要参君：果然来了！今晚，北京传来大消息！华为赢了！！

lameihua

　　一

　　念念不忘，必有回响！

　　今晚，举国沸腾！

　　芯片，被誉为嵌在王冠上的明珠，半导体-集成电路-芯片，这一组内涵逐渐缩小的名词，不管你选哪个，它都可以称为信息时代制造业的“粮食”。

　　如何打造“中国芯”，突破卡脖子技术，是国人心心念念的大事。

　　终于，国家出大招了！

　　今天，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，国产芯片获免征企业所得税，大力支持上市融资等一系列重磅政策支持。

　　如果你仔细看看这些政策，用一字千金来形容也不为过，就说说财税政策，就都是真金白银：

　　国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

　　国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

　　国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

　　国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

　　是的，你没看错，补上芯片的短板，中国加力行动了。

　　现在，国家终于下定决心，依靠体制的力量，从低端开始，完成芯片的整个生产升级过程，打破卡脖子的“芯”之痛！

　　毕竟，被卡脖子的教训，世界上没有哪个国家比中国深刻。这一点，想想华为和中兴，就明白了！

　　大国重器，必须掌握在自己手里！

　　二

　　芯片啊芯片，多少中国科学家为你消得人憔悴！

　　1、芯片之所以让中国人如此牵肠挂肚，因为它对我们，实在太重要了。

　　中国目前每年进口的工业品，只有两个大类超过了500亿美元，一个是汽车和零部件，我们每年进口额达746.1亿美元，另外一个就是大家熟知的集成电路了。

　　中国每年需要进口2300亿美元芯片，连续多年位居单品进口第一位，中国是世界上最大的芯片进口国。

　　以手机为例，全球77%的手机都是中国造，厉害吧？！不过，一部智能手机里大约有20片芯片，但这些芯片只有3%是中国造的。

　　其它很多标着中国制造的高端制造领域也是如此。于是，中国每年要吃进全球超过一半的芯片。

　　在智能化已经成为高端制造、高端生活标配的前提下，没多少产品可以离开芯片。

　　而中国的芯片自给率只有大约6%。

　　这个数字就好比三年自然灾害时期，有钱没地方买粮食；大工业时代，能造汽车、轮船、飞机却没有发动机。

　　2、芯片之所以让中国人如此衣带渐宽，因为制造芯片实在太难了，这是一个极其复杂的系统工程。

　　芯片生产非常非常非常复杂，几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。

　　第一步，从二氧化硅提炼出高纯度的硅，把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片；

　　第二步，用激光在上面刻线；

　　第三步，把大量微型电器元件放上去，从几千万到8亿不等，比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管；

　　第四步，封装。

　　手机里的十几个芯片，是用十大类设备联合作战把它做出来。

　　简单来讲，这个加工过程就像盖房子，一层一层的盖。现在盖多少层？

　　差不多60层，要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度，就我们现在说的14纳米啊、70纳米啊、7纳米等等。

　　大家知道人的头发丝平均直径是0.07毫米，所以7纳米的概念是人头发丝1万分之一，我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工，它的加工精度和重复要做到10万分之一。

　　看吧，在高倍的电子扫描镜下，如果将芯片放大一万倍，它的结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路，而这些高速公路，只有头发丝的万分之一那么宽。

　　就是这么精细！

　　这么微细的芯片，是怎么做出来的？

　　这就需要超高精度的三大类设备：第一是光刻机，第二是等离子刻蚀机，第三是铺上材料薄膜设备。

　　以光科技为例，这个精度要高到何种程度？

　　就说光刻机里的反光碗吧，现在最新的深紫外光刻机，就是用十几个反光碗，把一个激光打出来打在金属液滴上，通过多次聚焦变成一个平行光，来做曝光的。

　　这个反光碗的加工精度，有人讲，是相当于德国国土的面积，这么大面积要平整到正负一毫米，在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗。

　　3、这么精密的设备和技术，中国要掌握，怎么办？

　　一靠砸钱，二靠砸人。

　　砸钱，很简单：股本金，还有低息贷款和研发资助，都要到位。

　　要知道，因为但凡是这种最基础的大国重器，都有三个特点：

　　第一个开发成本特别高，少则几亿，十几亿，多则几十亿，上百亿。

　　第二是开发周期长，短则5年10年，多则几十年，甚至上百年。

　　第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断，有的甚至一家半。进入门槛特别高。

　　台湾不要说日月光，联发科等一大堆设计和封测产业，仅仅是一个台积电，一年的资本投入就超过100亿美元。

　　所以，咱们要后来赶上，还得国家大力支持，利用资本市场的力量，来为集成电路和芯片融资。

　　砸人，就是要吸引人才，国际人才、国内人才和领军人才一定要到位。

　　其实，这个人才也不需要很多，几个好手来了，把中国这边的年轻人教会，我们几乎可以并驾齐驱。

　　而怎么把人才吸引过来，这就需要政策。

　　而今天国务院发布的这个政策，就是要解决怎么砸钱和砸人的问题。

　　毕竟，只要持续加大资本投入，持续吸引人才进入，这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情。

　　三

　　看到这里，肯定有人会问：那么，现在中国集成电路，经济处于什么水平？

　　集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

　　这个问题，我觉得听听原中芯国际创始人兼CEO张汝京，今天发表的一场演讲，可能来得最有说服力。

　　张汝京说得很干脆：在第三代半导体方面，美国对中国制约力没那么强，我们能追得上。

　　有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光科技什么，我们是差距很大的。

　　如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。

　　如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。

　　其实，如果按照全球标准来看，中国的芯片产业并不弱，中国可以说是美国以外全球唯一的芯片全领域挑战者。

　　芯片生产，是一个分工极为深刻的工艺。特别是随着芯片发展越来越复杂，就像搞建筑分为画图纸和施工队，芯片生产也分为设计、制造两个大类。

　　第一个大类，企业负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。

　　美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。

　　第二个大类，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。

　　这方面，全世界最牛的企业，是台积电，规模和技术均列全球第一。

　　1、现在，在第一个大类里，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。

　　2004年成立的海思，在2013年就成功实现了盈利，同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。

　　2017年，海思的安防芯片，占据世界市场份额的70%。

　　同年，华为手机出货量1.5亿台，其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。

　　7nm级的最顶级芯片，高通有，华为，也有。

　　2、在第二个大类里，也就是芯片制造，中国还差点意思，但是也还有中芯国际。

　　此前，中芯国际已经正式宣布，目前旗下14纳米芯片已经实现了量产，并即将突破国产7纳米芯片。

　　事实上，除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。

　　实际上，目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是，28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。

　　只要把这块市场拿下，做大，中国的IC企业就能占据大半江山了。

　　四

　　当然，在最尖端的芯片制造领域，我们最大的希望，除了中芯国际，还是华为。

　　今天，张汝京在演讲中，就有一段话，很耐人寻味：

　　第三代半导体，IDM开始现在是主流，第三代半导体里面大的这些都是IDM公司，因为它从头到尾产业链是一家负责，做出来可能效率会比较高。

　　什么叫IDM模式？说白了，就是在集成电路领域，一条龙包圆，从头做到尾。

　　换句话说，就是从设计、制造、封装、测试到销售自有品牌，都一手包办的半导体垂直整合型公司，三星、德州仪器就是这种企业。

　　根据最近一些消息，华为可能正往这种IDM模式努力，自研自产芯片，突破美国锁喉！

　　前段时间，网上流传一个消息，那就是华为正在大规模招聘光刻工艺工程师，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。

　　另一个消息，是华为正在到处挖掘芯片人才。

　　据芯智讯报道，一位半导体设备厂商内部人士表示，“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。”

　　海域业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。

　　坊间已经有人提出，华为可能自己准备研发光刻机，还有可能自建像台积电这样的芯片生产厂。

　　据媒体报道，华为更可能将利用这两年建立起来的电子零件库存量，朝IDM转型前进、并自建晶圆厂，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。

　　前几天，任正非探访上海几所大学，又进一步证明了这种可能性：华为就是要实现芯片设计、生产、包装、测试，全部独立完成，不依靠上下游代工企业。

　　之前任正非布局芯片就是防止芯片方面被卡脖子，如今在芯片代工生产环节成了美国拿捏弱点，一不做二不休，干脆一整套全干得了，彻底摆脱芯片代工的限制。

　　如果这个消息属实，那么，今天国务院出台的这个政策，可谓是及时雨，将为华为打通芯片设计生产全产业链，提供一个巨大助力！

　　这个世界，有时候塞翁失马，焉知非福。如果不是美国封杀中兴华为，亲手放弃中国这个世界最大芯片市场，中国就不会这么卧薪尝胆搞集成电路。

　　恰恰是美国，给了中国芯片一个千载难逢的上位机会。一旦中国集成电路搞上去了，以后美国人想后悔，可能也来不及了。

　　今天美国人不愿意卖给中国芯片，明天美国人就是想卖，也未必有人要了。

　　五

　　缺芯！少魂！

　　芯片制造一直是中国的心头之痛！中国芯片行业，曾流传过这么一句话：除了水和空气，其他全从国外进口的。

　　禁运！禁售！

　　少数国家一旦无法在公平的环境里竞争取胜，最常用的手段就是禁售。我国一直在芯片行业受制于人，时常遭遇国外掐脖子、禁售等种种制约。

　　强者生存，核心技术受制于人，没有话语权，落后就要挨打，即使心里憋着一口闷气，却又不得不接受这个残酷的现实！

　　今天，我们在为国务院这项支持集成电路发展的政策激动时，也请记住这些默默无闻的科学家的名字：何庭波、张汝京、尹志尧，还有那些在为中国半导体事业奋战在一线的人们，致敬！

　　感谢华为海思总裁何庭波及其团队。在百度百科上搜索华为海思总裁何庭波，只有寥寥百来字的介绍。但是她对中国芯片科技的贡献，却远远不是百来字可以描绘的清楚的。

　　就是她，承担起任正非的重托，带领数千名华为儿女踏上了人类科技史上最为悲壮的长征：作为“备胎“，十年磨一剑，踏上“麒麟芯片”坎坷的研发之路！

　　感谢中芯国际创始人张汝京及其团队。是他，在2000年带着台湾300余名工程师一怒北上，在上海创立中芯国际，开启了内地半导体代工新时代。

　　选择回内地重新开始，除了受当时台湾半导体产业局势影响外，还有张家人数十年不减的家国情节。

　　张汝京后来回忆时说，“父亲曾经问过我，什么时候能回祖国大陆建一座工厂？这句话，我记了很久。”

　　虽然最终张汝京因为多种原因离开了中芯国际，但他的贡献，历史不会忘记。

　　感谢中微半导体创始人尹志尧及其团队。2004年，被誉为“硅谷最有成就的华人之一”已经60岁的尹志尧，做了一个令所有人吃惊的决定：放弃美国的百万美元年薪，回中国再创业！

　　他说：我们给外国人做嫁衣，已经做了很多事情了，是时候应该给自己祖国的人民做贡献了。

　　尹志尧及其团队白手起家创办起了：中微半导体，回国十多年，就再次创造了奇迹：凭借自主创新，中微已申请1200多件国内外专利，并自主研制出5纳米等离子体刻蚀机。

　　让我们感谢众多科研工作者吧，为了中国甩掉“缺芯少魂”的帽子，他们毅然放弃了在国外的安逸富足的生活，选择了回国，默默的做着平凡而伟大的事！他们才是国家精神的代表，是中华民族崛起的脊梁！

　　中华民族伟大复兴的路上，必然遭遇无数的打压，等着中国人的，将是千难万险，但无论多难，我们都必须趟过去。

　　大国征途，任重道远！希望每个中国人都励精图治，奋发向上，天高高，海长长，好男儿，当自强！