蒋校长：芯片断供，华为手机迎来生死局！会如何破局？

lameihua

　　2020年9月15日，美国制裁令的最后期限，华为基本上要和所有高性能芯片的生产商说拜拜了。

　　美国达成了禁令所需的效果，华为已经被彻底从美国芯片产业链中剔除。

　　华为现在的高端芯片（即7nm制程）也陷入了“坐吃山空”的境地。

　　也是在这一天，苹果的发布会上，最新一代的苹果A14处理器已经用上了5nm制程。

　　华为要退回到14nm制程的时候，苹果已经用上了5nm.....

　　有粉丝就来问校长，华为今后要怎么办？

　　校长其实不喜欢宽泛的话题。

　　什么叫华为今后怎么办？意思是华为要怎么活下去吗？

　　这个问题很简单啊，做房地产就行了呗！

　　万科才3000亿人民币的市值，华为怎么说也得3000亿美元啊！

　　再不行，华为把和芯片有关的部门都卖掉，只保留专利那部分，凡是5G通讯的专利，全部按照高通的先例收费。

　　高通怎么说也是1300亿美元市值的，华为收专利税，做到这个市值准没问题，华为还是世界五百强。

　　可是，这样的华为还是华为吗？

　　不是了！

　　华为不是一个牌子，不是切开的苹果，而是一个图腾和象征。

　　华为如果像高通一样活着，像IBM一样堕落，那跟某想有什么区别？

　　活着很容易，好好活那可就太难了。

　　美国一道禁令下来，华为手机失去了CPU供应，华为海思成了吃白饭的部门，甚至连5G基站业务也会受到牵连。

　　因为他们也需要海思的14nm、22nm芯片，这些都随着禁令而变得难以获得。

　　9月15日之后，华为手机的库存会在今年之内用光，5G基站的库存大约能坚持到2021年底，不管能坚持多久，肯定有用光的一天。

　　一旦华为用光了库存，国产芯片没能跟上，不光华为手机没有芯片，连我国5G基站的建设都要受到影响。

　　华为确实陷入了危机当中！

　　或者说，中国的芯片产业整体陷入了危机！

　　记得蒋校长旧文说过，中芯国际无论是否帮助华为，早晚都要被制裁。现在看来，特朗普已经等不及“早晚”了。

　　那么，华为要怎么做，才能让自己活下去呢？

　　校长翻查了目前中国在芯片行业上的短板，发现华为还是大有可为的。

　　毕竟，作为刚刚入门的国家，中国在芯片行业上空白实在是太多了。华为完全可以填补这些空白，从周边芯片做起，走“农村包围城市”的道路。

　　但这一次，华为不是攻略产业链的某个层次，而是彻底的深耕。唯有如此才能达到华为一直的梦想。

　　什么才是深耕？华为海思的麒麟芯片算不算？

　　其实不算。

　　大家不要以为华为海思的芯片设计，真的赶上了世界顶尖水平。没有！苹果A13、高通骁龙865仍然压制着麒麟990系列。

　　截取自：极客论坛天梯图

　　都是同样的7nm工艺，为什么华为差那么一点？

　　因为在表面的设计能力掩盖之下，是更为巨大的“设计制造”能力差距。

　　在这里校长要重点说明“设计”和“设计制造”的区别。

　　什么叫设计？

　　校长画一滴水，然后告诉你用强互引力材料制造，这叫设计。

　　印度人画一辆坦克，重达68吨，宽度超过铁路运送能力，大得能当房车，前脸装甲厚得世界第一，这也叫设计。

　　确实大了一圈不止……

　　但设计制造就完全不一样。

　　在设计之初，工程师就要知道，你的工厂能造什么东西，不能造什么东西。

　　而且，你画图的时候必须考虑本国钢板的质量，必须考虑本国铁路板车的宽度，必须考虑发动机在什么海拔什么温度工作。

　　有时候甚至还要考虑本国能产什么油，能修什么桥，本国士兵吃猪肉还是吃牛肉。

　　“设计制造”出来的东西才叫做实力，“设计”出来人家制造的东西，不能当做自己的实力。

　　回到芯片领域，能做设计，华为海思已经很了不起，但祖国需要你们更了不起！

　　世界顶尖的芯片，设计本身就是制造不可分割的一部分，甚至芯片厂就是实验室的一部分。

　　华为海思以前一直依赖台积电，人家有7nm你就用7nm，能不能想办法提高晶体管制造密度呢？

　　其实真的可以，但没人给你做，你自己也不懂做。

　　自己有“设计制造”能力就不一样了。

　　因为，芯片不是二极管的简单堆砌！

　　人类不断追求更小的制程，目的无非要在尽可能小的空间里塞进最多的晶体管。但制程的先进并不代表一定能增加晶体管的密度。

　　英特尔10nm制程的晶体管密度大约100.8MTr/平方毫米，三星7nm制程却是101.2Mtr/平方毫米，两者相差不到1%。

　　那么请问，三星那死贵的7nm工艺先进在哪里？

　　“7纳米”这三个字么？

　　这就告诉我们，整合也是一门技术！可以挖掘的潜能很大！

　　但只有自己设计自己制造你才能充分打通任督二脉，发挥中国人最擅长的整合优势。

　　把不先进的零件拼成先进的坦克，这就是中国人的智慧。

　　如果华为一直停留在做设计的阶段，那么永远没有机会知道10nm制程的芯片怎么塞进7nm芯片一样多的晶体管。

　　但是现在华为有机会了！

　　上海微电子的第四代光刻机，600系列的DUV型号2021年就可以量产，与荷兰上一代DUV在同一个水平上，完全能够实现22nm制程芯片的制造。

　　7nm制程不是一夜功课的，我们得从低到高，一步一步的啃下来难关。

　　在中低端领域，还有很多空白等待华为，比如OLED的屏幕驱动芯片！

　　未来手机屏幕一半以上需要OLED，保守估计每年几亿的出货量，市场足够养活华为海思这个部门。

　　目前，我国虽然有京东方这样的OLED生产商，但驱动芯片的大盘仍然掌握在韩国手里，国内市场上75%的驱动芯片都来自韩国。

　　作为OLED路线的“设计制造”方，三星的优势非常明显。整条产业链都是人家的，无论你怎么打通其中关键技术点，都有可能在某个点上被卡脖子。

　　这就是知其然不知其所以然的代价。

　　华为如果能在OLED领域复制麒麟芯片的辉煌，意义非同寻常。

　　OLED驱动芯片不需要多高级的制程，28nm制程就能制作。这一制程对应的是193nm浸润式光刻机。也就是中芯国际和台积电大量采用的DUV光刻机，上海微电子即将量产的机型。

　　华为拿到落后一代的光刻机，冲击7nm是不可能的，但可以做28nm，先从OLED芯片做起，从产业空白做起。

　　别的不说，华为手机用京东方屏幕，京东方用华为的OLED芯片，一下子就能拿下几亿台的出货量，活下去是绝无问题的。

　　接下来呢？

　　再下一个山头就是射频芯片。

　　这也是美国垄断的重灾区，但对芯片制造技术的要求并不高。

　　近年来已经有多家国内企业进入这个行当。

　　等国产光刻设备的性能和可靠性得到验证之后，华为还可以进军FPGA(现场可编程门阵列)。这玩意儿是一种可编程的半订制芯片，非常适合日新月异的AI算法进化，起到类似于GPU的功能。这种东西，14nm制程也可以搞定。

　　芯片断供，华为确实迎来了前所未有的至暗时刻。

　　除非美国的制裁松口或者是哪个供应商敢于冒天下之大不韪挑战美国，华为才有机会拿到芯片。

　　但华为绝不坐以待毙的等下去。

　　从低端到高端，一个个的山头啃下来并站稳脚跟，以低端中端的芯片设计制造为练手契机，一步步的抢占中低端市场，等待技术和光刻机成熟之后，再向7nm甚至5nm制程发起最后的冲锋。

　　从低端的供应商合约机再到现在全球智能机出货量第一，从十几年前2G的落后再到5G技术领跑全球。

　　华为，从来都是中国高新科技企业的一面旗帜，更是后发制人的奇迹创造者。

　　这一次，在芯片领域内，华为也是如此。

　　没有人能熄灭满天星光。——余承东