铁流：紫光实现3D NAND芯片封测的规模量产 三星看衰存储芯片

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　　日前，紫光宏茂宣布实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产，这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现重大突破，助推紫光构建存储芯片完整产业链。

　　芯片的产生要经历设计、制造和封测几个环节。此前，紫光已经掌握制造环节——在2017年，时任长江存储执行董事的高启全就表示，公司将于2017年底提供自主研发的32层3D NAND的样本，之后会从事64层技术的研发。在2018年，紫光的32层 NAND芯片已经实现小规模量产。

　　根据长江存储披露的资料，长江存储的64层NAND将会在2019年量产，之后会跳过96层NAND，直接研发128层NAND。值得一提的是，长江存储还搞出了Xtacking架构，可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。当两片晶圆各自完工后，创新的XtackingTM技术只需一个处理步骤就可通过数百万根金属垂直互联通道将二者键合接通电路，而且只增加了有限的成本。

　　长江存储CEO杨士宁博士指出：“目前，世界上最快的3D NAND I/O速度的目标值是1.4Gbps，而大多数NAND供应商仅能供应1.0 Gbps或更低的速度。利用XtackingTM技术我们有望大幅提升NAND I/O速度到3.0Gbps，与DRAM DDR4的I/O速度相当。这对NAND行业来讲将是颠覆性的。”

　　可以说，依靠重金从海外挖掘人才和重金投入，长江存储已经获得了挤入国际存储芯片市场的入场卷。而本次紫光麾下的紫光宏茂宣布实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产，则标志着紫光已经掌握了封测技术，这对于紫光打通存储芯片全产业链是一大利好。

　　美中不足的是，本次紫光掌握封测技术，并非是完全通过自主研发实现的，有一定的资本运作成分——紫光麾下的西藏紫光国微收购了宏茂48%的股份（宏茂为中国台湾封测厂南茂子公司）。在获得紫光注资后，紫光宏茂开始建设全新3D NAND封装测试产线，组建团队，研发先进封测技术，并在不久前开花结果。

　　就在国产存储芯片喜讯频来之际，三星、SK海力士等大厂开始看衰存储芯片，存储芯片的价格也是持续下跌，这直接影响到固态硬盘的产品的价格。在电商平台上，某日资品牌240G的MLC价格已从峰值时的600+元，下跌到如今的300+元，而该品牌240G QLC的价格已经跌至200+元。

　　这对初出茅庐的中国存储芯片企业来说，着实是一个挑战。