司南君：从制裁华为升级制裁海思，美国的阳谋与阴谋

lameihua

　　内容摘要

　　从贸易摩擦到现在，中国的高科技企业一直承受着无“芯”之痛，也因此被美国一步步卡脖子。

　　本以为在第一阶段的协议和疫情之下，美国对华为的打压会有所缓和，但是反而以升级的态势进一步上演。

　　5月15日，美国商务部新规：要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。

　　这是对华为更加精准的打击，目的直奔华为海思。如此一来对华为的制裁就从之前的软件打击变成产业链的全面封锁，因为在高端芯片制造领域，虽然华为可以设计高端芯片，但却不能生产芯片。

　　而美国制裁华为背后，却是一场大国政治的阳谋与阴谋。

　　“回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃。”对于此时的华为而言，这是一场求生存之战!

　　01

　　从打击华为到打击海思

　　在一年前的5月份，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。

　　在实体清单的打击下，华为损失不小，但却只是软件层面的。例如谷歌停止与华为合作，华为因此失去对安卓系统更新的访问权，即不能使用谷歌、Facebook这些海外的主流应用。只有在开源版更新后，才可以AOSP继续开发新的安卓系统。因此华为的海外业务和市场份额大受影响，去年损失超过100亿美元，但对于国内而言影响不大。

　　即使当时规定不能用高通等美国企业生产的芯片，但根据最初的限制，美国设想华为将无法从海外进口美国技术含量高于25%的产品。可没想到的是，最关键的台积电代工部分，居然成功合法合规地避开了这25%的限制。

　　因此，为了避免华为在实体清单下仍然能够“低空飞行”，此次对华为的打压便是他们所说的“堵漏洞”。也就是说，现在华为所需的高端芯片，代工厂生产多少、给谁生产都由美国说了算。

　　这样一来，包括台积电在内的所有为华为代工的半导体厂都需要经过美国政府的批准，因为高端芯片生产代工的企业在目前来说都绕不开美国的技术，即使台积电是中国台湾的企业，但主要技术还是由美国那边输出。

　　对此，华为轮值董事长郭平说，“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”这道出了华为的命门，芯片制造。

　　如此，美国抓住了华为的“命门”!

　　众所周知，芯片是现代科技尤其是手机通讯等产品的核心零部件，如果从这里被卡住，那么接下来华为的高端手机开发生产、5G应用的进一步研发落地都会受到几乎毁灭性的打击。

　　华为手机的中高端已经全系采用了7nm制程，原计划今年的麒麟1000系列芯片会采用台积电最新的5nm制程。现在华为5G基站芯片用的是台积电7nm工艺制程，下一代5nm芯片正在导入。内地中芯国际现在也只能做到14nm，低端的基站芯片可以国产，高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。

　　为了应对美国的打压，华为不得不大量囤货。2019年华为的存货为1672.08亿元，同比增长73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。

　　02

　　世界芯片生产格局

　　根据2019年第三季度全球前十大芯片代工厂商营收统计，截止到2019年三季度，台积电达到50.5%的份额，占据了半壁江山;三星份额为18.5，排名第二。而国内的生产厂商中芯国际却只占了4.4%的份额，相比起来差距还非常大。

　　如果从芯片制程上来看，目前国内更加无法替代台积电和三星。

　　2019年，全球的半导体市场是一个由盛转衰之年，往年的动辄两位数增长，转变成下降了12.1%。当然这个是由多种因素造成的，例如市场饱和度、贸易战等。但即便如此，中国芯片市场依然呈现出前所未有的景气。数据显示，2019年全年，中国的芯片总产量上升至2018.2亿块，同比增长了7.2%。

　　但从量来说，这个数字无疑是巨大的，但是国内的这些产品只是在中低端领域，在高端芯片产品上却大量依赖于进口。

　　根据统计，在2018年，中国进口芯片3121亿美元;中国在2019年进口了芯片3040亿美元，而同年全球半导体规模大约为4183亿美元，也就是说，全球生产的芯片有约2/3被我国所消耗。而国内芯片产业的自给率大约在20%，其余的80%的芯片缺口需从海外进口。

　　当前中国大陆最先进的中芯国际芯片加工能力为14nm工艺。而同期的台积电和三星已经达到了7nm，台积电的5nm芯片也早就实现量产。据外媒最新消息，三星电子在获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单，将使用先进的5nm制造工艺。这造出来的芯片将比前几代面积更小，更加节电。

　　不仅芯片代工生产受到限制，就连华为海思的芯片设计也将受阻。

　　芯片制造大概分三步：设计、制造、封测。

　　去年五月的禁令还不设计芯片的设计，但这次不同，因为芯片的设计需要使用一款EDA的转件。而EDA设计这一块来说，主要由Synopsys、Cadence、Mentor这三家美国公司垄断，在全球市场的占比加起来高达64%之多，短期来说也无替代可言。

　　在半导体制造设备上，目前我国已经成为全球第二大半导体设备市场，仅次于韩国，下游市场对半导体设备需求也极度旺盛，但是国产设备的自给率程度却不高。2018年我国半导体设备进口金额为112.3亿美元，国产设备产值15.9亿美元，自给率仅为12%。

　　所以虽然国内近几年芯片产业发展的如火如荼，但是从技术上却仍然处于产业链的中低端。

　　03

　　美国的阳谋与阴谋

　　虽然在许多人看来，特朗普就是一个发推特口无遮拦和做事毫无逻辑的喷子，但如果真的如此，他也坐不上美国总统的位置。而以其为代表的美国政府对华为的打击就是很好的证明，从软件到芯片、技术，可谓是步步为营。

　　从表面上来看，美国打击华为为了经济，而从打击华为变成打击海思就是因为海思抢了美国企业的饭碗。

　　华为海思可以说是在沉默中爆发，从2016年的260亿的营收一路增长到2019年的842亿，三年时间翻了三倍多，换算成美元高达到120亿。对比美国芯片设计商的两大巨头高通和博通，他们在2019年的营收分别为243亿美元和226亿美元，可以看出海思已经在快速追赶而且逼近全球最大的两家芯片设计公司。

　　根据今年4月底国内分析机构CINNO Research发布的月度半导体产业报告显示，华为海思在中国智能手机处理器市场的份额达到43.9%，首次超越高通(32.8%)。

　　虽然在高端芯片上海思还是拼不过美国，但是在中低端芯片上华为海思的产品不仅质量好而且造假更便宜，迅速抢占了市场。根据推测，如果美国在没有打压华为的情况下，美国的芯片的出口将减少30%。

　　所以美国肯定不能放任其迅速的发展，甚至连发展的机会都不想给，但新的制裁政策也设定了120天缓冲期。

　　这个时间窗口的设置有两个目的：

　　一是美国企业利益优先，因为如果不给个过渡期的话，美国芯片的出口额预计将减少37%，价值830亿美元，并且本就处在疫情打击下的美国经济不能没了这笔出口订单。

　　其二就是大国博弈，芯片战一直就是特朗普与中国之间的一张经济牌，也是最重要的一张牌。而美国设定这个120天的窗口期就是为了谈判博弈留下筹码。

　　在历史学里有个名词叫“修昔底德陷阱”，指的就是一个新的大国的崛起必然会挑战原有大国的地位，这样老大和老二之间便会有一场战争，而目前这场战争正在以贸易战、科技战的形式上演。

　　而美国打击华为的根本目的就是为了巩固其在全球的霸权，这一点美国司法部长威廉·巴尔(William Barr)前两天参加了“中国行动计划会议”的演讲中展露无疑。

　　威廉·巴尔表示：“美国绞杀华为的必要性，根本原因不是什么伊朗或者网络安全，而是来自华为的威胁”

　　其核心观点如下：

　　1、5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心，到2025年，以5G为动力的工业互联网可能创造23万亿美元的新经济机会;

　　2、中国的5G已经领先，华为华为现在是除北美以外所有大陆的领先供应商，而美国没有设备供应商;

　　3、未来5年，5G版图和应用格局即将形成，而中国在这些基础技术上已经全部国产化!

　　4、中国的技术对美国形成了前所未有的挑战，中国领先会让美国失去制裁的权利。

　　这才是美国抑制华为海思发展的真正目的，因为其感到美国的霸权地位受到了前所未有的威胁，所以才出现“修昔底德陷阱”。

　　04

　　国产替代的努力

　　在美国商务部宣布新禁令之后，5月16日上午，华为心声社区微信公众号发文称：“回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃!”并配了下面这张图片。

　　从第一轮打击开始，华为就一直努力“去美国化”探索国产替代之路。

　　在美国一系列的制裁举措下，华为开始培养国内的供应链，将麒麟710处理器原本由台积电12nm制程，转单至中芯国际14nm;在操作系统方面，正加紧研发独立自主的“鸿蒙”操作系统。

　　据日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的调查结果显示，在华为Mate30 5G版中，中国产零部件的使用比例为41.8%，比美国制裁前上市的旧机型4G版提高了整整16.5个百分点。与此同时，在4G版中占比达到11.2%的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5%，几近于消失。

　　另外，在5月15日，中芯国际也发布公告称，国家集成电路基金及上海集成电路基金将会向中芯国际注资，注资的金额分别为15亿和7.5亿美元，汇率换算后，两大国家级基金合计注资160亿元人民币。

　　虽然目前国产替代在努力追赶中，但是差距依然非常明显。美国这次又给我们上了一课，光富还不够，我们有茅台但却没有芯片。而在这场芯片战中，我们没有退路，不然将永远被卡脖子沦为附庸!