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后备箱盖板聚氨酯工艺有哪些?注意要点是什么?

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发表于 2023-11-24 00:00:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
  散热硅脂是导热硅脂的别称,也叫散热膏,大多数电子产品应用的目的是提高电子产品的使用寿命。导热硅脂在应用过程中因电子产品结构不同,施胶工艺的选也就不一样,今天就导热硅脂常用的几个施胶方式和大家进行讲解。
  后备箱盖板聚氨酯施胶工艺
  1、点:点胶方式一般两种,一是使用针筒人工点胶,二是设备自动点胶,有凹槽的产品结构更适合选择进行点胶操作;
  2、涂:涂抹的意思,借助工具将散热硅脂均匀的涂抹在CPU/GPU等表面,然后组装压平,面积偏中下等的发热元器件更适合选择涂抹工艺;
  3、印刷:丝网印刷,将要印刷硅脂的产品放入印刷机底座,压下钢网,开始自动印刷,人工操作使用刮刀刮动导热硅脂填充到钢网开孔中
  也就是产品需要印刷硅脂的区域。
  施胶注意要点
  1、点胶操作,因为包装的差异,难以确认导热硅脂是否存在油离现象,游离后导热硅脂可靠性能下降。
  2、点胶操作一定要选择储存稳定性相对较好的产品,因为导热硅脂在使用前,均会建议先搅拌均匀,特别是储存较久的产品。
  3、涂抹过程主要注意的就是涂抹散热硅脂在于要均匀、无气泡、无杂质、并且尽可能薄。
  4、印刷先要确保设备组件清洁,不能有杂物,检查印刷区域须要完全在开孔中,预防污染和漏刷。
  5、印刷无论是自动还是手动,要控制好速度,速度太快也会导致印刷不完全。
  6、印刷过程,操作人员需要戴好手套和指套。
  专业生产和研发导热硅脂,针对导热硅脂的不同应用工艺,积累了丰富的用胶解决方案,导热硅脂已在家用电器、医疗器械、安防器械、电动工具、航空航天、仪器仪表、交通工具、照明灯具等等行业发挥着其优良的作用。


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