小李飞刀：美国搞华为，其实是在搞什么？

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　　美国搞华为，事实上是搞的我们整个通信和半导体产业，前两年美国拼命搞我们的5G，因为在5G方面我们已经远远领先了，抓住5G浪潮的国家就相当于提前完成了工业革命，据测算2023年光是工业互联网就能创造23万亿美元的新机会，而这一切都需要5G的支持。

　　相比去年的制裁方案，这次美国对华为的限制是上一版的升级，更多集中在半导体代工制造领域，所以市场焦点会集落在台积电和中芯国际的身上，比如台积电会不会真的断供，如果断供，中芯国际的技艺和产能能不能跟的上。

　　在科技行业，最底层的逻辑还是半导体，缺少了芯片，一起活动都难以开展开，我们跟国外的科技产业相比差距有多大？看一张半导体设备国产化程度的图就知道为什么被卡脖子了。

　　不仅仅是华为，在这个时候，全行业都面临着一个新的机遇和挑战，去年市场炒作的线是国产设计公司进入供应链，目前来看相比起IC设计，制造和上游设备材料更是火烧眉急。

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　　上游产业差距有多大？

　　在上游的产业中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备，如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，光刻机是画笔，刻蚀机是雕刻刀，膜沉积设备则是构成作品的材料，三者的价值占前道设备的近70%。

　　非常不幸的是，在光刻机和刻蚀机这两块儿基本被海外巨头完全垄断了。

　　上游的海外巨头，不仅垄断了技术，也牢牢掌控住了话语权，而中下游的客户（台积电，三星，海力士，美光）都得乖乖听话。即使台积电是阿斯麦市值的10倍，也一样毫无议价能力，这是因为在制造业中，产业链步骤越多，上游材的话语权越强，比如电池生产需要几十步流程，电池生产商在生产自己产品的同时是有精力发展上游的，但半导体的生产流程扩大了上百倍，晶圆厂根本没有精力去想着产业一体化。所以上游的设备商不仅仅是想怎样就怎样，晶圆厂甚至还会主动拿钱送上门给他们支持新设备的研发。

　　从中上游的关系上我们就能看出，打进产业链是一件多么难的事情，半导体设备和材料位于制造业生态链的顶端，一旦美国将制裁力量伸向设备和材料领域，我们在下游是瘫痪的，所以有人说生产一台真正的国产光刻机的难度和意义堪比氢弹。所以培育我国自己的半导体设备和材料制造商成为整个半导体行业的共识，虽然艰难，但必须实现！这关乎着我们每一个人。

　　What does not kill me,makes me stronger.（杀不死我只会让我更强大）—————尼采

　　在国内追赶者中，我们看到了他们的努力，2020年2月底，长江存储公布的中标信息中，中微公司的刻蚀机中标数量占比15%，仅次于泛林半导体排名第二。

　　上海微电子、安徽芯碁微（拟科创板上市）目前也能够生产出低端的PCB光刻机，但苍蝇肉也是肉，饭要一口一口吃，星星之火可以燎原。

　　再来看看材料，就拿硅片来说，硅片在全球半导体材料市场中的份额达到36%，长期以来，我国12寸硅片主要依赖进口，具备大尺寸硅片生产能力的企业寥寥无几，我国对8寸硅片的进口程度达到90%，而12寸的达到99%，只有1%是自己生产的。目前中环股份和硅产业都在加大产能规划，产量跟上了，最关键是质量，硅产业生产的12寸硅片良品率不到15%，这也是造成业绩目前亏损的重要原因。

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　　中游制造，中芯国际就是突破口

　　在半导体制造环节，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么一切自主研发芯片的公司都将毫无意义，截至2019年Q3，全球主要半导体代工厂产能排名：台积电、联电、中芯国际、世界先进、华虹半导体，作为大陆第一全球第三的中芯国际和台积电相比还有天壤之别，这也是为什么业内都惧怕台积电停止对华为供货。

　　近一年来台积电在美国建厂一事炒的沸沸扬扬，美国在这方面的需求同样迫切，美国一直希望恢复本土制造业，在半导体方面，美国的IDM和Fabless是全球最强的，但代工却很薄弱。不仅仅是台积电，美国也在招揽格芯和英特尔在美建设晶圆代工厂，当然台积电也比较谨慎，制造业最关键的是成本，在美国生产芯片的成本将远高于亚洲。成本是导致产业转移的根本，所以也必然向大陆转移，在半导体产业第三次转移的浪潮中，会有哪些公司成功突围？买半导体就是买中芯国际这话看来一点也不假。

　　科技产业都应该感谢科创板的推出，给他们创造了低门槛直接融资的条件，也该感谢在二级市场讲故事的人，这样的半导体产业多少才有点投资价值。