凯恩斯：中国与国际巨头，在芯片技术领域的差距

大参考

　　中国与国际巨头，在核心的技术领域差距仍然较大。比如中国计算机和通信领域使用芯片仍然大量依赖进口。当然因为落后，所以国产芯片的未来，自然是风光无限好，属于朝阳产业，又是政府扶持。国人对于国产芯片的期待也是非常强烈，在下一个五年，一个飞机的发动机梦，一个芯片梦，将贯穿始终，所以我们这一期谈一谈国产芯片。

　　要谈国产芯片，并不应该先了解国产芯片的优势，而应该了解国产芯片的劣势，在芯片方面，中国先有龙芯，后有寒武纪，如今寒武纪的估值非常高，若是初始融资十亿美元算独角兽的话，寒武纪至少5只独角兽的估值，但是，从龙芯看过来，中国芯片过去走了很多的弯路。就龙芯的目标来看，其初始目标应该是逼平AMD，然后再去追赶英特尔。但是一方面其架构不是基于通用的架构，所以在商用上面兼容性出了些问题，连带的是AMD和英特尔共同发力，加高了行业壁垒，X86芯片频率极限之后，开始了多核多线程的新方向，并且将能耗降低到极限。这使得如今PC领域最经久耐用的零件就是CPU。所以龙芯跟上AMD的技术是第一个难题，而商用没有展开是第二个难题，而在缓存开拓，频率提升，多核多线程技术，以及能耗方面的研发又相对落后，也许未来服务器领域能够有很好的表现，但是如果PC上打不开局面没有声望，则服务器上面运用也会被掣肘。所以在这一个前提下，中国国产芯片开始了第二种模式的尝试，那就是寒武纪，寒武纪的芯片目标不在是CPU，而是人工智能AI芯片，其研发团队和龙芯一样依赖中科院的底子，但是通过数轮融资引入了大量的社会企业。在这一块除了华为等参股合作，中科院体系下还有两家公司，一家是科大讯飞，另一家是合作公司中科曙光。

　　从PC芯片看，如今龙芯要颠覆AMD和英特尔的格局已然不太可能，而寒武纪AI芯片还需要很长的周期，那么A股的投资机会还有哪些呢？手机芯片制造华为收购的海思科非常成功，另一个是展讯，然而这些芯片都是通过收购得来的技术，所以在芯片领域收购绝对是一条非常必要的路径，只可惜这一些芯片和A股无关，那么在芯片领域要另辟蹊径，所以有一些关注路线。其一是高纯度溅射靶材，其主要上市公司是江丰电子，技术壁垒比较明显，主要是进口替代。其二是特色芯片制造商，北京君正和三星存在芯片合作，我们也看到了芯片国产化成功应该是我们造车的方式，与外资深度合作，所以这方面还是十分看好的，君正芯片主要方向是智能穿戴方面的芯片，当然国内还有很多低端芯片制造和代工，还有IC卡芯片，但是总体上看缺乏壁垒。其三是代工厂的工艺壁垒，当然这方面中芯国际不是A股的公司。

　　综上，中科院系统下的科大讯飞、中科曙光，材料的江丰电子，特色芯片北京君正，代工的中芯国际都是值得关注的，另外我们以前说过空口技术，华为，中兴，大唐电信等都有通信领域的芯片设计，还有一大堆路由器芯片，但是这里面有5G和芯片的交叉，有很多细分的行业，相对市场较小。