韬略哥：美国再动手，这次要釜底抽薪！

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　　在威逼台积电断供华为之后，美国又要对中芯国际下手了。

　　据路透社4日援引美国国防部一名官员消息称，特朗普政府正考虑是否将中国顶级芯片制造商中芯国际（SMIC）列入“贸易黑名单”。路透社称，美国正加大打击中企的力度。

　　据说，美国政府正在评估中芯国际与中国军方的关系。中芯国际发表声明称：与中国军方毫无关系。

　　这则消息如果是真的，且特朗普真的实施，意味着美国高科技企业，如LAM Research、KLA Corp和Applied Materials等公司，将没法再给中芯国际提供芯片生产制造设备。

　　会带来三大主要影响：

　　第一，必然会影响到中芯国际下周的港股与A股走势，更会影响到其后期的业绩。

　　中芯国际去年主动退出美国股市，就是考虑到了在中美对抗的背景下，留在美国很不安全之故。

　　今年在大陆A股市场重新上市，成为A+H股上市公司。

　　在A股科创板上市当天收涨201.97%。此后股价回调了不少。

　　最新的中芯国际半年报显示：

　　实现收入约131.6亿元，同比增长29.4%，创历史新高；归母净利润13.86亿元，同比翻了三倍；经营活动现金流净额30.9亿，同比增长36%。

　　截图来自中芯国际半年报

　　这是一份相当靓丽的成绩单。

　　从其半年报公布的收入来源看，中芯国际营收的主要来源是中国大陆与中国香港，占比高达64.5%，北美、欧洲与亚洲其他地区占比为35.5%。

　　截图来自中芯国际半年报

　　从数据还可以看到，在美国退市之后，中芯国际有意继续加强国内市场的占比份额，上半年来自国内的收入同比增长了51.5%，北美洲业务收入没有增长。

　　很明显，这是在继续削弱对美国市场的依赖。

　　但是，毕竟中芯国际很多芯片设备需要美国公司供应，一旦美国将其列入贸易黑名单，就会很被动，动辄得咎，随时有可能被特朗普找理由制裁。

　　第二，会影响到中芯国际上下游产业的合作公司，尤其是华为。

　　美国五角大楼放出将中芯国际列入“贸易黑名单”的风声，打压华为，也是其目的之一。

　　要知道，美国逼迫台积电断供华为芯片之后，华为消费者业务CEO余承东近期表示：

　　麒麟9000芯片，只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。因美方禁令，台积电正在加班加点生产华为的芯片，将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。

　　余承东还表示，在全球化的背景下，华为只做芯片设计，是个教训。从话中，也可以看到华为如今面对的困难，确实不小。

　　此前，余承东在中国互联网百人大会上还明确表示，华为没有芯片了，华为mate40系列手机搭载的麒麟9000芯片或将成为绝版。

　　在台积电断供之后，华为转而向中国台湾的联发科。据媒体爆料，华为与联发科达成了一项长期合作协议，并且向其采购了1.2亿颗芯片。

　　但有台积电前车之鉴，联发科是否牢靠，也有待商榷。大陆的中芯国际，才牢靠。

　　有媒体透露，中芯国际已经成为了华为的芯片供应商。

　　但是，中芯国际在芯片生产方面的技术，与台积电和联发科有较大差距。

　　中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的半导体代工制造企业，目前掌握最先进的制程工艺是14nm，该制程已经量产。

　　除此之外，从中芯国际半年报中还可以看到，已经掌握了8纳米与12纳米的芯片制造工艺，但尚未实行量产。

　　而台积电当下，最先进的7纳米制程工艺，已经实现量产，月产能10万片，并准备在2020年下半年量产5nm。

　　最近还有消息称：即将开设2nm芯片研发中心；3nm芯片将在2022年进入量产阶段。

　　总之，中芯国际与台积电之间，存在的差距不小。

　　不过，根据摩尔定律来看，越到最后，先进研发芯片的工艺周期会越长，这给了中芯国际追赶的机会。

　　根据高盛的预测，中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺。

　　从这个角度来看，中芯国际是华为芯片供应的最好备胎。

　　然而，华为的这个备胎，因为五角大楼可能将其列入贸易黑名单，增加了巨大的不确定性。

　　整体来看，在美国咄咄逼人，不断给中国芯片行业施压的背景下，我们的芯片行业，必然会受到影响。

　　第三，对中国整个芯片行业，釜底抽薪。

　　中芯国际是中国大陆最大的，也是最强的芯片制造上，将其列入贸易黑名单，影响的不只是华为，还有整个与中芯国际相关的上下游产业链。

　　当年日本快要逼近美国的时候，美国不仅扔出了“广场协议”来打压日本，也同样以国家安全对日本的半导体公司采取了全面施压，甚至征收100%的惩罚性关税。

　　日本倒退，现在中国成了第二，成了逼近美国的国家，美国又故伎重演。

　　第四，进一步影响中美关系，中国与美国之间的裂缝越来越大。

　　本号多次强调过，中美之间的关系再也回不到过去，未来两个大国间的关键词，是“斗而不破”，“不破”是边界，“斗”是常态。

　　在这种斗而不破的背景下，中美将在很多领域实现脱钩或者半脱钩，尤其是互联网、科技领域。

　　不断恶化的中美关系，给了我们巨大压力，但压力便是动力，危机之中存在较大机遇。

　　目前，国家层面上，正在大力度支持中国芯片行业发展。

　　据CB Insights中国统计，2020年上半年可完全追溯到半导体项目的投资金额为2021亿元人民币。

　　8月4日官方发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施。

　　此外，官方还明确，到2025年芯片自给率要达到70%，意味着原先70%的进口比例，进口要减少40%，降幅达到了57%。

　　国家正从投资、税收和市场三个角度，对国内芯片工艺发展，进行全方位的支持。

　　最近，有媒体还报道，为应对美国政府的限制，中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在2021到2025年的五年之内，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持。

　　我们的态度很明确：

　　芯片等核心技术，必须牢牢掌握在自己手里，必须实现国产化，哪怕三十年五十年，都要一如既往。