司南君：第三代半导体为什么一夜“爆火”

lameihua

　　内容摘要

　　似乎在一夜间，第三代半导体的新闻充斥着财经媒体的版面，而股市的相关概念股也是闻声而动，扶摇直上九万里，甚至不沾边的公司都被游资统统弄涨停。

　　这个貌似横空出世的产业概念究竟是什么?此时被媒体和国家高度重视有何深意?对于屡屡被美国在技术上卡脖子的现状来说，第三代半导体能否成为我们一个弯道超车的机会?

　　今天带着这些疑惑，司南君与大家一起来探讨一下第三代半导体产业的现状与未来。

　　01

　　什么是第三代半导体?

　　近日有媒体报道称，第三代半导体将作为投资重点列入十四五计划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

　　而国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲也透露，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已经明确，第三代半导体是重要发展方向，现在到了动议讨论实施方案的阶段。

　　似乎第三代半导体是突然降临的一个概念，那到底指的是什么?

　　其实就是新材料及产品应用。一般来说，第三代半导体是指具有宽带隙(Eg≥2.3eV)的半导体材料，具体来说有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、和氮化铝(AlN)等。与第一和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽带隙，高击穿电场，高导热率，高电子饱和率和更高的抗辐射性。因此，它更适合于制造适用于高温、高频，耐辐射的高功率器件。

　　对于这个，司南君其实并不是很了解，但通过查阅资料可知，第三代半导体在未来的电子产业、新能源等领域将大有可为，因为就目前的发展来看，氮化镓、碳化硅这一类非纯硅、以“抗高压、抗高温、抗辐射、能承受大功率”为特性的半导体材料正日渐兴起。

　　就拿氮化镓(GaN)来说，目前GaN已普遍适用于军用雷达、军用通信和智能武器等方面，其高功率、小体积、易设计等优势，将使其在军事国防产品领域得到充分的运用。

　　在民用化趋势方面，氮化镓(GaN)还将在4G和5G通讯基站等民用领域得到发挥。比如高频芯片、无人驾驶汽车、电动汽车充电桩等等。在今年2月13日，小米就发布了一款氮化镓充电器Type-C 65W，以体积小、高效率作为卖点，发售首日即售罄。

　　但第三代半导体并非现在才兴起，而是早已有之，只是在各个应用领域里面还并不广泛，技术也并不成熟而已。最早大规模应用的是在LED领域，所以我们这几天看到为什么第三代半导体刷屏的时候LED概念股被资金爆炒。

　　但显然，第三代半导体的应用前景更广阔，也不只是游资炒作一下LED这么简单。

　　02

　　一个真正弯道超车的机会

　　此前我们总是说弯道超车，在5G方面我们迅速发展并且引领行业趋势，但是我们发现的事实是，产业的核心技术却还是被掌握在美国手里，大洋彼岸不允许你秀肌肉你就没办法。

　　当中兴、华为被制裁之后，大家的目光和希望都寄托到中芯国际身上，可没想到据路透社9月4日援引美国国防部一名官员消息称，特朗普政府正考虑是否将中国顶级芯片制造商中芯国际(SMIC)列入“贸易黑名单”。

　　现在大家才发现，即使国内最大的国产芯片企业如果不购买美国的设备和技术也很难做好芯片。而对于未来应用广泛的第三代半导体而言，就不一样，大家基本上都处于同一起跑线，也就是说不用技术设备依赖，谁先做到开发应用谁就能够定义市场产品。而不是像现在芯片产业，大家都努力做国产替代，但却对设备依赖如此大。

　　同时投资小也方便资本参与，而且这个是技术工艺的活，发展也存在着偶然性，这样鼓励广泛资本参与的话，发展出成功的应用产品和技术的概率还是比较大的。所以与其处处受人牵制，不如找一个可以真正超越对方的赛道发展。

　　根据中芯创始人张汝京的看法，“第三代半导体行业的头部玩家都采用IDM模式，即整条供应链从头到尾都由一家公司生产。”一般说来，IDM模式对投资的要求并不是很高，以6吋晶圆为例，整个项目在20-70亿范围内都可以做，只做外延投资则不到10亿。设备可以向日、德等国购买，而原材料供应商也能够在国内找到。事实上，在美国和欧洲、日本，小型的第三代半导体公司也并不鲜见。关键，还是技术人才缺口。

　　并且如果能够在第三代半导体上定义产品，未来的经济效益也是不可限量的。

　　从全球来看，据市场分析机构赛迪顾问统计，2019年在射频器件领域氮化镓占比超过30%，氮化镓市场规模约5.6亿美元;到2025年，氮化镓在射频器件领域占比有望超过50%，市场规模有望冲破30亿美元。

　　碳化硅方面，2019年全球碳化硅市场规模约5.4亿美元，在2025年有望达到30亿美元，汽车市场将成为碳化硅市场规模增长的重要驱动力。5G、智慧交通、新能源已经成为全球发展的方向，而碳化硅、氮化镓的市场潜力还远未被全部挖掘。

　　根据CASA Research统计，2019年中国国内市场第三代半导体产品的市场规模约为39.3亿元，较上年同比增长40.97%，市场主要驱动力为新能源汽车和消费电子。未来至2025年，由5G射频需求、消费电子电源管理需求和光伏市场的小型化系统需求推动的氮化镓(GaN)市场也将得到快速增长。

　　至于和第三代半导体相关的上市公司，目前有华润微电子、三安光电、士兰微、扬杰科技等，但是对于目前来说，三代半导体的业绩贡献还并未显现出来。

　　而最近几天市场上5天大涨120%的长方集团自己都出来发布公告，称和第三代半导体没关系，而A股的资金说它有就有。对于投资而言，这种热点没必要去跟风，炒作起来也会被大股东减持割韭菜。至于第三代半导体，是未来的趋势，但就如上面所说大家都是刚刚起步，等真正的定义市场定义产品后再参与也不迟。