刀锋：周一雄起，芯片复仇者联盟重磅来袭！

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　　每逢周末，川普就总想着对中国搞点儿事情，几乎成了惯性。这一次，黑手瞄准了中芯国际。

　　外媒的报道是这样的：美国国防部一名官员周五表示，随着美国升级对中国企业的打击，特朗普政府正在考虑是否将中国顶级芯片制造商中芯国际列入贸易黑名单。

　　五角大楼一位发言人表示，国防部正在与其他机构合作，以确定是否对中芯国际集成电路制造有限公司采取行动，这将迫使美国供应商在向该公司发货前获得特殊许可证

　　拿中芯开刀，意味着“中美科技战”的新一轮升级。而升级的导火索，或许是中国讨论中的“十四五规划”。据外媒报道，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

　　历来都是枪打出头鸟！刀锋有一些想法不吐不快：闷声发大财不好吗？啥事儿都没做呢，就如此大张旗鼓的吼，真的合适吗？口号喊得震天响，生怕美帝不知道？这不是逼着川普来“防患于未然”吗？我们需要多做少说，需要“明修栈道暗度陈仓”的智慧。“韬光养晦”的成功经验，现在依然不过时！

　　不过，从中兴到华为，从TikTok到中芯国际，一路走来，美帝的阴谋已是“司马昭之心路人皆知”：封锁中国科技进步，扼杀中国5g方面的领先优势，阻挠中国在数字时代的扩张步伐。妄图通过芯片上游的釜底抽薪，将中国长期围困于国际经济分工的低端，让中国人民继续血汗工厂的供养他们。

　　在台积电明确表态退出华为供应链之后，国人确实曾对中芯国际寄予厚望，但事与愿违，中芯国际同样不敢“得罪”美国，因为制造芯片所需的材料设备甚至应用软件，大多数都掌握在美帝手里。

　　8月7日，中芯国际在第二季度电话财报会议上，联合CEO梁孟松就能否给华为代工的问题给出了明确的答案：遵守美国规定。

　　华为因此几乎陷入窘境，“没有中国芯片制造业产能支持，面临着没有芯片可用的问题。”华为消费者业务CEO余承东坦言，“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这是教训。”

　　但中芯“断供”华为的“自保行为”，并没有换来美国的信任，该来的终究还是来了，躲都躲不掉，谁让你是一家中国企业呢？对美国政客来说，掌握核心技术的中国企业，本身就是一种原罪。任何的“认怂示弱”和“委曲求全”，其实都没啥卵用！

　　今晚，中芯国际发表的声明“令人失望”，通篇皆是“跪地求饶”的语气：“与美国半导体设备供货商建立多年良好的合作关系，美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可，曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际访查……”

　　“任何关于中芯国际涉军的报道均为不实新闻，中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解。”

　　对于上述声明，刀锋用三个字评价：“没骨气”！欲加之罪何患无辞，跟华为的遭遇一样，人家就是想要干你，随便找个理由而已，还解释个p啊。即便涉军又怎样？难道所有中国企业都不能参与国防建设？军民融合是干嘛的？国防没有了还有企业吗？

　　事实上，封杀两年前就开始了，荷兰的光刻机为何至今都不卖给你，心理就没点儿逼数？对美帝，不要也不该心存幻想。

　　刀锋认为，此时此刻，中芯国际正确的做法应该是保持沉默，静观其变。（毕竟，制裁消息仍停留在媒体报道和白宫讨论阶段，暂无官方的正式文件），同时做好与美帝彻底决裂的准备。

　　至于准备些什么？华为已经做出了榜样，在中芯被禁时就疯狂下单屯芯片，硬抗了两年；中芯大概需要屯一些半导体设备和材料吧。或者紧急招聘一些核心技术人才，研究一下被封杀后如何自力更生。

　　某券商分析师的建议，看起来更加专业，中芯和华为完全可以携起手来，建立起芯片制造的统一战线。“本来遮遮掩掩，一路阴跌，这下利空出尽。反正都要被禁，又可以愉快的给华为供芯片了。芯片复仇者联盟又来一员大将。”

　　中芯原本对美国是心存幻想的，8月初果断跟华为划清界限，算是献上了投名状。但现在来看，这个投名状被美国当成了废纸。在中美走向“脱钩”的历史大背景下，企业无能为力，只能顺应趋势随波逐流。但特朗普的层层围剿，反而可能会倒逼国内企业同仇敌忾，联合起来组建“芯片复仇者联盟”。

　　国产芯片要想成功，在帝国主义的围剿中杀出一条血路，华为是最关键的一环。过去，华为被制裁后，以中芯为代表的国内芯片公司，还会打自己的小算盘，选择抛弃华为；但是，当中芯自己也上了黑名单后，国内芯片公司将不得不团结起来，形成国产芯片的统一战线。虽然，短期内非常痛苦，但从长远来说，我们反而看到了国产芯片成功的可能。

　　这对中芯国际来说也未必是坏事，之前还遮遮掩掩不敢为华为代工，害怕得罪美国。现在好了，美国是铁了心要掐死中国芯片顶端企业，只好想办法自救了。踏踏实实从基础软件和设备材料补短板吧，不把芯片半导体全产业链拿下来，誓不罢休！

　　刀锋认为，中芯华为强强联手，双剑合璧，充满了想象空间。事实上，在半导体制造工艺方面，华为也早就开始做准备了，早在7月份，华为公司就已经悄悄的在招聘“光刻工程师”。从理论上讲，华为在基础科学研究和全球人才挖掘方面的优势，可以帮中芯迅速的攻坚。

　　更何况，还有国家层面的战略考量和巨额投入。当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。

　　据媒体报道，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

　　北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。报道称，中国即将制订下一个五年计划，承诺到2025年向高科技领域投入约1.4万亿美元，而半导体是实现中国科技雄心各个环节的根本。

　　对上述内容，刀锋引用一段唐山司马迁的点评：如果真如报道那样，五年投入1.4万亿美元，那么基本上可以理解为五年内几乎所有贸易顺差，都将投向这一领域。通俗一点，赚的钱都要烧这里了。

　　从硅基追，在碳基阻击，结合本土最大的电子元器件产业和消费电子市场，五年不行再干五年。原子弹是立国之战，芯片是强国之战。

　　刀锋认为，有压力才有动力，周末美国新一轮科技施压，叠加中国十三五规划，将吹响半导体行业“团结携手”和“自力更生”的号角。下周一，第三代半导体概念股，半导体设备和材料板块，中芯国际产业链个股（如下图），包括华为概念有望迎来全面爆发。

　　而风暴眼中的中芯国际A股和H股，能否“利空出尽”并逆势走强，将检验机构资金的爱国成色！