经开始，对整个产业链越抓越狠，后面这些企业的日子只怕还会更加难过。

　　而最让台积电、三星们忧心的是，竞争对手英特尔的许多代工计划都是为了配合拜登打造本土芯片产业链的战略，跟美国政府建立国内供应链的意图相呼应的，那么台积电、三星们提交的数据，最后会不会出现在英特尔高层的办公桌上，变成美国本土芯片制造的决策内参？

　　会，甚至是必然的！

　　以美国政府的操行，徇私扶持亲儿子并不难理解，更主要的是，美国扶持这帮亲儿子，就是在蓄养未来与中国竞争的“武器”。

　　从这个角度来看，台积电和三星只能认命了。

　　时代之争

　　在过去的十年里，我们身边发生的最大变化是什么？

　　全球三分之二以上的人拥有了智能手机，物质形态的商品被连接上了互联网，工厂再不是单纯供货的工厂，而是显示在亚马逊和阿里巴巴网页上的工厂，代码和数据成为了商业的基础。

　　如果说人类经历的前面三次技术革命，分别进入了蒸汽时代、电气时代、信息时代，那么上述变化就标志着第四次技术革命

　　——智能化时代的到来，也即是承载着中国产业变革梦想的《中国制造2025》所指向的“工业4.0”时代。

　　这是真正的“百年未有之大变局”，它激烈到，“未来30年的技术变革，会让人类过去30年的成就变得微不足道”。

　　在这个时代的大门口，中美谁领先一步，就相当于赢得了“天命”，而落后一步，就会在规则话语权和快速迭代中被越甩越远。

　　2018年，当美国政府意识到5G时代正在到来，才发现中国5G部署整体战略已趋于完备，而美国根本没有能够挑战华为在5G领域地位的主导公司，也没有一家美国公司有华为这样广泛的技术覆盖范围和市场影响力。

　　要知道，在5G、人工智能、量子计算这些关键技术领域，失掉一枚棋子，就很可能落后了整个棋局。

　　比如5G技术并不止是单纯的通信技术，而是5G相关的新技术，未来的一个应用场景就是与工业互联网交织的人工智能，将重塑整个工业体系。

　　2020年2月，时任美国司法部长威廉·巴尔说出了制裁华为的真相：

　　“5G技术处于正在形成的技术和工业世界的中心，正在演变成下一代互联网、工业互联网以及依赖于该基础架构的下一代工业系统的中枢神经系统”，“有史以来第一次，美国没有引领一个下技术时代”。

　　同志们，这才是会真正动摇美国“国本”的威胁！

　　美国这么多年能在地球村里做个欺行霸市、横行无忌的“村霸”，靠的是什么？

　　就是先进技术方面的绝对优势地位，带来的经济霸权和军事霸权，而现在，随着中国的全面崛起，美国最根本的主导优势被有力的挑战了，美国的科技领先地位已经处于二战后最脆弱的时期。

　　尤其让美国人忧心的是，近十几年来，中美竞争可一直是以有利于中国的形式，在改变全球权力的均衡，换言之，我们的加速度可是高于美国的。

　　所以，也是从2018年开始，美国对于中国的围堵陡然变得激烈起来。

　　说白了，美国政府针对中国的围堵也好、“脱钩”也好，并不是中美今天就必须你死我活，而是为了在下一个科技时代的国际格局中抢一个先手，所以今天就必须你死我活。

　　开进南海的美国航母、卖给澳大利亚的核潜艇、挑起台海争端、被软禁的孟晚舟、打压中国企业的实体清单、病毒溯源、舆论炒作……桩桩件件，虽然美国的导弹没有飞向我们的国土，但是这场围绕中国的“软战争”的硝烟已经越来越浓。

　　然后，美国不惜打破自己一手制定国际贸易规则，放了一个狠毒的大招，利用自身在半导体价值链上的主导地位，对中国的芯片供应下手了。

　　本质上，这与整垮日本半导体产业，强迫台积电、三星上交机密数据是一个行为逻辑

　　——打击可能的竞争者，让自己无法被挑战，然后用自己无法被挑战的地位，打击所有可能的竞争者。

　　不同的是，居于核心地位的芯片，在日本、韩国、台湾手里是只能屈于强权的“大产业”，在美国手里则成了打击中国高科技进步的“核武器”。

　　由于历史原因，我们的芯片需求是严重依赖海外市场供给的，本土企业满足率不到10%，可以说，美国政府这一招确实是击中了所有中国高科技企业的软肋。

　　也正是因为知道这一点，所以美国“堵”得很彻底。

　　华为在被断供后，将部分需求转向了国内的中芯国际，但是中芯国际缺乏生产低于10nm级别的先进商业设计能力和设备——上游的设计工具和资本设备都被美国垄断了。

　　而早在2018年，中芯国际就以高价从荷兰阿斯麦尔订购了一台EUV光刻机，但因为美国的干预，定金交了几年了，依然拿不到货。

　　拿不到这套关键设备，中芯国际和华为海思在生产先进半导体方面只能停留在10nm水平，而台积电明年下半年已经计划生产3nm芯片了，这样的对比下，华为还怎么和爱立信、诺基亚等外国“友商”竞争？

　　更难的是，2020年12月，连中芯国际都被美国商务部列入了“与中国军方关系密切”的实体清单，进一步加剧了中国半导体产业自产的困境。

　　而在外部，中国也被美国人拉群孤立了。

　　2021年5月11日，美国半导体联盟（SIAC）正式宣布成立。在这个64家企业组成的跨行业联盟中，除了苹果、通用、因特尔等美国本土企业外，三分之二都是非美国企业，包括上面提到的收了订单不交货的荷兰阿斯麦尔、英国的芯片设计方案供应商ARM、韩国三星、日本尼康以及台湾的台积电、联发科等大牌，基本覆盖了半导体设计、制造、消费应用的整个上中下游里除了中国大陆之外的所有巨头。

　　基于这个联盟的成立，如果美国再能提供持续的资金支持，未来的半导体行业标准、核心技术乃至供应链，都将重新掌控在美国手里，而中国无疑又是被剔除在外的。

　　这样的产业小圈子对美国作用比我们想象的还要大，比如此次要求各半导体企业提供机密数据，美国有了全球上下游的所有“大数据”，从中就可以掌握中国大陆企业芯片设计的种类、需求、规模、代工情况等，能够对中国半导体产业形成更有效的精准狙击。

　　而少了半导体这根稳定全盘的“定海神针”，中国战略性新兴技术的发展步伐必然被大大迟滞，特别是在5G领域，美国政府认为未来五年将是确立5G主导地位的窗口期，这5年里，如果不能解决半导体这个核心问题，我们的企业就相当于饿着肚子，在和全世界比急行军。

　　美国的釜底抽薪是招狠棋，留给我们的时间，不多了。

　　破局之道

　　面对美国的先发制人，中国也在从容接招，我们为什么搞经济“双循环”、为什么要搞科研自主，说起来都是对美国制裁攻势的应对之策。

　　但是中国并不是没有优势。

　　首先，半导体行业是一个非常“烧钱”的行业。美国能维持领先地位，是因为在过去十年间投入了3000多亿美元的研发资金，超过其他经济体的总投入，而投入这么多钱的前提是巨额的营收，也就是说，美国要想维持这个良性的创新循环，前提是得从全球市场赚到钱。

　　要赚钱，那就绕不开中国这个全世界最大的需求市场。

　　事实上，美国半导体企业在中国赚取的利润高得吓人，2020年，中国市场贡献了约490亿美元的年收入，占其总收入的22%，但是对华发动贸易战后，美国前25家半导体公司收入中位数增长率，从2018年7月之前的10%，跌至2018年末的1%，多数美国企业都认为贸易战会让他们收入下降。

　　美国波士顿咨询公司的报告认为，长期来看，这种单方面的出口限制，将使美国芯片厂商收入减少37%，并使其全球市场份额降低18%，可能会危及美国长期以来在全球半导体领域的领导地位。

　　简而言之，美国在对付最大竞争对手的同时，顺便把自己的赖以生存的“大客户”给封了。

　　其次，半导体产业是一个人才、技术、资金高度密集的产业，而中国正好有能集中力量办大事的体制优势。

　　我们领导人曾指出，核心技术受制于人是最大的隐患，靠化缘是要不来的，只有自力更生。因此，芯片产业的自主可控是中国必须要攻克的重大课题。

　　在中共十九届五中全会上，中央提出了“十四五规划”和“2035远景目标”，希望在今后5-10年，做到“关键核心技术实现重大突破，进入创新型国家前列”；

　　同时依托《中国制造2025》等系列规划，我国正在不断推进半导体国产化进程，针对半导体产业提供6000近亿元人民币的投资资金，计划到2025年实现芯片70%国产的目标。

　　国际市场对中国的逆境扩张持乐观态度。根据国际半导体产业协会（SEMI）的一份报告，2021年，中国将拥有全球最多的新建或计划建设芯片工厂，而著名咨询企业易观梅森5月份的一份报告也指出，中国能在三四年内实现半导体自给自足。

　　值得注意的是，我们扩充的半导体产能，对高端产品的覆盖还是不够，我们仍然需要时间，以及通过在国际市场上合纵连横来寻找更多的可能性。

　　第三，美国对华强制“脱钩”的做法也不得人心。

　　此前，美国对华为的断供招致了其国内的诸多反对，高通作为华为的核心供应商之一，之前便不断游说美国政府，呼吁其取消对华为出售芯片的限制。

　　美国企业尚且如此，对于非美国企业来说，美国强制的对华禁售简直就是“断人财路”。比如我们前面提到中芯国际从荷兰阿斯麦尔订购的EUV光刻机，设备单价在一亿美金以上，江湖人称“印钞机”，对于这样的设备，中国市场需求有多大？这个“钱景”荷兰不眼馋吗？

　　而随着中国内循环进一步释放消费潜力，以及中国作为全球生产基地所具备的人才和产业链优势不断升级，越来越多的企业会在美国禁令与中国市场之间摇摆不定。

　　据此，波士顿咨询公司也预测，美国对半导体行业的出口管制，将偏离政策预定的走向，也就是，中国的政策补贴和市场潜力，会刺激一些美国公司将部分生产转移到海外，以规避出口管制，以及诸如台积电、三星之类的企业将一些生产线去美国化，以逃避美国的制裁。同时，那些与美国有竞争关系的半导体设备生产国，也会很乐意做一些去美国化的政策转变，以填补美国企业原先占据的中国市场。

　　毕竟，最大的消费市场和最齐全的工业产业链并不是随随便便谁都能替代的，疫情期间，台湾半导体企业应美国要求，将大陆的产能转移到东南亚，之后又因为东南亚疫情控制不力，更多的产能又返流回了大陆，就是最好的证明。

　　美国有美国的政策，市场也有市场的选择。

　　这也说明美国并不能完全封堵住中国产业的发展，就像它不可能在所有创新领域占据主导地位一样。

　　澳大利亚前总理陆克文最近表示，中美势力前所未有的接近，2020年代对中美而言都是不成则败（make or break）的关键时期，这对全球来说是“危险的十年”。

　　随着中美脱钩的愈演愈烈，现在国际社会对这个“危险的十年”有一个可能的担心，那就是会出现中美主导的两套创新和供应链系统，以后中美两国带着一票朋友就各玩儿各的，就像从前的淘宝和微信，明明同在一个手机里，却是互相独立、各不兼容，而这种商业上的分立，又会让两国的关系越来越远。

　　一切取决于美国人的政策选择，从特朗普到拜登，他们不是专注于如何让自己跑得更快，而是更愿意花精力来让对手跑得慢点，鉴于美国国内的政治氛围，这种政策选择一旦启动，是不是只能走向不可逆的方向？

　　对于我们来说，我们有求于欧美的就是高科技领域，现在美国人既然撕破脸皮，全部路给堵死了，中国也只能像改革开放之后一样，走我们自己的路子，闯我们自己的“天命”。

　　就像中国领导人说的，时与势都在我们这边。

　　至于不服老的“美利坚制裁合众国”，且看它横行到几时吧。