铁流：台积电一骑绝尘 三星崛起 大陆应打造红色供应链

大参考

　　在告别28nm这个节点后，制造工艺的提升性价比越来越低，需要的资金越来越大，成本越来越高昂。这使得在追求尖端制造工艺的过程中，参与的玩家越来越少了，即便是格罗方德、联电这样的老牌厂商，也选择进一步挖掘14nm工艺，而非进军5nm、7nm工艺。这直接导致IBM计划将Power10的订单交给三星代工，采用三星的7nm工艺。即便是曾经的龙头老大Intel，也在开发自家10nm工艺的过程中多次跳票，工期不断延后。

　　目前，极力角逐5nm/7nm工艺的只剩下了三星和台积电。就市场份额来说，台积电占据绝对优势地位，占据了晶圆代工市场份额的半壁江山。据估算，2018年台积电营收将有望达到347.65亿美元。

　　相比之下，三星和台积电还有一定的差距，据估算，2018年三星晶圆代工营收有望增至100亿美元，这个成绩已经超过格罗方德66.4亿美元的数据了。三星营收和市场占有率猛增，一方面和三星近年来的高投入有关，另一方面，三星将晶圆厂独立出来，对三星代工业务的数据猛增也起到了关键作用。

　　过去这些年，在AMD、IBM卖掉晶圆厂，以及联电、格罗方德等厂商越来越乏力的同时，三星可以说是一批黑马，通过海量投资，到处挖人都办法，迅速提升了自己的技术水平和市场地位，并被包括高通等公司在内的客户认可。

　　三星晶圆代工业务的成长，和三星IDM模式垂直整合脱不了关系。不过，三星IDM模式也有缺陷，那就是容易引发竞争对手的忌惮，使竞争对手放弃三星，转投台积电的怀抱。比如苹果、高通等都和三星的手机业务或芯片业务存在竞争关系，这会使两者的合作渐行渐远——苹果的早期芯片均在三星代工，但在双方发生知识产权纠纷后，苹果逐步将订单全部交给台积电。三星能够拴住高通这个客户，也是做出了一部分三星手机搭载高通芯片的承诺换来的。

　　因此，三星决定将晶圆代工业务独立出来，更好的争夺客户。而且在晶圆代工业务独立后，三星的数据一下子就变的好看了很多——在独立之后，三星代工自家的Exynos等芯片的数据全部算在三星的晶圆代工营收当中，这使得三星得以在短时间内超越格罗方德，成为营收仅次于台积电的晶圆厂。

　　就中国大陆的晶圆厂来说，挑战台积电、三星等大厂显然力有不逮，但是学习三星崛起的做法却是可以的。想必正是因此，集成电路大基金对中芯国际、华力微进行了注资，并挖掘了以梁孟松为代表的一批精兵强将。

　　另外，中国的IC设计公司偏好台积电工艺，不愿意把订单交给境内晶圆厂也是一个问题。毕竟IC设计行业对晶圆代工和封装测试行业具有很强的牵引作用，如果IC设计公司如果把订单交给境内的晶圆厂和封测厂，那对整个产业链将起到很好的促进作用。

　　此前，上海一家IC设计公司就与华力微、通富微电组成联盟，由华力微代工，通富微电封装。而且据企业发布的八股文，由红色产业链生产的芯片比台积电代工的芯片性能还要略胜一筹，原因主要是，设计公司与华力微进行了磨合优化。

　　这种做法其实值得华为海思和紫光展锐学习，毕竟海思和展锐的很多芯片并非一定要用16/14nm、7/10nm工艺，不少芯片还在使用28nm工艺，这些订单完全可以交给中芯国际和华力微，然后由长电科技和通富微电进行封装。且国内企业的八股文已经证明（如果八股文为真），只要经过磨合优化，红色产业链生产的芯片比台积电代工的芯片性能还要略胜一筹。