铝基碳化硅基板的应用主要有哪些方面？

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　　铝碳化硅AlSiC是一种综合性能优良的金属基复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。因此，该材料在各大领域都有着广泛的应用。为了方便大家了解，下面就让小编来为大家介绍下，铝基碳化硅基板的的应用主要有哪些方面？

　　AlSiC具有非常多的优势，其中最为明显的就是它的高导热率（具体为170～240W/mK），以及其可调的热膨胀系数（具体为6.5～9.5×10-6/K），这决定了AlSiC可以很好地与半导体芯片以及陶瓷基片等进行完美的匹配，能够有效提高产品的可靠性及使用寿命。

　　除了在数据方面的说服力，铝碳化硅同样有着许多“实战案例”。其中较为典型的就是中国祝融号火星探测器，祝融号在结构材料上采用了铝碳化硅AlSiC相关材料，使得航天器在火星表面能更加长久稳定的工作。此外，铝基碳化硅基板在电子封装及半导体模块封装应用方面更有广泛性特征，并发挥出了自己独特的优势。

　　AlSiC封装材料的开发成功，标志着中国企业不再是在封装领域内一个单纯的蓝领和加工者的角色，而是已经有了自己的具备独立技术内核的封装领先产品，在封装领域内是一项巨大的技术进步。在这一领域，思萃热控展现出扎实企业发展潜力，尤其以铝碳化硅（AISiC）产品在热控方面的应用，思萃热控已经成为业界重要参与者和研究者，不断推动新型热沉材料的发展。

　　关于铝基碳化硅基板的应用情况，小编就先为大家介绍到这里。思萃热控在铝碳化硅复合材料及其产品的研发和生产等方面，有着丰富的技术积累和实践经验。如果用户对上述材料还有其他疑问，可以通过其官网进一步咨询了解。