戎评：拜登出手了，这场大战，中国离胜利只差最后一步

lameihua

　　今天我们把视线转到中美科技竞争的核心赛道——半导体产业！

　　中国半导体行业协会3月11日消息：

　　经中美两国半导体行业协会经过多伦磋商，中美半导体产业和贸易限制工作组于今日正式成立。

　　中国半导体行业协会（CSIA）成立于1990年11月17日，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。协会会员共774家。

　　从CSIA披露的情况来看，该工作组将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

　　有鉴于此，网上不乏一些声音，认为拜登可能不会延续特朗普打压中国半导体的政策，中美两国在科技领域的战火可能会得到平息。

　　情况真会向这么皆大欢喜的结局发展吗？

　　答案当然是否定的！

　　中美半导体产业和贸易限制工作组成立并非是美国停战的信号，而是因为今年半导体主要供应地区接而连三的事故，使得产能下滑，进而导致全球市场出现芯片短缺的危机。

　　作为全球晶圆和芯片产能最高的地区，台湾省正遭受56年来最大的干旱，蓄水量大幅下滑。而芯片生产是吃水大户，根据台积电2019年的数据报告，仅竹科厂区的单日用水量便达到5.7万吨，占该地区总用水量的三分之一。

　　事实上，从拜登近期的一些动作来看，也绝不可能放弃对中国科技的打压，尤其是处于核心竞争赛道的半导体产业。

　　有两件事足以体现：

　　第一、上个月，参议院民主党领袖舒默透露该党正准备一项有关中国的法案，包括支持美国半导体生产、建立5G网络、向美国制造公司投资数十亿美元等提议。而就在年初的时候，服务于民主党的CSG（中国战略组）向白宫提交了一份应对中国科技竞争的报告，内容核心就是建议白宫在以下一代芯片为核心的半导体产业上卡死中国的脖子，以取得竞争的最终胜利。

　　第二、华为！众所周知，代表中国ICT科技最高成就的华为，是中美科技竞争的上甘岭和标杆企业。

　　美国对华为的态度，很大程度上能反应他们对中国科技的态度！

　　3月12日，FCC根据2019年颁布的一项旨在保护美国通信网络的法律，认定5家中国企业对美国国家安全构成威胁，其中就包括华为。还是一样的配方，还是一样的味道，不同的只是换了位厨师。

　　对此，外交部表示，美国是在泛化国家安全概念，滥用国家力量，“不择手段”打压中国高科技企业，严重违反了市场经济和公平竞争原则。

　　身处旋涡中心的华为自然很清楚自己将要面对的是什么，所以早早之前就展开了较为广泛的去美化产业链布局。从「公开投资事件」中可以看出，这些年华为一共对外进行过17次大规模投资。其中，发生在特朗普打压华为后的投资有两个，均集中在半导体及电子相关领域。

　　首当其冲的中电科技德清华莹电子，这家企业是国内电子及半导体产业上游重要供应商，其产品包括射频器件、晶体材料、仪器仪表等。

　　当然，不止是华为在未雨绸缪，我们国家也非常高度关注，加快攻克重要领域“卡脖子”技术等字眼，已经不止一两次出现在最高层面的会议上。

　　可问题是如何解决呢？

　　半导体产业，有三个密集型特征：一是人才密集型，二是技术密集型，三是资金密集型。在技术存在高门槛准入壁垒的情况下，唯一的办法只有拿人才去堆，那国家财政去砸，硬生生从底部撕出一道突破口出来。

　　说到这里，就需要提到一个半导体产业链去美化进程中，特别关键的一个机构——国家集成电路产业投资基金股份有限公司！

　　根据天眼查「查公司」提供的数据显示，该公司目前一共有2期。1期成立时间在2014年，注册资金为987.2亿元，主要方向是集成电路制造、设计、封测、设备材料等半导体产业四个关键环节（这里没把材料和设备分开算），各环节比重分别是63%、20%、10%、7%。

　　我看了下「股权穿透图」，参与投资的对象也很不简单，有负责钱袋子的财政部、国开金融、中国烟草公司，还有ICT行业的各个龙头老大，比如中国移动、中国电信、北京紫光等。

　　2期成立时间在2019年，刚好处于科技战的紧要档口，在美国对ZTE、华为连续狠下死手后，特朗普政府以及国会两党卡死中国科技的阴谋，暴露得一览无余，因此2期注册资本高达2041亿人民币，以期在加快国产代替厂商去美化供应链的进程。

　　为此，国家集成电路产业投资基金2期股份有限公司，以1期为平台，重点扶持了半导体四大分支领域表现强劲的企业。

　　通过上面的「企业关系图」不难看出，国家集成电路产业投资基金的参股和投资链，基本覆盖了国内半导体产业内所有的顶尖企业。

　　下面我们就从四大分支简单来聊聊国产化替代情况。

　　首先是设备材料领域

　　先来说比较出名的北方华创科技集团，「融资历程」显示，在2019年北方华创就获得了国家集成电路投资基金等机构21亿的投资。

　　用于晶圆生产的卧式扩散炉因为结构简单，基本能做到自给自足。但结构复杂，关键零部件技术含量高的立式扩散炉被东京电子、日立国际等厂商垄断，目前国内就只有北方华创一家能小批量生产300mm的立式炉。

　　财务方面，据「利润表」的统计，2019年北方华创总营收40.58亿，利润4.2亿，研发费用5.25亿。

　　两个字：烧钱！

　　接下来是上海微电子，这家企业的创始人贺荣明很不简单。据「核心团队」功能显示，此人先后作为项目负责人承担过国家863重大科技专项，主要方向是国产光刻机。

　　因此上海微电子是国产光刻机去美化进程中扛把子级别的存在！

　　2020年，上海微电子光刻机最先进的制程为65nm，相较于站在产业链顶端的ASML和尼康，至少还有两代左右的差距。

　　在整个设备领域值得一提的还有中微半导体，其刻蚀设备14/7nm的进程，已经达到国际主流水平，因此它与北方华创一道，打入世界顶级半导体制造商台积电的供应链。

　　根据中国半导体行业协会数据显示，2020年，在国产半导体供应链去美化进程的情况下，中微半导体刻蚀设备实现营收12.89亿亿元，同比增长达到58%，整体营较上年同期增长16.76%。

　　材料方面——

　　用于生产晶圆的硅片：金瑞泓2020年9月25日的调研纪要显示，12寸集成电路用硅片项目正在推进，项目建设完成后能达到年产180万片的规模。

　　光刻胶：作为第一只国产高端ArF光刻胶，南大光电的产品已挺入45nm制程，一举打破日本等外企垄断。「企业研报」显示，南大光电的产品已经认证通过，2019年于宁波建成生产线，预计今年年产能实现25万吨。

　　其次是设计领域

　　第一个肯定是我们大名鼎鼎的华为海思，中国ICT科技企业的排头兵，其在IC设计领域的地位与美国同行基本不相上下，华为手机能闯入高端市场，与三星、苹果天下三分，海思的产品功不可没。

　　在2020年度「上榜榜单」中，夺得四个第一的位置！

　　2020年上半年，海思创下中国科技企业新高，杀入全球半导体厂商前十，这是该榜单自发布以来第二个进入TOP10的中国企业，第一个是台积电。不过可惜的是，因为美方的相关制裁，这一排名没能维持到年底。

　　第二个是紫光展锐，它是由是由展讯和锐迪科两家公司合并而来，最大股东为清华大学，主攻方向是通信基带芯片的自主研发与设计。

　　据了解，紫光展锐基于6nm工艺打造的新一代5G芯片将于今年量产。目前，紫光展锐已经是华为海思之后，第二个跻身全球芯片设计第一梯队的中国半导体企业。

　　第三个是汇顶科技，不同于海思和紫光，汇顶科技的主攻方向是手机、平板电脑及智能穿戴的等识别型芯片领域。是全球人机交互和生物识别芯片技术的标杆企业，其产品和解决方案已经广泛运用于华为、小米、OV、三星等世界高端智能电子产品企业。

　　2019年，汇顶科技实现总营收64.7亿元，利润25.24亿，用于研发的费用为10.79亿。

　　总体来说，IC设计这一块是我国半导体产业与美国差距最小的领域，基本处于同一起跑线上，属于国际先进水平。

　　再则是最关键的制造环节

　　中芯国际必然位列榜首，作为国际集成电路产业投资基金两期都重点扶持的头部企业，SMIC可以说承载了国人太多的希望。去年美国禁止TSMC向华为供货后，网上问得最多的是中芯国际的制程什么时候能跟上？

　　截止2021年3月，SMIC正在研发5nm制程芯片，7nm制程的技术也已经取得突破，但实现大规模量产的制程是14nm，良品率为台积电同制程的90%~95%，订单已经排至2022年。

　　关于SMIC有两个谣言需要澄清：

　　第一个谣言，有人认为SMIC的光刻设备都是进口的，没有技术能力。这种看法很荒唐，光刻机只是制造设备，但在雕刻环节需要大量的精密投入，同样是从阿斯麦进口光刻机，为什么TSMC比三星和SMIC在全球市场更吃香，那就是因为人家的制程工艺相当成熟。

　　这就好比给你同样的肉和蔬菜，你能炒出国宾馆的味道吗？

　　第二个谣言，去年美国发布禁令后，SMIC发文表示可能无法给华为代工，因此不乏别有用心的人污蔑SMIC背后有很强大的美国资本捣乱。其实，通过「企业架构图」、「股权结构图」两幅示意图，就能很直观的看出这就是一个彻头彻尾的谣言。

　　而从天眼查提供的数据来看，企业最终受益股东分别为大唐控股（11.61%）、鑫芯投资（10.77%）、国有资产监督管理委员会（1.28%）、国务院（1.27%）、财政部（0.32%）、上海市国资委（0.24%）、香港中央结算（0.22%）、深圳市国资委（0.22%）、武汉东湖新技术开发区管理委员会（0.13%）、北京经济技术开发区财政审计局（0.09%）。

　　而在「股权穿透图」中，SMIC最大的外资股东为GIC Private Limited，这是负责管理新加坡政府大部分国外资产的企业，中文名字叫新加坡政府投资有限公司，是该国国企。

　　至于SMIC为何发这个公告，是因为其供应链中仍存在部分美国技术或零件，这一点还需要国产供应链加快替代速度。

　　还有一个是长江存储，也是清华大学旗下企业。不同于SMIC精准代工，长江存储采用的是传统的IDM模式，即国际整合元件制造商模式，经营范围覆盖IC设计、制造、封测等各个环节。

　　采用这一模式的还有韩国的三星、SK海力士，日本的东芝、美国的英特尔，且产品多运用于PC端口。

　　值得一提的是，自从长江存储宣布成功量产存储芯片后，一众国外大厂纷纷告别了火灾、停电等各种可能由人为造成的事故。而由其推出的PC005 Active系列SSD，也叩开了国际固态硬盘高端领域的大门。

　　总的来说，作为承接半导体上下游产业链最重要的一环，IC制造向来是我国解决卡脖子问题的重中之重。

　　当前，我国距离世界顶级水平的TSMC仍然有一定的差距，但考虑到芯片制程发展到3nm以下时，摩尔定律逐渐失效，如果基础理论没有关键的突破，相关技术也会滞步，因此有利于我国追赶，再加上人工智能这条新赛道有利我方，2025年~2030年追平世界先进水准还是很有希望的。

　　最后是封测领域

　　这是半导体四大分支产业中技术含量最低的一个，对美国的技术依赖几乎可以忽略不计。2020年第三季度，按营收排名的全球十大封测企业中，除安靠一家美企外，剩下的都是中国台湾省企业和中国大陆企业。

　　其中，大陆企业一共有三家，分别是排名江苏长电、通富微电以及天水华天。

　　作为国家集成电路产业投资基金直接扶持的企业，江苏长电已经跻身世界前三，2020年Q3季度市场占有率为14.5%，距离第一名日月光还差8个百分点，随着国产半导体上游产品不断发力，未来江苏长电接到的订单还会更多，很有希望在2030年前超越安靠和日月光，登鼎世界第一。

　　「财务简介」显示，2020年前三季度，江苏长电总营收为187.63亿元。

　　从整个半导体产业链来看，封测即将登鼎，不存在卡脖子和突围的问题，制造这一块因为人工智能新赛道的加成以及芯片制程天花板的限制；追上台积电也是光阴可见的问题；材料由于资金投入不那么惊人，也有很多企业深度参与并且取得了不俗的成绩；IC设计更不用说，华为海思和紫光展锐凭借着5G技术的加持基本稳坐第一梯队。

　　唯独设备这块是最大的短板，一方面是对资金、人才需求巨大，另一方面则是很多关键零部件仍依赖对外进口。像ASML最先进的EUV光刻机，其核心的光蚀刻微影技术所需的深紫外光源非美国Cymer的光源设备不可。

　　我们能造出来是一回事儿，技术层面能不能达到世界先进水平又是一回事儿。总而言之，长路漫漫，道阻艰险，我辈还需要更多的努力！

　　至于其他想了解的信息，这里因为篇幅问题就不再讲了，有兴趣的朋友可以上天眼查看看国内半导体企业或其他行业的发展情况。这里面不仅能可视化看到企业们各个相关数据，如股东控股比例、企业关系、背景、人员信息，还能查到营收、知识产权等重要信息。

　　截止2021年3月，天眼查已经收录超过2.2亿+社会主体、1.6亿+高管信息，1.3亿+股东信息。通过这些数据可以很直观的判断出国内各企业的发展情况，以及其在工业梯度中所处的位置，对全局掌握中国工业发展态势很有帮助。

　　总之，好用就对了！