缓缓君：任正非告别荣耀：背后的艰辛你可懂？

lameihua

　　今天是我们的“离婚”典礼。一旦“离婚”就不要再藕断丝连，我们是成年人了，理智地处理分开，严格按照合规管理，严格遵守国际规则，各自实现各自的奋斗目标。不能像小青年一样，婚姻恋爱，一会热一会冷，缠缠绵绵，划不清界限。也不要心疼华为，去想你们的未来吧！

　　以上这段话，来自任正非对“荣耀”的告别演讲。

　　这篇演讲非常精彩，有见地、有格局、有胸怀还有温情，可以说是教科书式的讲话。

　　以下是演讲稿全文，强烈推荐你阅读。

　　“相处时难别亦难，秋风送寒杏叶黄，你们走好。”

　　温情之余，又显得悲壮苍凉。

　　这也和华为当下的处境有关。

　　荣耀（HONOR）原本是华为旗下的一个子品牌，主打的是中、低端手机市场（产品线还覆盖电脑、路由器、可穿戴设备等，但手机无疑是主打产品）。

　　当然，在官方的介绍中，荣耀是面向年轻人群的科技潮牌，主打潮流设计和极致性能。

　　但华为公司在制定双品牌战略的时候，显然是为了让华为和荣耀分别去市场上占据不同的“生态位”（华为占据中、高端市场，荣耀占据中、低端市场）。

　　“华为高端品牌守住南坡，荣耀也要守住北坡，这个任务必须完成”。

　　余承东（华为消费者业务CEO）的这句话，也印证了上述观点。

　　根据Canalys的调研报告，今年二季度，华为+荣耀双品牌手机出货量达到5580万台，超越三星（5420万台），出货份额跃居世界第一。

　　其中荣耀出货量为1460万台，约占公司总出货量的1/4。

　　然而，自今年下半年以来，荣耀手机已经有将近5个月没有发布过新品了，旗下的笔记本等产品也处于“停更”的状态。

　　其关键原因，无疑和美国的制裁有关。

　　今年的5月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了新的公告，修改了针对华为的技术“封锁”规则（去年的5月15日，美国已经制裁过一轮了）。

　　不仅是美国公司无法再为华为提供芯片和服务，就连美国以外的公司，都要受到禁令的影响，即：

　　无论是哪个国家的公司，但凡用到了美国的技术，哪怕只有一丁点，都不允许为华为提供服务（详情可查看我之前的文章《芯片断供危机下的华为：一场注定艰难的持久战》）。

　　这对华为手机业务的打击，可以说是致命性的。

　　由于台积电受到了美国禁令的限制，华为（海思）自行研发的麒麟9000芯片，已经无法再找到晶圆代工厂来为其进行生产。

　　麒麟9000是全球首颗采用5纳米制程工艺的5G SoC芯片（苹果的A14芯片虽然也采用了5纳米工艺，但未能集成5G基带，而是通过外挂高通的X55调制解调器来实现5G功能），却因为美国的制裁而成为绝唱，真的很让人感到惋惜。

　　本来，华为还可以退而求其次，找中国大陆的晶圆代工厂（中芯国际）来为其生产中低端芯片，以保住中低端市场份额。

　　比如荣耀旗下的千元机Play 4T，此前就已经选定中芯国际来为其代工芯片（内置的麒麟710A芯片，采用的是14纳米制程工艺，而中芯国际的制程工艺，正好达到14/12纳米的技术水平）。

　　但这次美国做得非常绝，他们根本不想给华为留下任何一点喘息的机会。

　　9月4日，路透社援引美国国防部一名官员消息称，美国政府正在考虑将中芯国际（SMIC）也列入“贸易黑名单”，理由是他们怀疑中芯国际和中国军方存在合作关系。

　　尽管中芯国际回应称，“任何关于‘中芯国际涉军’的报道均为不实新闻，我们对此感到震惊和不解”，但毫无疑问，中芯国际也被美国盯上了。

　　如果中芯国际为华为制造芯片，下一个遭殃的就是它。

　　讽刺的是，一个月后，英特尔高调宣布将协助美国军方生产先进芯片。

　　美国公司可以协助美国军方，但绝不允许中国公司协助中国军方。

　　这是赤裸裸的双标。

　　但是没办法。

　　美国有能力制裁中国企业，而中国缺乏对等反制的能力（中国能制裁英特尔吗？显然没这个能力）。

　　“落后就要挨打。”

　　很遗憾，这句话到了21世纪依然适用。

　　技不如人，也只能忍辱负重。

　　这是我们必须认清的现实。

　　不能采用自行研发的芯片，那么华为直接买现成的芯片，可以吗？

　　目前也是困难重重。

　　9月23日，华为轮值董事长郭平在接受采访时表示，如果美国允许的话，华为很乐意再用高通的芯片。

　　但现在的情况就是，美国不让卖。

　　（根据《金融时报》10月底的报道，美国有可能允许厂商向华为销售芯片，前提是仅限于非5G业务，但这也仅仅是一种可能，而且还排除了5G）

　　此外，手机除了SoC芯片之外，还涉及到存储芯片、显示面板等各种零部件。

　　而根据《韩民族日报》9月9日的报道，受美国政府的禁令影响，韩国三星电子和SK海力士已实际上停止了向华为供应存储芯片。

　　其他零部件，只要是和美国技术沾边的，无疑都将受到禁令的影响。

　　综上所述，华为现在面临的困境是，芯片（及零部件）用一块，少一块。

　　而一旦库存被消耗殆尽，华为的手机业务（含荣耀）将陷入到“无芯可用”的悲惨境地（除非美国放松管制，或者中国能在整条产业链上实现突破）。

　　这也是荣耀几个月都没有发布新品的一个关键因素。

　　有限的芯片（及其他零部件），将优先提供给华为手机。

　　在这种情况下，继续保留荣耀品牌，还有多少意义？

　　将荣耀品牌出售，以换取现金，为“过冬”做好储备，才是更为理性的选择。

　　有人将荣耀的剥离，称作是华为的“断臂求生”。

　　我是赞同的。

　　而且，这对产业链上下游的供应商、生产工厂、渠道、分销商等等，也是一件好事。

　　如果华为/荣耀手机无法生产，他们同样也会失去业务来源。

　　而剥离后的荣耀，有望重新获得美国的技术和芯片。

　　这不仅可以帮助荣耀获得新生，还能盘活产业链上大大小小的商家。

　　在关于收购荣耀品牌的《联合声明》中，有这样一段表述：

　　“此次收购既是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资，能最大化地保障消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的利益；更是一次产业互补，全体股东将全力支持新荣耀，让新荣耀在资源、品牌、生产、渠道、服务等方面汲取各方优势，更高效地参与到市场竞争中。”

　　任正非说，一旦“离婚”就不要再藕断丝连。

　　这句话看似绝情，其实是有现实利益上的考量的。

　　一旦（剥离后的）荣耀和华为还有牵扯，那么美国政府完全可以以此为借口，对荣耀进行封杀。

　　这将导致自救行动功亏一篑。

　　这里还有个问题是，荣耀和华为完全剥离了，难道就一定不会遭到美国的打压了吗？

　　显然，答案是否定的。

　　事实上，美国本身就是在没有任何证据的情况下，以“国家安全”为由，对华为进行了封杀。

　　那么，美国完全也有可能如法炮制，对剥离后的荣耀也进行封杀。

　　所以，网上也有人对收购荣耀提出了质疑，认为这是在冒着风险用国家的钱来支持华为（工商资料显示，此次收购方深圳智信新成立于2020年9月27日，注册资本1亿元。其中，深圳国资委全资控股的深圳智慧城市科技发展集团持股98.6%，深圳国资协同发展私募基金合伙企业持股1.4%。也就是说，国资占了98.6%的股份，出了收购金额的大头，而剩下30多家代理商、经销商合计占股1.4%）。

　　但在我看来，上面这种观点是非常短视的。

　　美国为什么铁了心地要扼杀华为？

　　因为华为动摇了美国霸权的根基。

　　今年2月，美国现任司法部长威廉·巴尔在华盛顿的一个智库论坛，就“中国行动计划会议”（China Initiative Conference），做了一个主题演讲。

　　在演讲中，巴尔表示，美国的霸权基于军事、美元和科技这三大支柱。

　　而在这三大支柱中，科技的领先，才是美国霸权的根基。

　　美国现在想制裁谁就制裁谁，归根结底还是因为在科技层面有足够的领先优势。

　　按照巴尔的说法，自从19世纪以来，美国在所有的关键科技领域从来没有落后过，都是美国领导世界。

　　直到华为改变了这一局面。

　　华为在5G这一关键领域反超了美国，这是美国第一次在通用技术领域被外国公司超越。

　　（2014-2019全球电信设备市场收入份额变化情况）

　　5G的影响会有多大？

　　巴尔预估，5G带来的全社会GDP价值会超过23万亿美元，更重要是，它是数字经济的基础设施，是下一代工业系统的“中枢神经系统”。

　　5G甚至关系到未来美国能否能够掌控“数字霸权”。

　　正是因为5G产业如此重要，而华为又在这个领域领先于美国，所以巴尔认为，美国必须绞杀华为。

　　持有类似观点的并非是个例。

　　事实上，如果你去翻一翻美国智库的那些报告，你会发现封杀华为是美国精英阶层的一个共识。

　　从这里我们也可以看出美国这个国家的本质：

　　当规则有利于美国的时候，美国会要求全世界都遵守它所制定的规则；但如果有谁在这套规则体系下反超了美国，那么美国就会为了自己的核心利益去打破规则，去不择手段地去绞杀竞争者。

　　而美国最想绞杀的对象，恰恰也是我们最应该支持和保护的对象。

　　华为是全中国唯一一家在通用技术领域反超美国的企业。

　　从这一点来说，华为确实具有独一无二的地位，是关系到中美竞争格局，影响到中国“数字主权”的关键性力量。

　　这是政府应该出手支持华为的原因之一。

　　其二，华为以一己之力硬抗美国的打压，时间已长达一年半之久。

　　华为已经在事实上成为了中美竞争的一面旗帜。

　　如果这面旗帜倒下了，打击的不仅仅是华为一家企业，而是全世界对中国产业升级的信心。

　　我们不能让华为这面旗帜倒下，这是政府应该出手支持华为的原因之二。

　　其三，面对美国的封杀，华为从来没有服软过（注：华为自始至终，都把美国企业和美国政府进行了区分）。

　　华为就像一个头铁的汉子，硬着脖子死扛美国。

　　其表现出来的气节，配得上国人的尊敬。

　　这是我认为政府应该出手支持华为的原因之三。

　　华为还有一点非常让我在意的，是它的务实和不抱怨。

　　华为对外从来没有表现出自怨自艾的一面，而是遇到问题，就努力去解决问题。

　　在任正非的演讲中，最让我在意的其实是下面这句话：

　　未来我们（华为和荣耀）是竞争对手，你们可以拿着“洋枪”、“洋炮”，我们拿着新的“汉阳造”，新的“大刀、长矛”，谁胜谁负还不一定呢？

　　“汉阳造”出自于清末的洋务运动，是以德式步枪1888式（简称Gew 88）为原型，经汉阳兵工厂改进后，定名为八八式步枪。

　　Gew 88（上）与汉阳造（下）

　　这种步枪从辛亥革命用到抗日战争，再到抗美援朝，一直都在战场上发挥作用，是中国战争史上的一个传奇神话。

　　任正非提出的“汉阳造”，让我想起了前几天的另一条新闻：

　　据TECHPOWERUP的消息，由于美国政府对华为实施的制裁措施，在几乎没有办法跟进最新的半导体制造技术情况下，华为可能已进军晶片制造业务，自建晶片生产厂。

　　据称，项目最快将于今年年底开始，而第一个成果是将工艺推进到45nm节点，这是一个今天看来相对落后的制造工艺。预计到明年年底，将转向更先进的28nm节点。虽然产能还不清楚，但目标是立足于满足华为的需求。通过这个项目，华为将排除美国制裁带来的任何影响，并将拥有软件和硬件的完整设计和生产体系。

　　如果消息属实，这意味着华为在半导体制造方面，迈出了关键性的一步。

　　哪里跌倒，就要从哪里爬起来（海思的芯片设计已经达到了国际第一梯队水平，但苦于没有人可以为他们生产芯片，白白浪费了十几年的技术积累，真是太可惜了）。

　　哪怕短期内纯本土化的技术水平还处于明显的落后地位，我们只能拿着工艺落后的“汉阳造”（自研+自制的芯片）去和“洋枪”“洋炮”（外国芯片）PK，但这件事你只有真的开始动手做了，半导体产业链的国产化才有希望。

　　否则，美国随时都有可能来制裁你。

　　（中兴就是前车之鉴，交了巨额罚款，还接受了美国外派的“监察官”，结果人家还是认定你“威胁美国国家安全”，然后就制裁你）

　　当然，相比于5G这个新兴的赛道，半导体产业链环节更多，技术积累更深，资金需求量也更大，并非一朝一夕就有可能追赶得上，甚至有可能投入了巨大的财力和努力，也依然无法追上国际主流水平。

　　但我觉得这件事，我们必须去努力尝试。

　　如果连试一试的勇气都没有，那我们和咸鱼有什么区别？

　　难道就甘心永远被美国卡着脖子？

　　华为不甘心。

　　我也不甘心！

　　当然，我并非技术人员。

　　在技术上我确实帮不上什么忙，但我希望能有更多的中国企业、研发机构以及高校的教授、学子们，能够看到华为身上的这股百折不挠和坚韧务实的精神，并把这种精神一代代传承和发扬下去。

　　在我看来，中国的未来，不应该寄希望于华为或者少数几家中国企业和研发机构去承担（比如半导体产业链上的中芯国际、上海微电子、华大九天、合肥长鑫、长江存储等等）。

　　而是应该依托于教育。

　　这里的教育，既包括学校教育，也包括家庭教育。

　　我希望我自己的孩子，也能够传承到这份自强不息的精神。

　　我希望他长大后能够为国家和社会贡献自己的力量，哪怕只是尽绵薄之力。

　　我希望我们的高校，能够培养更多愿意扎根于基础科学和通用技术领域的人才。

　　通过教育，让优秀的国人不断顶上，一点一点去缩小和美国的差距。

　　这既然有觉悟，也要有耐心。

　　对美国的技术追赶无疑会是一项漫长和浩大的工程（毕竟，我们国家在基础科学和通用技术层面，其实和美国还有很大的差距）。

　　但我们可以日拱一卒，一点一点把这件事做下去。

　　直到有一天，我们真的不再受制于美国，“不再被美国卡脖子”。

　　希望在我有生之年，能够见证这一天。