格兰：老美又下狠手了！A股怎么办？

lameihua

　　昨天直播时提到一个话题，因为太敏感没有展开。

　　今天看有官方媒体在说这个事儿了，展开聊聊。

　　前两天，川普大笔一挥，签了2026年NDAA国防授权法案，9010亿美元，创了历史新高。

　　但如果只把它当成“美国每年例行批军费”，你很可能会错过真正的变量：NDAA把对华（含港澳）科技领域的对外投资限制从行政体系推进，升级为带有更强稳定性的法条框架。

　　换句话说，科技战从零星的行政命令全面升级，转向正式而全面的法律框架。

　　从行政命令到法条，变化不在更狠，而在“更难回头。

　　这次老美的《2026财年国防授权法案》经济战战略的核心支柱，是COINS法案的整合与通过。

　　简单说，老美对我们科技投资的限制，从以前拜登时期行政命令的软约束，彻底变成了法律层面的硬切割。

　　以前是总统下令，我们可以指望换届撤销。现在写进法典里，除非老美国会重新立法，否则这就是永久性的。

　　以前老美很直接，主要盯着我们的半导体、AI和量子计算三个方向，而且更多的是要求通报，主要还是在信息层面。

　　现在川普更进一步，直接搞了一套递进的玩法，对我们进行更苛刻的限制。

　　只要涉及高级AI、高级半导体、超级计算机、高超音速武器、量子通信等这些领域，不管是买股票、搞合资，统统不行，一分钱不准投。

　　哪怕是普通制程的芯片、商业AI等没有被直接禁止的普通交易，只要涉及到敏感技术，老美企业就得老老实实向美国政府报备。

　　这招挺狠。

　　这就像是虽然没把门彻底焊死，但在门口设了最高级别的岗亭。

　　不管是想进去的还是想出来，都得被查个底掉。

　　这种繁琐的合规动作，只有两种结果，一种是把想投资我们的企业变相劝退，一种是拟出个预备黑名单，随时可能收网。

　　最过分的是，川普这回把中国香港和澳门也一同划进了名单。

　　以前很多中资企业喜欢在香港搭个架构拿美元融资，现在只要是美国认定的高科技领域，那这条路今后被彻底堵死了

　　川普政府的脑回路其实很简单。

　　他们认为，我们的科技之所以有今天，能造出不错的半导体，能搞出像样的AI，原因是拿到了老美的投资。

　　在他们眼里，是他们花钱，养着我们长出了真本事。

　　所以现在的逻辑链条就成了，只要切断对我们的投资，我们的科技发展就会立马停滞，甚至枯竭。

　　实话实讲，这种想法挺天真。

　　资本确实重要，但并不是万能的。

　　我们的科技企业之所以能走到今天，靠的是庞大的应用市场，是无数工程师没日没夜的死磕，是产业链的快速响应。美国对华股权/VC资金流其实早已经明显收缩。

　　把所有的功劳都归结为“美国投资”，恐怕是太天真了。

　　内华达州的民主党参议员凯瑟琳·马斯托，话说的很直白，“美国国家安全的未来，取决于我们能否在AI和半导体等尖端技术的竞争中继续领先对手。”

　　这话翻译过来就是，什么自由贸易，什么公平竞争，都不重要。

　　重要的是，美国必须是第一，必须把所有国家甩在后面。

　　只要有国家出现超过老美的苗头，老美就会动用一切手段来遏制。

　　到了这个层次，已经完全超出商业竞争的范畴了。

　　这是一场关于未来的科技霸权争夺。

　　既然对面已经明牌，用限制资金的方式，阻击我们的科技上升通道。

　　这也是倒逼着我们的内资必须硬气起来。

　　如果我们自己的长钱、大钱都不敢投向科技、投向AI，投向半导体，那才是真的被对方卡住脖子。

　　技术突破固然很难，资本支持更不能掉链子。

　　唯一的出路，就是把自己的技术护城河挖得再深一些，把自己的产业链做得再全面一点。

　　毕竟，在全球博弈的环境里，只有实力才是唯一的通行证。

　　幸运的是，不管是在技术还是在资金上，我们已经做出了应对。

　　在刚刚闭幕的人工智能创新大会上，我们的国产厂商又带来了亿点点震撼。

　　注意，这次可不是PPT，是把一个用玻璃幕墙围起来的“scaleX 万卡超集群”真机摆在展厅正中间。

　　简单说，就是在一个机柜空间里，硬生生塞进去了640张AI卡。密度是以前的20倍。

　　难度不亚于把一大巴车的人塞进一辆小轿车，还得让他们都能舒舒服服地干活。

　　思路比较敏感的同学一定意识到了，最大的问题，是散热。

　　这么多高功率芯片挤在一起，只要开机就是个大火炉。

　　这次我们用的是浸没式相变液冷，把芯片直接泡在特殊的液体里。

　　结果相当惊人。

　　PUE电源使用效率降到了1.04，比谷歌和Meta这样的巨头还少了0.06。

　　这意味着，在同等算力下，我们的机器几乎不在散热上浪费电，电力全都用来计算了。

　　更值得注意的是，我们这次没有走华为的路线，搞自己的生态。

　　用的是GPGPU通用图形处理器或通用计算图形处理器，能兼容类CUDA环境。

　　以前在英伟达上跑的代码，搬过来就能继续跑，几乎不用修改。

　　看完这场大会，我有一个很强烈的感受。

　　以前我们谈国产替代，总是带着一种悲壮感，好像是用小米加步枪去对抗洋枪洋炮。

　　但是我们可以通过把几百张卡封装成一个超级节点，通过极致的液冷，在系统层面上追回一些差距。

　　对于市场来说，这次展出提供了一个华为之外的选择。

　　华为走的是苹果模式，相对封闭。

　　现在有厂家做出开放的安卓模式，对整个行业来说是好事，毕竟谁也不想被绑定在一家供应商身上。

　　以后的路还很长，但这台机器让我看到，国产算力已经从“能用”开始向“好用”进化了。

　　资金这边也有新进展。

　　圈子里有传言，说我们要搞一波大的芯片刺激计划，规模大概在2000亿到5000亿人民币之间。

　　很多人第一反应可能觉得和之前的半导体大基金差不多。

　　可是，只要仔细分析一下现在的局势，就会发现逻辑上存在很大变化。

　　以前一般是以股权投资为主，类似于撒胡椒面，面积覆盖很大。

　　如果这次真的有，大概率是为了扩大产能，通过贴息、融资支持，让企业敢花钱去建厂。

　　从这个角度出发，首先可以排除GPU设计公司。

　　道理很简单，现在市面上的国产GPU公司，上市的上市，融资的融资，他们手里其实相对宽裕。

　　这个公司的成本主要在研发，也就是“人”。养工程师虽然贵，但和动不动几十亿甚至上百亿美元的建厂扩产比起来，根本算不上什么。

　　况且，对于GPU设计来说，真正需要的不是直接给钱，而是下游得有人用。

　　只要下游采购跑通了，这些设计公司就能活得很好。

　　再进一步思考，我们想要看清国内的缺口，不妨看看老美现在的AI卡在哪。

　　从老美现在的AI生态来看，最缺的是晶圆厂的先进制程产能，和CoWoS先进封装能力，这些都是台积电干的那摊活，其次就是HBM高带宽内存。

　　这两个环节有一个共同点，死贵。

　　属于重资产行业，需要巨额的资本开支。

　　国内也是这个道理。

　　我们现在要补的短板，正是这些烧钱的环节。

　　而且，这事儿还不能依赖国外代工。

　　因为国外代工只有在产能有富裕的时候，才愿意接国内的单子。

　　往长远看，一旦产能紧张，或者老美开始施压，把我们的单子拒掉了，我们有没有自己的产能，就真的两眼一抹黑了。

　　那么，把逻辑串起来，如果这几千亿的激励计划落地，资金的传导路径就很清晰了。

　　第一波受益的是晶圆代工和存储IDM厂。

　　这些厂子拿到贴息或融资，不管是搞先进制程还是搞HBM，第一件事就是下单买设备。

　　那么第二波受益的，是国产设备商。

　　毕竟海外设备还在卡脖子，想买也买不到。

　　这种从“可选项”变成“必选项”的过程，就是最大的投资红利。

　　哪怕现在技术粗糙一点，良率低一点，都不用担心。只要有人用，有钱赚，技术迭代就是个时间问题。 毕竟，设计公司的核心瓶颈往往不在“钱本身”，而在“生态与订单”；而制造/封装/设备的瓶颈，往往是“钱+时间+工程能力”的叠加，这是个长期事业，急不得。

　　美国的法案的意义不在于它今天禁止了多少笔交易，而在于它把美国的对外投资审查变成了长期制度安排，对我们来说：

　　答案已经很清晰了，美国最忌惮我们的、就是我们最需要长期发展、重点攻关的核心方向。

　　从这些方向中，往往才能找到能走到终局的机会。