格兰：又是普跌！A股是走是留？！

lameihua

　　今天的A股，有点泄气。指数跌掉51点，4500只个股飘绿。

　　最值得研究的，是创业板。

　　自4月开始创业板扛起带领指数向上的大旗后，今天盘中一度超过上证指数，科技结构牛再明显不过。

　　可这背后，是绝大多数A股股民的账户，根本没参与到这轮上涨中。涨的是别人的票，绿的是自己的仓。

　　转头看隔壁邻居韩国，更生气了。KOSPI今天盘中创历史新高，期货一度涨超5%直接触发熔断。

　　钱袋子鼓起来了，是会写在脸上的。有在韩企的朋友说，最近老板的脾气都变好了，自己想买房了，连韩国的生育率都上来了。

　　为什么韩国股市涨得这么好？

　　最大的催化是三星电子那场号称“史上最大规模”的罢工危机，算是暂告一段落了。

　　工会以73.7%的赞成票通过了薪酬协议，原定的全面罢工取消，资本市场也很给面子，今天股价开盘大涨超过6%。

　　表面是劳资和解，皆大欢喜。实际内里是AI时代的“分配大战”。

　　按照协议，未来十年，三星半导体部门的员工，每年能直接切走公司经营利润的10.5%作为股票奖金，另外再加1.5%的现金。

　　有测算，大概核心部门人均年终奖大约能飙到6亿韩元，折合人民币270万。

　　没有对比就没有伤害，其他行业看了眼红，三星内部，也有人不舒服。

　　就在同一栋办公楼里，做手机的、做电视的、做冰箱的那帮兄弟，今年的奖金是多少？大约4000美元，也就是两万八千块人民币。

　　270万对2万8，差了将近一百倍，同样是在一个公司的打工人，做人的差距怎么这么大呢！

　　消电部门直接告到了法院，不过遭到了驳回，顾大局要紧。

　　蛋糕巨大的时候，分钱这个动作本身，一个不小心，就容易从内部瓦解一家公司。

　　那为什么单给半导体部门发这么夸张的数字？

　　因为，2026年一季度，三星营业利润同比暴涨七倍多，创下历史新高，其中九成以上的利润，都是半导体部门赚回来的。

　　谁站在风口上，就把最肥的肉切给谁，这个选择短期内看起来是正确的。

　　隔壁的老对手SK海力士，去年就已经甩出用十年利润分红的条款把核心团队的心给拢住了。

　　三星要是再不重金跟上，核心技术骨干分分钟就跑对面去了。可重金只砸核心队伍。

　　这种分配长期来看也有隐患，内部裂缝无法弥补。

　　其他部门业绩下滑，固然有大环境的原因，但其中很大一部分原因，恰恰是芯片涨价导致他们的采购成本飙升。

　　这种憋屈，不知道能在那些其他部门的员工心里压多久。

　　而在半导体部门内部，这碗水也没端平。

　　有消息称，没拿到顶格奖金的芯片封装部门，已经有人开始消极怠工、故意放慢生产节奏。

　　分钱这个事终归是很难让各方都满意。当AI在短短两年内创造出天文数字的财富时，这笔横财，到底该怎么分？

　　是顺应丛林法则，让站在风口最尖端的一小撮人暴富，还是兼顾系统平衡，让整个组织共享红利？

　　三星已经做出了它的选择，它选了前者，短期看解决了燃眉之急。

　　但在长周期里看，不好说，两种不同的分配逻辑，通向的，注定是两个完全不同的未来。

　　AI时代的分配大战，本质上还要看谁站在了最关键的位置上。

　　目前A股里这个关键为止，是昨天专场课里重点拆解过一个“打地基”的方向，也是今天惨淡盘面里，为数不多还能硬扛着没倒的板块，玻璃基板。

　　华为推出韬定律，想堆叠若干层，地基如果是土、是木头，是不行的。玻璃基板承担的就是这个“新地基”的角色。

　　玻璃基板到底是什么？

　　芯片不是直接焊在 PCB 板上的，中间还需要一层东西承接。

　　我们可以把它理解成高楼的地基，也可以理解成城市里的立交桥。它一边连着芯片，一边连着外部电路，负责信号、电源、热量的传输和承接。

　　过去，这块“地基”主要用的是有机基板，但到了 AI 芯片时代，就开始吃力了。

　　因为 AI 芯片太热、对信号速度要求太高了。

　　AI 芯片动辄几百瓦功耗，一发热，芯片和基板都会膨胀。

　　原来的有机基板的热膨胀率和硅芯片差异很大，小封装时代还能忍，但封装尺寸一旦放大，就容易翘曲，严重时甚至会开裂。

　　这时候，玻璃的优势就体现出来了，热膨胀系数可以调到接近硅芯片，高温下更稳定。

　　AI 芯片对高速信号传输要求极高。

　　当电信号穿过基板时，传统材料会吸收一部分信号能量。尤其信号频率越高，越容易失真。

　　通过在超薄玻璃上打出大量微米级小孔，再把这些孔金属化，让电信号可以上下穿过去。

　　芯片和芯片之间、芯片和基板之间，就能建立更短、更密、更稳定的连接路径，信号就更稳定了。

　　玻璃的优势，恰好解决了 AI 芯片最头疼的几个问题。

　　这也是为什么玻璃基板是先进封装继续升级时绕不开的一块拼图。

　　实际上，这条路国外一些公司也在探索尝试。

　　英特尔已经展示集成玻璃基板的 EMIB 封装技术，SKC 及其子公司 Absolics 有望启动商业化量产，原型产品也在接受 AMD、亚马逊云科技等头部企业测试。

　　现在的进度是，还没到完全成熟阶段。

　　玻璃很脆，要在上面打出高深宽比的微孔，还不能产生裂纹，打完孔之后，还要把孔壁均匀金属化，不能有空洞，否则导电路径不连续，可靠性就会出问题。

　　逻辑是很清楚的，AI 芯片、HBM这些方向继续往前走时，底层封装材料必须跟着升级。

　　其他方向，看着就有些让人寒心了。

　　资金没有办法，都去找白酒、饮料、公共事业“避险”了。

　　越是这种时候，越不能被盘面牵着鼻子走。

　　不要轻易相信技术分析，简单判断“大盘到头了”，重点是看清楚，这是上涨中继里的情绪释放，还是趋势破坏。

　　目前看，还没到悲观的时候。

　　外围没有明显利空，美股、韩国科技线都很强，A股今天的下跌，更像是高位科技股涨多之后的兑现。

　　跌一下，释放一下情绪，后面资金大概率还是在科技里面轮动。

　　过去是“高切低”，成长涨多了，资金去消费、白酒、金融这些低位价值股里修复一下。

　　但现在不是这样，现在是高切高。资金从一个高位科技方向，切到另一个高位科技方向。

　　光模块、PCB、玻璃基板、SST、机器人、功率半导体、量子计算、商业航天，都是这种逻辑。

　　所以，不能再拿旧地图找新大陆。宽基ETF持续流出，意味着传统权重、消费、白马很难获得持续活水。

　　甚至连某些大机构，对一些传统行业的覆盖都搁置了。

　　避险方向可以反弹，但很难成为真正的主线。

　　市场的定价核心，依然在科技。

　　不要一跌就怀疑人生，当然主线上能穿越波动的，最后还看赚钱能力。

　　策略上，指数不悲观，方向不离科技，仓位不追情绪。

　　不要妄想每天都抓住所有轮动，搞清楚自己的持仓赚的是什么。是赚产业的钱、业绩的钱，还是情绪的钱？

　　行情不会结束，4400的目标还在，只不过在交易层面，思路要更清晰、更了解自己的持仓。