影响连接器温度寿命的设计因素！

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　　温度寿命是指配对连接器在特定时间内暴露在高温下的耐用性，这种暴露的目的是评估时间和温度对连接器制造材料的影响，并进一步评估这些影响将如何影响连接器的重要性能特征，主要为大家分享影响连接器温度寿命的设计因素！
　　
　　在半导体材料设计测试组中选择用于评估的性能特征是根据TP7的插拔力和接触电阻，低水平接触电阻（LLCR, TP23）或额定电流下的接触电阻（CRRC, TP6）。LLCR是测试组中更常用的接触电阻测量。
　　这两种测量都旨在评估连接器应用的时间和温度对接触法向力的影响，而连接器的交配力和非交配力取决于接触力，但不一定采用直接的方式。同样，半导体芯片接触电阻原则上取决于接触法向力，但在实践中还有一些问题需要严格考虑。
　　有两个主要的设计/材料问题会影响连接器对温度寿命暴露的响应，一种涉及连接器外壳材料/设计，另一种涉及接触弹簧材料/设计。
　　外壳材料的影响仅在将接触弹簧固定到连接器外壳中，可能会影响连接器接触力的设计参数。例如，卡缘电子连接器中的接触弹簧通常以这样的方式闩锁到连接器外壳中，即弹簧的外壳支撑可能会影响弹簧偏转，从而影响接触力。在这种情况下，外壳的热激活流动或蠕变可能会导致接触力随着时间的推移而降低。
　　在连接器触点弹簧偏转独立于任何外壳相互作用的情况下，例如双梁箱式插座触点，温度寿命暴露效应将完全取决于触点弹簧材料和设计。在这种情况下，时间/温度暴露对接触力的影响将是由于接触弹簧材料的应力松弛。
　　连接器的温度寿命暴露对外壳材料和接触弹簧材料的影响会有所不同，通常在连接器中用作弹簧材料的铜合金比通常在连接器外壳中使用的热塑性聚合物具有更高的热稳定性。这种差异对于建立适合连接器设计中的温度寿命暴露的温度非常重要，其中外壳有助于接触法向力，而加速温度的上限将由外壳选择的聚合物决定。